吸盘装置及化学机械研磨设备制造方法及图纸

本申请提供了一种吸盘装置及化学机械研磨设备。该吸盘装置包括：密封防护罩；膜组件，设置于所述箱式密封防护罩下侧，所述膜组件内具有内腔；气动组件，设置于所述箱式密封防护罩内、并通过气管与所述膜组件的内腔连通，所述气管的材料为透光材料；以及探测组件，包括相对地设置在所述气管的两侧的光源和传感器，所述传感器用于接收所述光源发出、并经过所述气管的光，以生成检测信号。以生成检测信号。以生成检测信号。

【技术实现步骤摘要】
吸盘装置及化学机械研磨设备


[0001]本申请涉及研磨设备领域，更具体的，涉及一种吸盘装置及化学机械研磨设备。

技术介绍

[0002]化学机械研磨(CMP，chemical mechanical polish)设备是半导体制造领域中经常使用的设备。CMP的原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，在半导体加工领域广泛用于实现表面全局平坦化。
[0003]化学机械研磨设备通常包括相对设置的研磨台和吸盘装置。吸盘装置包括箱式密封防护罩、膜组件以及设置在箱式密封防护罩内并与膜组件连通的各种管路。这些管路中，供液管连通到膜组件外部以保持膜组件的湿润，气管连通到膜组件内部以控制膜组件的压力，通过控制膜组件对晶圆作用的力来吸取晶圆并将晶圆压在研磨台。
[0004]在化学机械研磨设备运行或待机状态下，都需要保持膜组件的湿润。进而少量的超纯水(upw)会渗入到箱式密封防护罩内，进而可停留在膜组件内部或上部气动组件的气管内部。这些水影响了膜组件的压力控制，进而可能发生晶圆掉落的情况。这些超纯水的渗透对产品造成了安全隐患，可能造成产品的返工，还降低了化学机械研磨设备的设备综合效率，加重了工程师的负担。

技术实现思路

[0005]本申请的实施例提供了一种吸盘装置，该吸盘装置包括：密封防护罩；膜组件，设置于所述箱式密封防护罩下侧，所述膜组件内具有内腔；气动组件，设置于所述箱式密封防护罩内；气管，设置于所述密封防护罩内并用于将所述气动组件与所述膜组件的内腔连通，所述气管的材料包括透光材料；以及探测组件，包括相对地设置在所述气管的两侧的光源和传感器，所述传感器用于接收所述光源发出、并经过所述气管的光，以生成检测信号。
[0006]在一个实施方式中，所述传感器是光强传感器。
[0007]在一个实施方式中，所述光源和所述传感器设置于所述气管在铅垂方向上的最低位置的两侧。
[0008]在一个实施方式中，所述光源和所述传感器在水平方向上相对设置。
[0009]在一个实施方式中，所述光源和所述传感器夹持于所述气管并与所述气管贴合。
[0010]在一个实施方式中，所述气管的材料包括聚氯乙烯或聚碳酸酯。
[0011]在一个实施方式中，吸盘装置还包括处理器和警示装置，所述处理器与所述传感器连接并用于接收所述检测信号，被配置为：基于所述检测信号判断所述气管中是否存在液体；以及响应于所述判断的结果为存在液体，发出报警信号；所述警示装置与所述处理器连接，响应于所述报警信号而发出警示信息。
[0012]在一个实施方式中，处理器被配置为：将所述检测信号与预定阈值范围进行比较，若所述检测信号位于所述阈值范围内，则判断所述气管中无液体；若否，则判断所述气管中存在液体。
[0013]在一个实施方式中，吸盘装置还包括存储有所述预定阈值范围和可执行指令的存储器；以及其中，所述处理器与所述存储器通信；当所述可执行指令被所述处理器执行时，使所述处理器实现：所述将所述检测信号与预定阈值范围进行比较的步骤；以及根据所述比较的结果，进行所述判断的步骤。
[0014]本申请的另一方面提供化学机械研磨设备，该设备包括：前述的吸盘装置，所述吸盘装置用于吸附待研磨的晶圆；以及研磨台，包括与所述膜组件相对设置的用于对所述待研磨的晶圆进行研磨的研磨盘。
[0015]本申请的实施例提供的吸盘装置，通过在气管的最低位置设置探测组件，可以监控气管的状态。当该吸盘装置存在泄漏，进而气管中存在有水时，这些水会改变气管的折射能力。由于气管的设置探测组件处的折射能力变化，传感器接收到的光的强度变化，继而发出变化后的信号值。操作者可以通过探测组件知道是否发生泄漏，进而保障吸盘装置的运行。
[0016]当化学机械研磨设备包括该吸盘装置时，可用于连续地进行对晶圆的研磨工作，可以保证生产正常进行，避免晶圆掉落等现象，减低生产成本。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0018]图1是根据本申请实施方式的化学机械研磨设备的吸盘装置的示意性结构图；
[0019]图2是图1中A处的放大图；
[0020]图3是根据本申请实施方式中探测组件的俯视示意图；以及
[0021]图4是根据本申请实施方式中探测组件的结构框图。
具体实施方式
[0022]为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
[0023]应注意，在本说明书中，第一、第二、第三等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一探测组件也可被称作第二探测组件。反之亦然。
[0024]在附图中，为了便于说明，已稍微调整了部件的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。例如，第一探测组件的尺寸与气管的直径并非按照实际生产中的比例。如在本文中使用的，用语“大致”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
[0025]还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所
列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
[0026]除非另外限定，否则本文中使用的所有措辞(包括工程术语和科技术语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，除非本申请中有明确的说明，否则在常用词典中定义的词语应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，而不应以理想化或过于形式化的意义解释。
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。另外，除非明确限定或与上下文相矛盾，否则本申请所记载的方法中包含的具体步骤不必限于所记载的顺序，而可以任意顺序执行或并行地执行。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0028]图1是根据本申请实施方式的化学机械研磨设备的吸盘装置的示意性结构图。
[0029]本申请一方面提供一种化学机械研磨设备。在一些实施方式中，提供的化学机械研磨设备包括：吸盘装置1和研磨台(未示出)。研磨台可包括与吸盘装置1相对设置的研磨盘。
[0030]当化学机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸盘装置，其特征在于，包括：密封防护罩；膜组件，设置于所述箱式密封防护罩下侧，所述膜组件内具有内腔；气动组件，设置于所述箱式密封防护罩内；气管，设置于所述密封防护罩内并用于将所述气动组件与所述内腔连通，所述气管的材料包括透光材料；以及探测组件，包括相对地设置在所述气管的两侧的光源和传感器，所述传感器用于接收所述光源发出、并经过所述气管的光，以生成检测信号。2.根据权利要求1所述的吸盘装置，其中，所述光源和所述传感器设置于所述气管在铅垂方向上的最低位置的两侧。3.根据权利要求2所述的吸盘装置，其中，所述光源和所述传感器在水平方向上相对设置。4.根据权利要求1所述的吸盘装置，其中，所述光源和所述传感器夹持于所述气管并与所述气管贴合。5.根据权利要求1所述的吸盘装置，其中，所述气管的材料包括聚氯乙烯或聚碳酸酯。6.根据权利要求1所述的吸盘装置，其中，所述传感器是光强传感器。7.根据权利要求1所述的吸盘装置，其中，还包括处理器和警示装置，所述处理器与所述传感器连接并用于接...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁齐齐，周天鹏，王光毅，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：