一种光模块制造技术

本申请实施例提供了一种光模块，包括：上壳体，下壳体，与上壳体盖合形成包裹腔体。电路板，设置于包裹腔体内。光发射次模块包括：陶瓷基板，陶瓷基板表面设置激光器、传输线和匹配电阻。第一导线组，一端与激光器连接，另一端与传输线连接。第二导线组，一端与匹配电阻连接，另一端与激光器连接。第三导线组，一端与传输线连接，另一端与所述匹配电阻连接。本申请实施例提供了一种光模块，在激光器、传输线、匹配电阻三者之间的互连采用的是传输线打一根金线到激光器、激光器打一根线到匹配电阻这种互连形式的基础上，增加跨器件打线方式，即打线跨过位于中间的器件，通过打两根或者多根导线实现两侧电器件互连，从而降低三者互连的寄生电感。电感。电感。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信
中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。
[0003]在光模块模进行信号发送时，金手指将电信号引入到激光器驱动芯片，激光器驱动芯片通过传输线将该电信号传输到激光器，然后利用激光器将该电信号转化为光信号。为了保证激光器驱动芯片和激光器之间的信号完整性，需要使激光器输出的阻抗与前述特性阻抗匹配，其中匹配具体指使激光器输出的阻抗值达到特性阻抗值。
[0004]通常，EML激光器(电吸收调制激光器)包括发光区和电吸收调制区，其中电吸收调制区的EA焊盘、传输线、匹配电阻三者之间的互连，采用的是传输线打一根金线到EA焊盘，EA焊盘打一根线到匹配电阻这种互连形式。因此，激光器焊盘、传输线、匹配电阻三者金线互连的寄生电感，影响信号传输。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种光模块，以减少EA焊盘、传输线、匹配电阻三者金线互连的寄生电感。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
[0007]本申请实施例公开了一种光模块，包括：上壳体；
[0008]下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体；
[0009]光发射次模块，设置于所述包裹腔体内；
[0010]所述光发射次模块包括：陶瓷基板；
>[0011]激光器，由所述陶瓷基板承载，用于发射光；
[0012]所述陶瓷基板表面设有传输线，所述传输线用于传输电信号；
[0013]匹配电阻，设置于所述陶瓷基板的表面，与所述激光器并联；
[0014]第一导线组，一端与所述激光器连接，另一端与所述传输线连接；
[0015]第二导线组，一端与所述匹配电阻连接，另一端与所述激光器连接；
[0016]第三导线组，一端与所述传输线连接，另一端与所述匹配电阻连接。
[0017]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0018]本申请实施例提供了一种光模块，包括：上壳体，下壳体，与上壳体盖合形成包裹腔体。电路板，设置于包裹腔体内。光发射次模块，设置于包裹腔体内。其中，光发射次模块包括：陶瓷基板，陶瓷基板表面设置激光器、传输线和匹配电阻。第一导线组，一端与所述激光器连接，另一端与传输线连接。第二导线组，一端与匹配电阻连接，另一端与激光器连接。第三导线组，一端与传输线连接，另一端与所述匹配电阻连接。本申请实施例提供了一种光
模块，在激光器、传输线、匹配电阻三者之间的互连采用的是传输线打一根金线到激光器，激光器打一根线到匹配电阻这种互连形式的基础上，增加跨器件打线方式，即打线跨过位于中间的器件，通过打两根或者多根导线实现两侧电器件互连，从而降低三者互连的寄生电感。
[0019]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为光通信终端连接关系示意图；
[0022]图2为光网络终端结构示意图；
[0023]图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；
[0024]图4为该光模块分解结构示意图；
[0025]图5为本申请实施例提供的一种光发射次模块的分解结构示意图；
[0026]图6为本申请实施例提供的光发射次模块的另一分解结构示意图；
[0027]图7为本申请实施例提供的一种光发射器件的局部结构示意图；
[0028]图8为本申请实施例提供的一种光发射次模块的局部结构示意图；
[0029]图9为本申请实施例提供的一种光发射次模块的局部结构示意图二；
[0030]图10为本申请实施例提供的一种吸收薄膜结构示意图；
[0031]图11为本申请实施例提供了一种光发射次模块的局部结构示意图三；
[0032]图12为本申请实施例提供了一种光发射次模块的局部结构示意图四；
[0033]图13为本申请实施例提供了一种光发射次模块的局部结构示意图五；
[0034]图14为本申请实施例提供了一种光发射次模块的局部结构示意图六；
[0035]图15为本申请实施例提供了另一种光发射次模块的分解示意图；
[0036]图16为本申请实施例提供的另一种光发射次模块的局部示意图；
[0037]图17为本申请实施例提供的一种第二陶瓷基板结构示意图一；
[0038]图18为本申请实施例提供的一种第二陶瓷基板结构示意图二；
[0039]图19为本申请实施例提供的一种第二陶瓷基板分解示意图；
[0040]图20为本申请实施例提供的一种光发射次模块局部示意图；
[0041]图21为本申请实施例提供的一种第二陶瓷基板与激光器分解示意图。
具体实施方式
[0042]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0043]光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0044]光模块在光纤通信
中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
[0045]图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；
[0046]光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
[0047]光模块200的光口对外接入光纤101，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：上壳体；下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体；光发射次模块，设置于所述包裹腔体内；所述光发射次模块包括：陶瓷基板；激光器，由所述陶瓷基板承载，用于发射光；所述陶瓷基板表面设有传输线，所述传输线用于传输电信号；匹配电阻，设置于所述陶瓷基板的表面，与所述激光器并联；第一导线组，一端与所述激光器连接，另一端与所述传输线连接；第二导线组，一端与所述匹配电阻连接，另一端与所述激光器连接；第三导线组，一端与所述传输线连接，另一端与所述匹配电阻连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：吸收薄膜，罩设于所述第一导线组、所述第二导线组和所述第三导线组的上方，用于屏蔽外部电磁干扰。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述吸收薄膜与所述陶瓷基板胶接。4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述吸收薄膜包括：绝缘层和金属层，所述金属层设置于背向...

【专利技术属性】
技术研发人员：张加傲，王欣南，邵宇辰，慕建伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：