本实用新型专利技术涉及壳体结构技术领域，尤其涉及一种用于电子产品的便拆装外壳，包括上壳体以及与上壳体可拆卸连接的下壳体，所述上壳体的一侧凸设有上凸条，所述上壳体的另一侧凹设有上凹槽，所述下壳体的一侧凹设有下凹槽，所述下壳体的另一侧凸设有下凸条；所述上壳体与下壳体装配时，所述上凸条插入下凹槽，所述下凸条插入上凹槽；所述上壳体、下壳体围设形成用于容设电子产品的机芯的容置空间，所述下壳体设置有与容置空间内的机芯导通的导接部，外界的导体经由导接部与容置空间内的机芯导通。本实用新型专利技术结构紧凑且体积轻巧，实现稳定安装与拆卸，以便于对电子产品的检查与维修，工作安全可靠，使用寿命长。使用寿命长。使用寿命长。
【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的便拆装外壳
[0001]本技术涉及壳体结构
，尤其涉及一种用于电子产品的便拆装外壳。
技术介绍
[0002]电子产品通常包括外壳以及各种装设于该外壳内的电气元件。现有技术中的电子产品的外壳体积庞大笨重，一般为不可拆装结构，不过为了方便对电子产品进行检修，更多的商户或厂家偏向选用可拆装的电子产品外壳，但是在现有的电子产品外壳中，通常采用螺栓进行连接，这使得在拆装电子产品外壳时较为不便，降低了电子产品的检修便利性。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于电子产品的便拆装外壳，结构紧凑且体积轻巧，实现稳定安装与拆卸，以便于对电子产品的检查与维修，工作安全可靠，使用寿命长。
[0004]为实现上述目的，本技术的一种用于电子产品的便拆装外壳，包括上壳体以及与上壳体可拆卸连接的下壳体，所述上壳体的一侧凸设有上凸条，所述上壳体的另一侧凹设有上凹槽，所述下壳体的一侧凹设有下凹槽，所述下壳体的另一侧凸设有下凸条；所述上壳体与下壳体装配时，所述上凸条插入下凹槽，所述下凸条插入上凹槽；所述上壳体、下壳体围设形成用于容设电子产品的机芯的容置空间，所述下壳体设置有与容置空间内的机芯导通的导接部，外界的导体经由导接部与容置空间内的机芯导通。
[0005]优选的，所述上壳体呈U型，所述上壳体包括盖板、第一侧板与第二侧板，所述第一侧板与第二侧板分别自盖板的两侧弯折而成，所述第一侧板、第二侧板均位于盖板的同一水平面，所述上凸条与上凹槽分别设置于第一侧板远离盖板的一端、第二侧板远离盖板的一端。
[0006]优选的，所述下壳体包括底板、第三侧板、第四侧板与两个端板，所述第三侧板、第四侧板与两个端板均位于底板的同一水平面，所述第三侧板、第四侧板与两个端板围绕容置空间内的机芯设置；所述两个端板彼此靠近的一侧分别挡止抵触上壳体彼此远离的两端，所述下凹槽与下凸条分别设置于第三侧板远离底板的一端、第四侧板远离底板的一端。
[0007]优选的，所述上壳体与下壳体均由铝合金材质制成，所述容置空间的电子产品的机芯与下壳体之间填充有导热胶。
[0008]优选的，所述端板设置有穿孔，所述上壳体设有螺纹孔，螺钉贯穿穿孔螺接在螺纹孔内，螺钉用于将上壳体、下壳体固定在一起。
[0009]优选的，所述端板具有贯穿端板的透孔，所述导接部经由透孔显露出下壳体，所述容置空间内的机芯的输入端、输出端分别导通两个端板的导接部。
[0010]优选的，所述导接部包括绝缘本体、设置在绝缘本体上的导电端子、螺接在导电端子上的导电螺柱、套设在导电螺柱外侧的弹性导电波环，外界的导体绕设在导电螺柱的外侧并夹持在弹性导电波环与导电端子之间。
[0011]优选的，所述绝缘本体设有用于容设导电端子、导电螺柱及弹性导电波环的容置槽，所述绝缘本体可拆卸连接有透明盖，所述透明盖用于遮盖容置槽；所述绝缘本体分别夹持在端板与上壳体之间。
[0012]优选的，所述下壳体的底部延伸设置有用于压持在外界的承载件上的安装耳，所述安装耳开设有安装槽。
[0013]优选的，所述上壳体的内壁靠近上壳体的两端均设置有压板，所述压板挡止抵触于导接部。
[0014]本技术的有益效果：一种用于电子产品的便拆装外壳，包括上壳体以及与上壳体可拆卸连接的下壳体，所述上壳体的一侧凸设有上凸条，所述上壳体的另一侧凹设有上凹槽，所述下壳体的一侧凹设有下凹槽，所述下壳体的另一侧凸设有下凸条；所述上壳体与下壳体装配时，所述上凸条插入下凹槽，所述下凸条插入上凹槽；所述上壳体、下壳体围设形成用于容设电子产品的机芯的容置空间，所述下壳体设置有与容置空间内的机芯导通的导接部，外界的导体经由导接部与容置空间内的机芯导通。
[0015]通过上凸条对应卡接于下凹槽，以及上凹槽对应卡接于下凸条，进而实现上壳体与下壳体之间的快速便捷装卸，提高连接稳定性，操作方便快捷，组装效率高，上壳体、下壳体围设形成用于容设电子产品的机芯的容置空间，机芯稳定安全地放置在容置空间内，下壳体设置有与容置空间内的机芯导通的导接部，外界的导体经由导接部与容置空间内的机芯导通，以确保电子产品的正常运作。本技术结构紧凑且体积轻巧，实现稳定安装与拆卸，以便于对电子产品的检查与维修，工作安全可靠，使用寿命长。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为本技术下壳体的结构示意图。
[0018]图3为本技术上壳体的结构示意图。
[0019]图4为本技术导接部的结构示意图。
[0020]附图标记包括：
[0021]1——上壳体
