本发明专利技术提供一种显示模组。该显示模组包括一显示面板、一驱动集成电路芯片及一软性电路板，该显示面板包括对应电连接的多个第一检测端及多个第二检测端。其中该驱动集成电路芯片与该多个第一检测端对应电连接，该软性电路板与该多个第二检测端对应电连接。该驱动集成电路芯片、该软性电路板及该多个第一检测端、该多个第二检测端组成多个检测回路，该驱动集成电路芯片自动检测该检测回路的分压值。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供一种显示模组。
技术介绍
随着近年来电子显示产品的轻薄化发展趋势，电子显示产 品的集成化程度愈来愈高，而设置在该电子产品的电子器件体 积与重量同样愈来愈小，所以对于封装在该电子显示产品的电 子器件的封装质量要求进一步提高。目前显示模组的驱动集成电路芯片及软性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)是分别采用玻璃覆晶(Chip on Glass COG)方式及软膜与玻璃接合(Film on Glass, FOG)方式封装在显 示面板表面。但是驱动集成电路芯片及软性电路板与显示面板 相接触区域的边缘位置往往会因为设备设定、环境等外界因素 而导致封装质量不佳，为保证驱动集成电路芯片及软性电路板 的封装质量，通常需要对封装后的显示模组进行检测，以确定 封装质量。请参阅图1,是 一 种现有技术显示模组的立体组装示意图。 该显示模组1 0包括 一 显示面板11 、 一驱动集成电路芯片1 3及 一软性电路板15。其中该驱动积电路芯片13是采用玻璃覆晶方 式与该显示面板11电连接，该软性电路板15的 一 端是采用软 膜与玻璃接合方式实现与该显示面板11电连接。再请参阅图2，是图1所示显示模组10的显示面板11平面 示意图。该显示面板11包括一位于该显示面板ll外围区域的一 芯片封装区域112及一软性电路板封装区域122。在该芯片封装区域112内设置有多个平行间隔排布的驱动 线路连接端113及六个第 一 检测端114、 115、 116、 117、 11 8及 119。该第一检测端114、 115及116相邻设置，且该第一检测端115、 11 6 4曰互短3各。该第 一 检测端11 7 、 11 8及119同才羊相邻i殳 置、且该第 一 才全测端117、 11 8相互短^各。同时该驱动线^各连接 端113夹置在该第 一 检测端11 6 、 117之间。在该软性电路板封装区域122内，同样包括平行间隔排布 的多个驱动线路连接端123及六个第二检测端124、 125、 126、 127、 128及129。该第二检测端124、 125及126相邻设置，并 分别与该芯片封装区域112内的第 一片企测端114、 115及116 — 一对应电连接；该第二4全测端127、 128及129同样相邻设置， 并分别与该芯片封装区域112内的第 一 检测端117、 11 8及119--对应电连接。该驱动线路连接端 123夹置在该第二4企测端126、 127之间。再请参阅图3 ，是该驱动集成电路芯片13的平面示意图。 在该驱动集成电路芯片13表面设置有多个坪接引脚133及六个 检测引脚 134、 135、 136、 137、 138及13 9。 其中该才佥测引脚 134、 135及136相邻设置。该冲企测引脚137、 138及139也相邻 设置。该多个焊接引脚133夹置在该4企测引脚136、 137之间。 当该驱动集成电路13通过玻璃覆晶方式封装在该芯片封装区域 112内时，该驱动集成电i 各13的六个4企测引脚134、 135、 136、 13 7、 1 3 8及1 3 9分别对应与该芯片封装区域112内的六个第一 牙全测端114、 115、 116、 117、 11 8及119通过各向异性导电月交 (Anisotropic Conductive Film, ACF)电连接。再请参阅图4,是该软性电路板15的平面示意图。该软性 电路板15端部设置有六个检测焊点154、 155、 156、 157、 158 及159，以及与该六个4全测焊点154、 155、 156、 157、 158、 159 分别对应电连接的六个检测触点 164、 165、 166、 167、 168及 169。其中该六个才全测焊点 154、 155、 156、 157、 158、 159与 该才全测触点164、 165、 166、 167、 168、 1 69分居该|欠性电i 各板 15的两端。当该软性电路板15通过软膜与玻璃接合方式封装在 该软性电路板封装区域122时，该软性电路板15的六个检测焊 点154、 155、 156、 157、 158及1 59 3于应与该电^各板去于装 区域122内的六个第二检测端124、 125、 126、 127、 128及129通过各向异性导电胶电连接。当组装该显示模组10时，通过各向异性导电胶分别将该驱 动集成电路芯片13及该软性电路板15封装在该显示面板11，如此完成该显示才莫组10的组装。其中该驱动集成电^各芯片13 的检测引脚134、 135、 136、 137、 138、 139与该芯片封装区域 11 2内的第 一 检测端114 、 115、 116、 117、 11 8及119间对应形 成多个第 一 电阻Rl,该软性电路板15的检测焊点154、 155、 156、 157、 158及159与该软性电路板封装区域122内的第二检 测端124、 125、 126、 127、 128及129间形成多个第二电阻R2。 同时在该显示才莫组10内通过该4企测引脚134、 135、 136、 137、 13 8及13 9,该第 一 检测端114、 115、 116、 117、 11 8及119, 该第二检测端 124、 125、 126、 127、 128及129, 该；险测焊点 154、 155、 156、 157、 158及159，该检测触点164、 165、 166、 167、 168及169形成多个分压检测电路。当对该显示才莫组10进行4企测时，取其中三检测触点153、 154及155为例，其4企测步骤如下步骤 一 ，选择该软性电路板1 5的4企测触点164为输入端， 选择该检测触点 165为输出端组成一 第 一分压检测电路。其中 该第 一 分压4企测电路是由该;险测触点164、该#r测焊点1 54与该 第二 4全测端124所形成的第二电阻R2 、该第 一 检测端114、 115 与该驱动集成电^各芯片13的#:测引脚134、 135所形成的两个 第 一 电阻Rl 、该第二 测端125与该斥全测焊点165所形成的另 一第二电阻R2依次串接组成的分压电路。步骤二 ，提供 一 电压表，将该电压表的检测触头分别对应 触接该第 一 分压冲企测电路的输入端与输出端，并对应读出该第 一分压检测电路的分压值VI,则该4企测结果等于两个第一电阻 Rl及两个第二电阻R2所分担电压和。步骤三，选择该软性电路板15的4全测触点165为另 一输入 端，选择该检测触点 166为另一输出端，则形成一第二分压检 测电^各，其是由该第 一 纟全测触点165、该;f企测焊点1 55与该第二 才企测端125所形成的第二电阻R2 、该第一 4企测端115、该马区动集成电^各芯片1 3的4企测引脚1 3 5 、该第二 4企测端126与该4企测 焊点1 66所形成的另 一 第二电阻R2串^t矣组成的分压电if各。步骤四，提供 一 电压表，通过该电压表4本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种显示模组，其包括一显示面板、一驱动集成电路芯片及一软性电路板，该显示面板包括多个第一检测端及多个与该多个第一检测端分别电连接的第二检测端，该驱动集成电路芯片与该多个第一检测端电连接，该软性电路板与该多个第二检测端电连接，其特征在于：该驱动集成电路芯片、该软性电路板及该多个第一检测端、该多个第二检测端组成多个检测回路，该驱动集成电路芯片自动检测该检测回路的分压值。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦华，
申请(专利权)人：群康科技深圳有限公司，群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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