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搪瓷标牌制造技术

技术编号:3018010 阅读:218 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种搪瓷标牌,包括基体、瓷釉;所述的基体是铝质片材,在基体上烧结底釉层,在底釉层上烧结图案层。所述的图案层是通过粘花或印刷后,经烧结制成。由于基体是铝质片材,使用较长时间后,不会生锈,且可进行弯折。由于图案层是通过粘花烧结的方式烧结而成,可对较小的图案(或字符)进行烧结,且较精美。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种标牌,特别涉及一种搪瓷标牌。目前,搪瓷标牌一般是在其基体上搪上底釉、中釉和表釉而成,标牌上的字符(或图案)是通过除去在字符(或图案)部表釉层后,经烧结制成。其字符(或图案)较为粗糙,对较小的图案加工就比较困难。标牌的基体是铁板,在使用一段时间后,很容易生锈,同时标牌抗折弯性能差。本技术的目的在于提供一种不会生锈、可进行弯折、耐酸碱性好、且可制作较小图案的搪瓷标牌。为了达到以上所述的目的,本技术是通过以下技术方案来实现的一种搪瓷标牌,包括基体、瓷釉;所述的基体是铝质片材,在基体上烧结底釉层,在底釉层上烧结图案层。所述的图案层是通过粘花或印刷后,经烧结制成。本技术的优点在于由于基体是铝质片材,使用较长时间后,不会生锈、耐酸碱性好、且可进行弯折。由于图案层是通过粘花或印刷后,经烧结制成。可对较小的图案(或字符)进行烧结,且较精美。采用印刷方式,制作方便。为了更加清楚的说明本技术,下面将结合附图来进行详细说明附图说明图1是本技术的示意图。图2是本技术的剖视图。如图1、图2所示,本技术所述的搪瓷标牌其基体1是铝质片材,在基体1上烧结底釉层2,在底釉层上烧结图案层3。图案层3是通过粘花(或印刷)后,经烧结而成。在本技术中,底釉层可省去,图案层可直接粘贴(或印刷)于铝质基体上。权利要求1.一种搪瓷标牌,包括基体、瓷釉,其特征在于所述的基体是铝质片材,在基体上烧结底釉层,在底釉层上烧结图案层。2.根据权利要求1所述的搪瓷标牌,其特征在于所述的图案层是通过粘花或印刷后,经烧结制成。专利摘要一种搪瓷标牌,包括基体、瓷釉;所述的基体是铝质片材,在基体上烧结底釉层,在底釉层上烧结图案层。所述的图案层是通过粘花或印刷后,经烧结制成。由于基体是铝质片材,使用较长时间后,不会生锈,且可进行弯折。由于图案层是通过粘花烧结的方式烧结而成,可对较小的图案(或字符)进行烧结,且较精美。文档编号G09F7/00GK2392231SQ99251559公开日2000年8月16日 申请日期1999年10月28日 优先权日1999年10月28日专利技术者傅双培 申请人:傅双培本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种搪瓷标牌,包括基体、瓷釉,其特征在于:所述的基体是铝质片材,在基体上烧结底釉层,在底釉层上烧结图案层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:傅双培
申请(专利权)人:傅双培
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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