一种芯片互联测试平台制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片互联测试平台，包括若干用于测试芯片的PCB功能板卡、用于承载PCB功能板卡的机箱、用于承载机箱的机柜；所述机箱内安装有主板以及电源，所述主板上设置有若干用于插接PCB功能板卡的插槽；所述机柜上设置有若干放置机箱的工位；还包括安装在机柜内的服务器、交换机、插线板。可以根据测试需求增减PCB功能板卡、增减机箱、增减机柜，使用更加灵活方便。灵活方便。灵活方便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片互联测试平台


[0001]本专利技术涉及一种用于对芯片进行互联测试的平台。

技术介绍

[0002]随着芯片测控系统的日趋复杂、集成、规模、高速和智能化，芯片研发团队对于测控设备的模块化自动化和通用化的要求越来越严格，通用化的互联式的测控架构的实现迫在眉睫；同时在研制自动化测控设备和自动化测控系统的过程中，贯彻
‘
三化
’
体制，即通用化、系列化、组合化，以期达到资源兼容，这是世界各国测控技术的发展方向。
[0003]因为传统的测试平台没有统一的标准需要定制，而定制测试平台需要单独设计；且设计完成生产也需要很长时间，导致开发周期较长。正常开发周期是设计至少15天，生产至少20天，耗费时间超过一个月，另外定制平台在生产数量有限的情况下，成本较高。并且若遇到被测试芯片功能大改或者需求提高测试芯片数量是时，之前的定制化平台只能重新设计生产，兼容性通用性极差。在使用的时候定制平台摆放也非常杂乱，大量占用测试场所。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种芯片互联测试平台，其通用性高，摆放整洁占用空间小。
[0005]为解决以上技术问题，本专利技术的技术方案为采用一种芯片互联测试平台，包括若干用于测试芯片的PCB功能板卡、用于承载PCB功能板卡的机箱、用于承载机箱的机柜；所述机箱内安装有主板以及电源，所述主板上设置有若干用于插接PCB功能板卡的插槽；所述机柜上设置有若干放置机箱的工位；还包括安装在机柜内的服务器、交换机、插线板。可以根据测试需求增减PCB功能板卡、增减机箱、增减机柜，使用更加灵活方便。
[0006]作为一种改进，所述PCB功能板卡包括功能板卡本体；所述功能板卡本体为矩形，其一边设置有引脚，与引脚相对的一边上设置有与机箱配合固定的卡扣。
[0007]作为另一种更进一步的改进，所述引脚包括供电引脚和通信引脚，并且供电引脚和通信引脚的位置不变。针对芯片测试的不同功能插入不同的PCB功能板卡，其电源引脚位置和通信引脚位置固定，故如无需和其他板卡配合交换信号时，可随插随用，方便灵活。
[0008]作为一种改进，所述机箱顶部和底部分别设置有抽风风扇和进风风扇；所述若干插槽纵向设置并且并排排布。
[0009]作为一种改进，所述机箱左右两侧设置有连接板，所述连接板上开有连接孔。
[0010]作为一种改进，所述机柜包括框架以及覆盖在框架外的侧板、顶板、底板、门板；还包括纵向设置在机柜内的安装杆以及横向设置在机柜内的安装梁；所述安装杆和安装梁上开有若干连接孔。安装杆和安装梁上的连接孔与机箱连接板上的连接孔配合连接，方便根据需求调节机箱在机柜中的位置。
[0011]作为一种改进，所述侧板和门板可拆卸。方便安装测试。
[0012]作为一种改进，若干机柜之间可通过控制线互联。当测试设备众多一个机柜无法容纳时，可以启用多个机柜，并通过控制线实现互联通信。
[0013]作为一种改进，电源为220V转12V开关电源。
[0014]作为一种改进，所述机柜安装空间高度为49U，机箱的高度为6U，服务器高度为2U，交换机和插线板高度为1U。1U的高度为44.45mm，通过标准化的尺寸设计，方便计算和安装测试设备，充分利用机柜空间。
[0015]本专利技术的有益之处在于：具有上述结构的芯片互联测试平台，采用标准化设计，使得部件生产制造成本降低。修改芯片测试方案或者提高测试数量需求时，原有的机柜机箱均可以继续使用，只需要更换PCB功能板卡即可满足要求。另外，机柜在易用性、散热、装配等方面也更具优势。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的原理图。
[0017]图2为本专利技术中机柜的结构示意图。
