一种电子产品生产用封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种电子产品生产用封装装置，包括：机体、垫块、显示台；所述机体呈正方形板状，且机体的底端粘贴有垫块；所述机体后端的顶部设置有显示台，且显示台与机体设为一体式结构；所述显示台的前端镶嵌有显示屏，且显示台的前端右侧镶嵌有温度调节旋钮；所述机体的顶端镶嵌有电加热板，且电加热板设在显示台的前侧；所述电加热板的顶端设置有防护盖，且防护盖与电加热板镶嵌连接；本实用新型专利技术具有结构合理，便于观看显示的温度，方便操作温度旋钮，使用较为方便，电加热板的顶面不易落灰，擦拭简单方便的优点，从而有效的解决了本实用新型专利技术提出的问题和不足。本实用新型专利技术提出的问题和不足。本实用新型专利技术提出的问题和不足。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品生产用封装装置


[0001]本技术涉及封装装置
，更具体的说，尤其涉及一种电子产品生产用封装装置。

技术介绍

[0002]电子产品生产过程中，一般会在加热台上使用热缩膜将产品的外包装封装处理，封膜后，不但使得产品外包装不易损坏，而且还具有防水防潮的效果。
[0003]现有电子产品生产用封装加热台在使用的过程中不便于观看显示屏上显示的温度，也不方便操作温度调节旋钮，封装使用较为不方便，且加热台停机后，电加热板的顶面上容易落灰，再次使用时，擦拭较为不便。
[0004]有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种电子产品生产用封装装置，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种电子产品生产用封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题和不足。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了一种电子产品生产用封装装置，由以下具体技术手段所达成：
[0007]一种电子产品生产用封装装置，包括：机体、垫块、显示台、显示屏、温度调节旋钮、电加热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品生产用封装装置，包括：机体(1)、垫块(2)、显示台(3)、显示屏(4)、温度调节旋钮(5)、电加热板(6)、防护盖(7)、指板(8)；其特征在于：所述机体(1)呈正方形板状，且机体(1)的底端粘贴有垫块(2)；所述机体(1)后端的顶部设置有显示台(3)，且显示台(3)与机体(1)设为一体式结构；所述显示台(3)的前端镶嵌有显示屏(4)，且显示台(3)的前端右侧镶嵌有温度调节旋钮(5)；所述机体(1)的顶端镶嵌有电加热板(6)，且电加热板(6)设在显示台(3)的前侧；所述电加热板(6)的顶端设置有防护盖(7)，且防护盖(7)与电加热板(6)镶嵌连接；所述防护盖(7)前端的中间位置设置有指板(8)，且指板(8)与防护盖(7)设为一体式结构。2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用封装装置，其特征在于：所述机体(1)的顶端呈棱台状，且机体(1)侧部的四个拐角均呈全...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯楠，
申请(专利权)人：西安司坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：