本发明专利技术涉及一种显示模组，包括显示面板，所述显示面板包括显示区域和位于显示区域一侧的绑定端，所述绑定端绑定连接有覆晶薄膜，所述绑定端弯折后，所述覆晶薄膜上的驱动芯片位于所述覆晶薄膜靠近所述显示面板的一侧，所述显示面板的背光侧设置有近场通讯结构，所述近场通讯结构上开设凹槽，以使得所述绑定端弯折后，所述驱动芯片至少部分容纳于所述凹槽内，且所述驱动芯片悬空设置于所述凹槽内。且所述驱动芯片悬空设置于所述凹槽内。且所述驱动芯片悬空设置于所述凹槽内。
【技术实现步骤摘要】
显示模组及显示装置
[0001]本专利技术涉及显示产品制作
，尤其涉及一种显示模组及显示装置。
技术介绍
[0002]柔性OLED显示模组作为电子设备的显示部件已经广泛的应用于各种电子产品中，窄边框及超薄MDL设计越来越受到手机终端厂商及消费者的青睐。实现窄边框方案，主要是COF与Pad Bending技术来实现；但是不管哪一种方案，其反折Panel贴附之后，IC突出都会造成整体MDL厚度的增加，常规COF与Pad Bending，不管是Rigid(刚性的)Panel还是Flex(柔性的)Panel，其背面都需贴附一层SCF(Super Clean Foam)，对Panel起到缓冲、遮光及散热作用，同时在D_IC区域需要屏蔽膜和Foam结构，增加了MDL结构减薄的难度。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种显示模组及显示装置，解决MDL结构由于SCF组件等的设置难以减薄的问题。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案是：一种显示模组，包括显示面板，所述显示面板包括显示区域和位于显示区域一侧的绑定端，所述绑定端绑定连接有覆晶薄膜，所述绑定端弯折后，所述覆晶薄膜上的驱动芯片位于所述覆晶薄膜靠近所述显示面板的一侧，所述显示面板的背光侧设置有近场通讯结构，所述近场通讯结构上开设凹槽，以使得所述绑定端弯折后，所述驱动芯片至少部分容纳于所述凹槽内，且所述驱动芯片悬空设置于所述凹槽内。
[0005]可选的，所述近场通讯结构通过胶层贴付于所述显示面板的背光侧，所述凹槽从所述近场通讯结构远离所述显示面板的一侧向靠近所述显示面板的一侧延伸，并贯穿所述胶层设置。
[0006]可选的，所述凹槽的侧壁上设置有接地结构，以形成围设于所述驱动芯片四周的屏蔽罩。
[0007]可选的，所述近场通讯结构包括基底，所述基底的至少一侧均设置有近场通讯走线；
[0008]所述接地结构包括与所述近场通讯走线同层设置的接地金属层，所述接地金属层为环形，围设于所述凹槽的边缘；
[0009]所述接地结构还包括与所述接地金属层连接的接地引线，所述接地引线设置于贯穿所述基底设置的接地过孔内；
[0010]所述凹槽的每个侧壁上设置有多个所述接地过孔，所述接地过孔沿第一方向延伸设置，所述第一方向为垂直于所述显示面板的方向。
[0011]可选的，所述凹槽在所述第一方向上的深度大于所述驱动芯片在所述第一方向上的厚度，所述驱动芯片完全位于所述凹槽内，所述第一方向为垂直于所述显示面板的方向。
[0012]可选的，所述覆晶薄膜上设置有与所述接地结构连接的导电胶层。
[0013]可选的，所述近场通讯结构包括基底，所述基底的至少一侧设置有近场通讯走线，所述近场通讯走线远离所述基底的一侧，沿远离所述基底的方向依次设置有铁氧体层和金属层。
[0014]可选的，所述近场通讯结构包括基底，所述基底的相对的两侧均设置有近场通讯走线，所述基底的相对的两侧的近场通讯走线通过过孔内的走线连接。
[0015]可选的，所述近场通讯走线的绕线形状与所述显示面板的形状相符。
[0016]本专利技术实施例还提供一种显示装置，包括上述的显示模组。
[0017]本专利技术的有益效果是：通过近场通讯结构代替SCF结构，并在所述近场通讯结构上开设凹槽，使得绑定端弯折后，驱动芯片可以至少部分容纳于该凹槽内，可以降低覆晶薄膜反折后鼓包带来的产生裂痕的风险，驱动芯片悬空设置于所述凹槽内，可以提高驱动芯片的散热能力，且显示模组厚度可以减薄。
附图说明
[0018]图1表示相关技术中显示模组结构示意图；
[0019]图2表示本专利技术实施例中显示模组结构示意图；
[0020]图3表示本专利技术实施例中NFC结构示意图一；
