一种介质谐振器天线及通信设备制造技术

本发明专利技术公开一种介质谐振器天线及通信设备，通过将圆柱形介质谐振块设置在介质层上，并且圆柱形介质谐振块靠近介质层的一侧上设置有四个凹槽，再通过将每一馈电部设置于凹槽内与凹槽配合连接，使相对设置馈电部形成两种极化模式，并且凹槽部分与馈电部之间形成良好的阻抗匹配效果，从而提高了天线第一极化和第二极化的高频带宽匹配度，使天线高频段的带宽增大能够覆盖更多的频段。增大能够覆盖更多的频段。增大能够覆盖更多的频段。

【技术实现步骤摘要】
一种介质谐振器天线及通信设备


[0001]本专利技术涉及天线
，特别是涉及一种介质谐振器天线及通信设备。

技术介绍

[0002]5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术和制定5G标准已经成为业界共识。根据3GPP TS38.101
‑
2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，双极化毫米波天线将给射频链路增加3dB增益，所以双极化对5G毫米波天线的设计是必要。
[0003]目前的双极化介质谐振器天线多采用探针馈电的方式实现双极化差分馈电。通过相对设置的四个馈电探针形成两组差分馈电极化模式。但两组差分馈电形成的第一极化和第二极化在高频时的带宽匹配度不佳，如图1所示，而高频带宽匹配不佳将导致天线高频辐射效果降低，使天线高频段增益无法满足5G所需覆盖的频段。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种介质谐振器天线，提高双极化介质谐振器天线的高频带宽匹配度。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0006]一种介质谐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器天线，其特征在于，包括圆柱形介质谐振块、馈电部和介质层；所述圆柱形介质谐振块设置在所述介质层上；所述圆柱形介质谐振块靠近所述介质层的一侧上设置有四个凹槽；所述凹槽两两相对设置；所述馈电部贯穿所述介质层，一端与所述凹槽配合连接，另一端用于输入差分信号。2.根据权利要求1所述的一种介质谐振器天线，其特征在于，相邻所述凹槽之间的夹角为90
°
。3.根据权利要求1所述的一种介质谐振器天线，其特征在于，所述凹槽的槽形为直四棱柱；所述凹槽在所述介质层上的投影为曲边梯形；所曲边梯形的两条平行边长度相等。4.根据权利要求1至3中任一所述的一种介质谐振器天线，其特征在于，所述凹槽的深度小于所述圆柱形介质谐振块半经的一半；所述凹槽的宽度小于所述圆柱形介质谐振块半经的一半。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，唐小兰，戴令亮，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：