[0018]图3为本专利技术中机箱的机构示意图。
[0019]图4为本专利技术中PCB功能板卡的结构示意图。
[0020]图5为本专利技术中主板的电路图。
[0021]图中标记：11框架、12安装杆、13安装梁、14顶板、15底板、16侧板、17门板、18门锁、19滚轮；
[0022]21机箱、22主板、23插槽、24进风风扇、25抽风风扇、26连接板、27连接孔、28电源；
[0023]31功能板卡本体、32引脚、33卡扣。
具体实施方式
[0024]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。
[0025]如图1所示，本专利技术包括若干用于测试芯片的PCB功能板卡、用于承载PCB功能板卡的机箱21、用于承载机箱21的机柜；所述机箱21内安装有主板22以及电源28，电源28为220V转12V开关电源。所述主板上设置有若干用于插接PCB功能板卡的插槽23；所述机柜上设置有若干放置机箱的工位；还包括安装在机柜内的服务器、交换机、插线板。服务器用于主控各个设备，同时通过网线连接到外部局域网内，支持多个IP访问控制。交换机负责通信，而插线板负责各个设备的供电。
[0026]如图2所示，具体地，所述机柜包括框架11以及覆盖在框架11外的侧板16、顶板14、底板15、门板17；侧板16和门板17可拆卸。另外门板17上可以设置门锁18。还包括纵向设置在机柜内的安装杆12以及横向设置在机柜内的安装梁13；所述安装杆12和安装梁13上开有若干连接孔。当然为了提高散热效果，机柜顶部可以设置散热风扇；而为了方便移动，机柜底部可以设置滚轮19。为了防止漏电、雷击等，机柜上可以设置接地柱。
[0027]机柜的作用就是为了安装机箱21、服务器、插线板、交换机等等设备。而机柜中的工位并非固定，而是通过安装杆12和安装梁13以及其上的安装孔来实现。对于重量较轻的设备如交换机、插线板等，直接利用螺栓通过连接孔固定在安装杆12上即可。对于较重的设
备如服务器和机箱，可以固定在安装梁13上，当然也可以设置水平的隔板直接将上述设备放置在机柜内。
[0028]由于没有固定的工位，因此机柜内的设备可以根据实际需求调整位置。并且为了满足多个芯片同时测试等的需求，多个机柜可以同时组合使用，多个机柜之间可以通过控制线进行互联。可以预见的是，机柜上开有供各种线缆穿出的孔洞，方便控制线、网线、电源线等从机柜内引出。
[0029]如图3所示，所述机箱21顶部和底部分别设置有抽风风扇25和进风风扇24；所述若干插槽23纵向设置并且并排排布。机箱21左右两侧设置有连接板26，所述连接板26上开有连接孔27。机箱21通过连接板26上的连接孔27固定在机柜内。机箱21内的主板28用于承载多个PCB功能板，而插槽23是主板28连接PCB功能板的接口。本实施例中，插槽23纵向设置并且并排排布，方便散热同时在有限的空间中能够布置更多的插槽23，以满足插接多个PCB功能板的需要。主板28的具体电路图如图5所示。
[0030]如图4所示，所述PCB功能板卡包括功能板卡本体31；所述功能板卡本体31为矩形，其一边设置有引脚32，与引脚32相对的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片互联测试平台，其特征在于：包括若干用于测试芯片的PCB功能板卡、用于承载PCB功能板卡的机箱、用于承载机箱的机柜；所述机箱内安装有主板以及电源，所述主板上设置有若干用于插接PCB功能板卡的插槽；所述机柜上设置有若干放置机箱的工位；还包括安装在机柜内的服务器、交换机、插线板。2.根据权利要求1所述的一种芯片互联测试平台，其特征在于：所述PCB功能板卡包括功能板卡本体；所述功能板卡本体为矩形，其一边设置有引脚，与引脚相对的一边上设置有与机箱配合固定的卡扣。3.根据权利要求2所述的一种芯片互联测试平台，其特征在于：所述引脚包括供电引脚和通信引脚，并且供电引脚和通信引脚的位置不变。4.根据权利要求1所述的一种芯片互联测试平台，其特征在于：所述机箱、机箱顶部和底部分别设置有抽风风扇和进风风扇；所述若干插槽纵向设置并且并排排布。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，邹小波，
申请(专利权)人：成都中微达信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：