[0021]图4表示图3中NFC结构的局部放大示意图；
[0022]图5表示本专利技术实施例中NFC结构示意图二。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]如图1所示，常规的MDL堆叠结构中，包括显示面板1，所述显示面板1包括显示区域和位于显示区域一侧的绑定端，所述绑定端绑定连接有覆晶薄膜3，所述绑定端弯折后，所述覆晶薄膜3上的驱动芯片4位于所述覆晶薄膜3靠近所述显示面板1的一侧，覆晶薄膜3上设置驱动芯片4的位置进行鼓包设计会增加整机避让空间，难以做到超薄MDL；驱动芯片4远离所述覆晶薄膜3的一侧会设置Foam(泡棉)5，起到缓冲的作用，常规厚度为0.16mm，同时为了增加IC(驱动芯片)4散热以及电磁屏蔽作用，IC上面会增加一层IC Tape(屏蔽膜)6，该屏蔽膜6的常规厚度约为0.05mm，所述显示面板1的背光侧还设置有SCF散热材料层2，常规厚度为0.2mm；而常规NFC(近场通讯)结构的厚度为0.25mm，NFC结构的背胶厚度为0.05mm，柔性FPC本身厚度约0.13mm，驱动芯片4的厚度为0.3mm，因此，覆晶薄膜3弯折于显示面板1的背光侧后，会鼓包，容易产生Crack风险，且难以做到超薄MDL。
[0026]如图2所示，针对上述技术问题，本申请提供一种显示模组，包括显示面板1，所述显示面板1包括显示区域和位于显示区域一侧的绑定端，所述绑定端绑定连接有覆晶薄膜3，所述绑定端弯折后，所述覆晶薄膜3上的驱动芯片4位于所述覆晶薄膜3靠近所述显示面板1的一侧，所述显示面板1的背光侧设置有近场通讯结构2，所述近场通讯结构2上开设凹槽10，以使得所述绑定端弯折后，所述驱动芯片4至少部分容纳于所述凹槽10内，且所述驱动芯片4悬空设置于所述凹槽10内。
[0027]相对于图1中的结构，取消了SCF散热结构，显示模组的厚度减薄，使得近场通讯结构2代替SCF结构，并在所述近场通讯结构2上开设凹槽10，使得覆晶薄膜3位于显示面板1的背光侧后，驱动芯片4至少部分容纳于所述凹槽10内，解决了覆晶薄膜3位于显示面板1的背光侧后，驱动芯片4位置鼓包容易断裂的问题，且所述驱动芯片4悬空设置于所述凹槽10内，提供了散热空间和缓冲空间，可以省去驱动芯片4远离所述覆晶薄膜3的一侧的泡棉，降低成本，节省工序，降低了人员操作时静电对显示面板1的伤害。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示模组，包括显示面板，所述显示面板包括显示区域和位于显示区域一侧的绑定端，所述绑定端绑定连接有覆晶薄膜，所述绑定端弯折后，所述覆晶薄膜上的驱动芯片位于所述覆晶薄膜靠近所述显示面板的一侧，其特征在于，所述显示面板的背光侧设置有近场通讯结构，所述近场通讯结构上开设凹槽，以使得所述绑定端弯折后，所述驱动芯片至少部分容纳于所述凹槽内，且所述驱动芯片悬空设置于所述凹槽内。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述近场通讯结构通过胶层贴付于所述显示面板的背光侧，所述凹槽从所述近场通讯结构远离所述显示面板的一侧向靠近所述显示面板的一侧延伸，并贯穿所述胶层设置。3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述凹槽的侧壁上设置有接地结构，以形成围设于所述驱动芯片四周的屏蔽罩。4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述近场通讯结构包括基底，所述基底的至少一侧均设置有近场通讯走线；所述接地结构包括与所述近场通讯走线同层设置的接地金属层，所述接地金属层为环形，围设于所述凹槽的边缘；所述接地结构还包括与所述接地金属层连接的接地引线，所述接地引线设置于贯穿所述基底设置的...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕先磊，刘乾乾，毕鑫，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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