一种中介低损耗低温共烧陶瓷材料及其制备方法技术

一种Ba2Ti9O

【技术实现步骤摘要】
一种中介低损耗低温共烧陶瓷材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于低温共烧陶瓷材料
，具体涉及一种具有高致密度、介电常数适中、较高的品质因数、谐振频率系数较低的陶瓷材料及其制备方法。可用于制作电子通讯领域中的介质滤波器、双工器、巴伦器等元器件。

技术介绍

[0002]近年来，随着5G等新兴通讯技术和高密度封装技术的快速发展，促使器件向结构小型化、更高的集成密度、更快的传输速率等方向发展，低温共烧陶瓷技术是实现这一发展的重要基础。同时，制作元器件的可进行低温烧结的材料成为近年来国内外材料研究领域的一个热点方向。
[0003]经过几十年的发展，当前主流的低温共烧陶瓷材料体系大体分为微晶玻璃和玻璃陶瓷复合材料两种。其中玻璃陶瓷复合材料体系主要由低熔点玻璃与陶瓷材料构成，玻璃主要起到降低介电常数和降低烧结温度的作用，陶瓷相作为基体材料。
[0004]通常，按照介电常数的大小，可将陶瓷材料分为三大类：低介电常数陶瓷，包括A12O3、MgTiO3、Mg2SiO4等；中介电常数陶瓷，包括BaO
‑
>TiO2体系、复合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Ba2Ti9O
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基低温共烧玻璃陶瓷材料，以其制备原料总量计，包括以质量百分比计的如下组分：Ba2Ti9O
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ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
55
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70wt％；Mg2SiO4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
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20wt％；低熔点玻璃粉
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
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25wt％；其中，相对于低熔点玻璃粉的总重量，所述低熔点玻璃粉包括以重量份计的如下组分：2.如权利要求1所述的低温共烧玻璃陶瓷材料的制备方法，包括如下步骤：(1)称取配方量的Ba2Ti9O
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、Mg2SiO4和低熔点玻璃粉，混合，得到混合料，然后将混合料研磨至所需粒径，得到混合物料；(2)将步骤(1)得到的混合物料进行干燥、过筛，即得所述低温共烧玻璃陶瓷材料。3.如权利要求2所述的低温共烧玻璃陶瓷材料的制备方法，其中，所述步...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋锡滨，刘振锋，闫鑫升，艾辽东，奚洪亮，
申请(专利权)人：山东国瓷功能材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：