传感器组件的制备方法技术

本申请公开了一种传感器组件的制备方法，其包括如下步骤提供第一基材；于所述第一基材上制备第一传感器；制备第二传感器；其中，所述制备第一传感器包括提供第一金属走线和第二金属走线；所述制备第二传感器后还包括连接所述第二传感器与所述第二金属走线。通过在制备第一传感器的同时将第二传感器的走线制备出来，并且第二感器能够直接连接第二金属走线，提高第二传感器检测性能的同时，省去了设置第二传感器走线需要进行额外印刷电路板的问题，进而能够有效降低触控显示模组的制作成本，且有效降低整体设备的厚度。有效降低整体设备的厚度。有效降低整体设备的厚度。

【技术实现步骤摘要】
传感器组件的制备方法


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种传感器组件的制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备功能的逐步增加，电子设备内需要设置多个传感器以完成对应功能的执行；但是如何便捷的将诸多传感器集成于显示模组内成为急需解决的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种传感器组件的，以解决现有触控屏中如何便捷的将诸多传感器集成于显示模组内的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0005]本申请第一方面提供一种传感器组件的制备方法，其包括如下步骤：
[0006]提供第一基材；
[0007]于所述第一基材上制备第一传感器；
[0008]制备第二传感器；
[0009]其中，所述制备第一传感器包括提供第一金属走线和第二金属走线；
[0010]所述制备第二传感器后还包括连接所述第二传感器与所述第二金属走线。
[0011]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的所述制备所述第一传感器的步骤，包括：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器组件的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：提供第一基材；于所述第一基材上制备第一传感器；制备第二传感器；其中，所述制备第一传感器包括提供第一金属走线(金属搭桥)和第二金属走线；所述制备第二传感器后还包括连接所述第二传感器与所述第二金属走线。2.根据权利要求1所述的传感器组件的制备方法，其中，所述制备所述第一传感器的步骤，包括：于所述第一基材上沿远离所述第一基材的方向依次层叠设置第一走线层、第一绝缘层以及第二金属层；其中，制备所述第二金属层的过程中包括同步制备所述第一金属走线、所述第二金属走线以及第三金属走线，所述第三金属走线与所述第一走线层相接。3.根据权利要求2所述的传感器组件的制备方法，其中，所述制备第二金属层之后，还包括：于所述第二金属层背离所述第一基材的一侧制备消影层；其中，所述第二传感器于所述消影层背离所述第一基材的一侧穿过所述消影层连接所述第二金属走线。4.根据权利要求2所述的传感器组件的制备方法，其中：所述第一走线层包括若干第四走线和若干第五走线；所述若干第四走线沿第一方向间隔设置，所述第四走线沿第二方向延伸；所述若干第五走线沿第二方向延伸，且所述第五走线与所述第四走线交替设置；所述第一金属走线的两端分别连接相邻所述第五走线，以使相邻所述第五走线的连接处跨过所述第四走线；其中，所述第一方向为...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵振元，高营，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：