一种用于电子产品的便拆装外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及壳体结构技术领域，尤其涉及一种用于电子产品的便拆装外壳，包括上壳体以及与上壳体可拆卸连接的下壳体，所述上壳体的一侧凸设有上凸条，所述上壳体的另一侧凹设有上凹槽，所述下壳体的一侧凹设有下凹槽，所述下壳体的另一侧凸设有下凸条；所述上壳体与下壳体装配时，所述上凸条插入下凹槽，所述下凸条插入上凹槽；所述上壳体、下壳体围设形成用于容设电子产品的机芯的容置空间，所述下壳体设置有与容置空间内的机芯导通的导接部，外界的导体经由导接部与容置空间内的机芯导通。本实用新型专利技术结构紧凑且体积轻巧，实现稳定安装与拆卸，以便于对电子产品的检查与维修，工作安全可靠，使用寿命长。使用寿命长。使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的便拆装外壳


[0001]本技术涉及壳体结构
，尤其涉及一种用于电子产品的便拆装外壳。

技术介绍

[0002]电子产品通常包括外壳以及各种装设于该外壳内的电气元件。现有技术中的电子产品的外壳体积庞大笨重，一般为不可拆装结构，不过为了方便对电子产品进行检修，更多的商户或厂家偏向选用可拆装的电子产品外壳，但是在现有的电子产品外壳中，通常采用螺栓进行连接，这使得在拆装电子产品外壳时较为不便，降低了电子产品的检修便利性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于电子产品的便拆装外壳，结构紧凑且体积轻巧，实现稳定安装与拆卸，以便于对电子产品的检查与维修，工作安全可靠，使用寿命长。
[0004]为实现上述目的，本技术的一种用于电子产品的便拆装外壳，包括上壳体以及与上壳体可拆卸连接的下壳体，所述上壳体的一侧凸设有上凸条，所述上壳体的另一侧凹设有上凹槽，所述下壳体的一侧凹设有下凹槽，所述下壳体的另一侧凸设有下凸条；所述上壳体与下壳体装配时，所述上凸条插入下凹槽，所述下凸条插入上凹槽；所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的便拆装外壳，其特征在于：包括上壳体以及与上壳体可拆卸连接的下壳体，所述上壳体的一侧凸设有上凸条，所述上壳体的另一侧凹设有上凹槽，所述下壳体的一侧凹设有下凹槽，所述下壳体的另一侧凸设有下凸条；所述上壳体与下壳体装配时，所述上凸条插入下凹槽，所述下凸条插入上凹槽；所述上壳体、下壳体围设形成用于容设电子产品的机芯的容置空间，所述下壳体设置有与容置空间内的机芯导通的导接部，外界的导体经由导接部与容置空间内的机芯导通。2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的便拆装外壳，其特征在于：所述上壳体呈U型，所述上壳体包括盖板、第一侧板与第二侧板，所述第一侧板与第二侧板分别自盖板的两侧弯折而成，所述第一侧板、第二侧板均位于盖板的同一水平面，所述上凸条与上凹槽分别设置于第一侧板远离盖板的一端、第二侧板远离盖板的一端。3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的便拆装外壳，其特征在于：所述下壳体包括底板、第三侧板、第四侧板与两个端板，所述第三侧板、第四侧板与两个端板均位于底板的同一水平面，所述第三侧板、第四侧板与两个端板围绕容置空间内的机芯设置；所述两个端板彼此靠近的一侧分别挡止抵触上壳体彼此远离的两端，所述下凹槽与下凸条分别设置于第三侧板远离底板的一端、第四侧板远离底板的一端。4.根据权利要求3所述的一种用于电子产品的便拆装外壳，其特征在于：所述上壳体与下壳体均由铝合金材质制成...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宇，
申请(专利权)人：陈宇，
类型：新型
国别省市：