一种板载驱动一体化的LED日光灯制造技术

技术编号:30164963 阅读:24 留言:0更新日期:2021-09-25 15:20
本实用新型专利技术提供一种板载驱动一体化的LED日光灯,包括上设LED光源板的铝基板,驱动装置通过排针连接的方式与LED光源板焊接固定以使驱动装置与LED光源板共同固定于铝基板上,驱动装置与LED光源板之间设有高导热硅胶结构,铝基板置于金属散热底座的内底端上并通过导线连接堵头内的针脚,灯罩的底端内侧边缘与金属散热底座的顶端外侧边缘固定卡接以使灯罩罩设于铝基板外,堵头套设于灯罩与金属散热底座的两端上。本实用新型专利技术提供的一种板载驱动一体化的LED日光灯,解决了目前LED日光灯因散热不佳而造成光效下降、光衰严重以及使用寿命短等问题,以及因采用导线连接的方式将驱动电源一体式设置于LED光源板上而容易导致光源板与驱动装置连接不稳定的问题。驱动装置连接不稳定的问题。驱动装置连接不稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种板载驱动一体化的LED日光灯


[0001]本技术涉及室内照明
,特别是涉及一种板载驱动一体化的LED日光灯。

技术介绍

[0002]LED日光灯光效高,节能环保,已经成为目前可以替代传统直管型荧光灯的理想光源。但在实践中发现,目前市面上常见的LED日光灯大多都是将LED光源板产生的热量通过导热胶传导于玻璃管,最后由玻璃管将热量散发出来,而由于玻璃管的导热性大多不良,进而在长期使用后,容易导致LED日光灯因散热不佳而造成光效下降、光衰严重以及使用寿命短等问题,且由于现有的LED日光灯大多都是采用导线连接的方式将驱动电源一体式设置于LED光源板上,进而容易导致光源板与驱动装置连接不稳定,在安装时出现压线,导线被拉断等情况。
[0003]因此,需要提供一种板载驱动一体化的LED日光灯以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种板载驱动一体化的 LED日光灯,不仅解决了目前LED日光灯因散热不佳而造成光效下降、光衰严重以及使用寿命短等问题,还解决了现有的LED日光灯因采用导线连接的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板载驱动一体化的LED日光灯,其特征在于:包括灯罩(1)、堵头(2)、上设LED光源板(5)的铝基板(3)、驱动装置(4)以及金属散热底座(6);其中,所述驱动装置(4)通过排针连接的方式与所述LED光源板(5)焊接固定以使所述驱动装置(4)与所述LED光源板(5)共同固定于所述铝基板(3)上,所述驱动装置(4)与所述LED光源板(5)之间设有高导热硅胶结构,所述铝基板(3)置于所述金属散热底座(6)的内底端上并通过导线连接所述堵头(2)内的针脚,所述灯罩(1)的底端内侧边缘与所述金属散热底座(6)的顶端外侧边缘固定卡接以使所述灯罩(1)罩设于所述铝基板(3)外,所述堵头(2)套设于所述灯罩(1)与所述金属散热底座(6)的两端上。2.根据权利要求1所述的板载驱动一体化的LED日光灯,其特征在于:所述堵头(2)的内侧壁上设有用于限位固定所述金属散热底座(6)的限位台阶结构,所述金属散热底座(6)的两端通过所述限位台阶结构限位抵接于所述堵头(2)的内底端上。3.根据权利要求2所述的板载驱动一体化的LED日光灯,其特征在于:所述金属散热底座(6)的两端内侧设有压板台阶结构。4.根据权利要求3所述的板载驱动一体化的LED日光灯,其特征在于:所述驱动装置(4)上设有LED光源板(5)与所述驱动装置(4)电连接的排针(41),所述LED光源板(5)的两端上设有与所述排针(41)焊接固定的接插孔,所述接插孔电连接导通所述LED光源板(5)上对应的线路。5.根据权利要求4所述的板载驱动一体化的LED日光灯,其特征在于:所述驱动装置(4)内至少包括电解电容结构与变压器结构,所述电解电容结构与所述变压器结构分别通过所述排针(41)焊接于所述LED光源板(5)两端的接插孔上,所述高导热硅胶结构置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:周劲
申请(专利权)人:中山市典艺电器有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1