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11——上凸条
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12——上凹槽
[0022]13——盖板
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14——第一侧板
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15——第二侧板
[0023]16——螺纹孔
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17——压板
[0024]2——下壳体
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21——下凹槽
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22——下凸条
[0025]23——底板
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24——第三侧板
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25——第四侧板
[0026]26——端板
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27——穿孔
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28——透孔
[0027]29——安装耳
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210——安装槽
[0028]3——机芯
[0029]4——导接部
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41——绝缘本体
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42——导电端子
[0030]43——导电螺柱
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44——弹性导电波环
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45——容置槽
[0031]46——透明盖
[0032]5——导热胶。
具体实施方式
[0033]以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0034]如图1至图4所示，本技术的一种用于电子产品的便拆装外壳，包括上壳体1以及与上壳体1可拆卸连接的下壳体2，所述上壳体1的一侧凸设有上凸条11，所述上壳体1的另一侧凹设有上凹槽12，所述下壳体2的一侧凹设有下凹槽21，所述下壳体2的另一侧凸设有下凸条22；所述上壳体1与下壳体2装配时，所述上凸条11插入下凹槽21，所述下凸条22插入上凹槽12；所述上壳体1、下壳体2围设形成用于容设电子产品的机芯3的容置空间，所述下壳体2设置有与容置空间内的机芯3导通的导接部4，外界的导体经由导接部4与容置空间内的机芯3导通。
[0035]通过上凸条11对应卡接于下凹槽21，以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的便拆装外壳，其特征在于：包括上壳体以及与上壳体可拆卸连接的下壳体，所述上壳体的一侧凸设有上凸条，所述上壳体的另一侧凹设有上凹槽，所述下壳体的一侧凹设有下凹槽，所述下壳体的另一侧凸设有下凸条；所述上壳体与下壳体装配时，所述上凸条插入下凹槽，所述下凸条插入上凹槽；所述上壳体、下壳体围设形成用于容设电子产品的机芯的容置空间，所述下壳体设置有与容置空间内的机芯导通的导接部，外界的导体经由导接部与容置空间内的机芯导通。2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的便拆装外壳，其特征在于：所述上壳体呈U型，所述上壳体包括盖板、第一侧板与第二侧板，所述第一侧板与第二侧板分别自盖板的两侧弯折而成，所述第一侧板、第二侧板均位于盖板的同一水平面，所述上凸条与上凹槽分别设置于第一侧板远离盖板的一端、第二侧板远离盖板的一端。3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的便拆装外壳，其特征在于：所述下壳体包括底板、第三侧板、第四侧板与两个端板，所述第三侧板、第四侧板与两个端板均位于底板的同一水平面，所述第三侧板、第四侧板与两个端板围绕容置空间内的机芯设置；所述两个端板彼此靠近的一侧分别挡止抵触上壳体彼此远离的两端，所述下凹槽与下凸条分别设置于第三侧板远离底板的一端、第四侧板远离底板的一端。4.根据权利要求3所述的一种用于电子产品的便拆装外壳，其特征在于：所述上壳体与下壳体均由铝合金材质制成...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宇，
申请(专利权)人：陈宇，
类型：新型
国别省市：
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