一种泵体灌封结构、泵体、泵制造技术

本实用新型专利技术涉及流体输送设备技术领域，具体涉及一种泵体灌封结构、泵体、泵；采用的技术方案是：一种泵体灌封结构，包括第一封胶层和第二封胶层，所述第一封胶层用于灌封驱动部件，所述第二封胶层用灌封PCB板。本实用新型专利技术在生产时，将驱动部件装配在泵体内后，灌装第一封胶层直至灌封胶淹没驱动部件，以通过灌封胶密封驱动部件与泵体之间的空隙，并将驱动部件与泵体固定连接。待第一封胶层固化后，在第一封胶层上灌装第二封胶层直至灌封胶淹没PCB板以及PCB板上的电子元器件。由于本实用新型专利技术将灌封胶分成两层灌封，能够减小泵体内灌封胶的收缩体积和内应力，以保护泵体内的电子元器件和PCB板，从而提高泵生产的合格率和使用寿命。从而提高泵生产的合格率和使用寿命。从而提高泵生产的合格率和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种泵体灌封结构、泵体、泵


[0001]本技术涉及流体输送设备
，具体涉及一种泵体灌封结构、泵体、泵。

技术介绍

[0002]随着国家经济的飞速发展，对于热水器安全性的要求也越来越高。现目前市场上的热水器需要使用灌封水泵，同时现有的灌封水泵驱动元件部分和后端控制的PCB板部分通过灌封胶一体灌封。由于灌封胶在凝结固化后，灌封胶内部存在很大的内应力，在内应力的作用下极易破坏PCB板上的电子元器件、电子元件器与PCB的连接以及损坏PCB板。因此，现有的灌封水泵灌封结构容易损坏泵体内的电子元器件及电子元件器与PCB，将大大降低泵生产的合格率，也降低了泵的使用寿命。

技术实现思路

[0003]针对现有泵体灌封时存在较大内应力，容易损坏电子元器件、破坏电子元器件与PCB连接的技术问题；本技术提供了一种泵体灌封结构，能够减小泵体灌封时的内应力，以保护泵体内的电子元器件和PCB板，从而提高泵生产的合格率和使用寿命。
[0004]本技术通过下述技术方案实现：
[0005]一种泵体灌封结构，包括第一封胶层和第二封胶层，所述第一封胶层用于灌封驱动部件，所述第二封胶层用灌封PCB板。
[0006]本技术在生产时，将驱动部件装配在泵体内后，灌装第一封胶层直至灌封胶淹没驱动部件，以通过灌封胶密封驱动部件与泵体之间的空隙，并将驱动部件与泵体固定连接。待第一封胶层固化后，在第一封胶层上灌装第二封胶层直至灌封胶淹没PCB板以及PCB板上的电子元器件。由于本技术将灌封胶分成两层灌封，能够减小泵体内灌封胶的收缩体积和内应力，以保护泵体内的电子元器件和PCB板，从而提高泵生产的合格率和使用寿命。
[0007]优选的，所述第一封胶层的硬度大于第二封胶层的硬度，由于第二封胶层仅需固定PCB板和封装电子元器件，受力小，可使用固化后硬度较小的灌封胶；同时采用固化后硬度较小的灌封胶，能够获得具有柔性的第二封胶层，从而避免灌封胶的内应力损坏PCB板和封装电子元器件。
[0008]优选的，所述第一封胶层的材质为环氧树脂灌封胶，以确保驱动部件与泵体有足够的连接强度和确保第一封胶层有足够的耐候性。
[0009]优选的，所述第二封胶层的材料为硅胶灌封胶，一方面能够确保第二封胶层有足够柔性，另一方面能够将驱动部件和电子元器件产生的热量导出，以起到冷却散热的作用。
[0010]本技术还提供了一种泵体，包括上述的灌封结构。
[0011]本技术还提供了一种泵，包括上述的泵体。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]1、本技术将灌封胶分成两层灌封，能够减小泵体内灌封胶的收缩体积和内应
力，以保护泵体内的电子元器件和PCB板，从而提高泵生产的合格率和使用寿命；
[0014]2、第二封胶层的材料为硅胶灌封胶，一方面能够确保第二封胶层有足够柔性，从而避免损坏PCB和电子元器件；另一方面能够将驱动部件和电子元器件产生的热量导出，以起到冷却散热的作用。
附图说明
[0015]此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]附图中标记及对应的零部件名称：
[0018]1‑
第一封胶层，2
‑
第二封胶层，3
‑
驱动部件，4
‑
PCB板，5
‑
泵体，6
‑
泵头。
具体实施方式
[0019]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0020]实施例1
[0021]一种泵体灌封结构，包括第一封胶层1和第二封胶层2，所述第一封胶层1用于灌封驱动部件3(通常为电机)，所述第二封胶层2用灌封PCB板4。
[0022]优选的，所述第一封胶层1的硬度大于第二封胶层2的硬度，由于第二封胶层2仅需固定PCB和封装电子元器件，受力小，可使用固化后硬度较小的灌封胶；同时采用固化后硬度较小的灌封胶，能够获得具有柔性的第二封胶层2，从而避免灌封胶的内应力损坏PCB板和封装电子元器件。
[0023]优选的，所述第一封胶层1的材质为环氧树脂灌封胶，以确保驱动部件3与泵体有足够的连接强度和确保第一封胶层1有足够的耐候性。
[0024]优选的，所述第二封胶层2的材料为硅胶灌封胶，一方面能够确保第二封胶层2有足够柔性，另一方面能够将驱动部件3和电子元器件产生的热量导出，以起到冷却散热的作用。
[0025]生产时，将驱动部件3和PCB板4装配在泵体的墙体内后，灌装环氧树脂灌封胶直至灌封胶淹没驱动部件3，形成第一封胶层1，以通过环氧树脂灌封胶密封驱动部件3与泵体之间的空隙，并将驱动部件3与泵体固定连接。待第一封胶层1固化后，在第一封胶层1上灌装硅胶灌封胶直至灌封胶淹没PCB板4以及PCB板4上的电子元器件，以形成第二封胶层2。
[0026]实施例2
[0027]一种泵体，包括上述的灌封结构。也就是说，驱动部件3和电子元器件均固定在泵体的腔体内。
[0028]实施例3
[0029]一种泵，包括实施例2所述的泵体5。
[0030]能够理解的是，所述泵体5的一端固定连接有泵头6，以通过泵体5内的驱动部件3驱动泵头6。
[0031]同时，本实施例所述的泵，即可以是水泵、气泵，也可以是油泵。
[0032]以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限定本技术的保护范围，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种泵体灌封结构，其特征在于，包括第一封胶层（1）和第二封胶层（2），所述第一封胶层（1）用于灌封驱动部件（3），所述第二封胶层（2）用灌封PCB板（4）；所述第一封胶层（1）的硬度大于第二封胶层（2）的硬度。2.根据权利要求1所述泵体灌封结构，其特征在于，所述第一封胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓峰，
申请(专利权)人：四川五洲仁信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：