【技术实现步骤摘要】
半导体生产设备的喷淋部件的洗净浸泡治具
[0001]本技术涉及机械
,具体是洗净浸泡治具。
技术介绍
[0002]半导体生产设备比如喷淋部件在长期使用中,喷淋头(结构参见图1)等铝部件的表面会产生膜质材料,需要定期对铝部件进行清洗浸泡。
[0003]对铝部件进行洗净作业,很多的工艺上都有化学药剂浸泡这一步,不仅因为化学浸泡对很多铝部件表面的膜质有很好的反应去除效果,而且化学药剂浸泡去膜的效率会远远高于物理等其他的去膜方式。铝部件在浸泡槽中不可以相互堆叠,所以一个浸泡槽中同时浸泡的部件数量有限,这样也就限制了去膜的效率。
[0004]目前缺乏解决现有浸泡池浸泡部件数量有限的治具。
技术实现思路
[0005]针对现有技术存在的问题,本技术提供半导体生产设备的喷淋部件的洗净浸泡治具,以解决以上至少一个技术问题。
[0006]为了达到上述目的,本技术提供了半导体生产设备的喷淋部件的洗净浸泡治具,其特征在于,包括一支撑架,所述支撑架包括一支撑面板,所述支撑面板的上表面用于支撑待浸泡工件,所述支
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体生产设备的喷淋部件的洗净浸泡治具,其特征在于,包括一支撑架,所述支撑架包括一支撑面板,所述支撑面板的上表面用于支撑待浸泡工件,所述支撑面板呈圆环形;所述支撑架还包括至少三个周向排布的支撑脚,所述支撑脚固定在所述支撑面板的外边缘,所述支撑脚的顶部设有向上延伸的突起,所述突起高于所述支撑面板的上表面;所述支撑脚的底部开设有用于嵌入所述突起的插槽。2.根据权利要求1所述的半导体生产设备的喷淋部件的洗净浸泡治具,其特征在于:所述突起的横截面呈长方形。3.根据权利要求1所述的半导体生产设备的喷淋部件的洗净浸泡治具,其特征在于:两个支撑架上下堆叠时,位于上方的支撑架的支撑脚与位于下方的支撑架的支撑脚旋转卡接。4.根据权利要求3所述的半导体生产设备的喷淋部件的洗净浸泡治具,其特征在于:所述突起包括弧形定位主体以及弧形定位主体的内侧向内延伸的限位块;所述插槽包括用于引导弧形定位主体周向转动的定位部以及用于引导限位块周向转动的弧形引导部,所述定位部周向上的两端均向外导通,所述定位部与所述弧形引导部导通。5.根据权利要求1所述的半导体生产设备的喷淋部件的洗净浸泡治具,其特征在于:所述支撑面板上设有向上延伸...
【专利技术属性】
技术研发人员:王云鹏,贺贤汉,周毅,王成明,
申请(专利权)人:上海富乐德智能科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。