提升反射与散热效果及简化电路板设计的LED支架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了提升反射与散热效果及简化电路板设计的LED支架结构，包括电路基板以及LED支架条，所述电路基板上通过锡膏涂布贴合LED支架条，LED支架条表面涂布有反射镀层，LED支架条上连接有反射灯杯，反射灯杯由相互对称的弧形杯框构成，反射灯杯内侧设置有LED芯片，LED芯片透过绝缘导热胶与LED支架条相连，本实用新型专利技术通过将LED支架条以导热锡膏结合在PCB板的正负极之上，使PCB板上的集成电路设计单纯化，有效降低成本，有效减少LED芯片颗粒与增加混光效果、减少功耗，电路基板上铺满金属LED支架条，方便进行导热，增加导热与散热的面积和体积，提高散热效果，有提高产品使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
提升反射与散热效果及简化电路板设计的LED支架结构


[0001]本技术设计LED灯具
，具体为提升反射与散热效果及简化电路板设计的LED支架结构。

技术介绍

[0002]LED的发展，已由“点光源”到“线光源”，现在为追求更高的光学品质，因而已演进至“面光源”的发展，这是未来的趋势，因此在此领域里延伸出“聚量”的概念。
[0003]现有技术中，现在市场上所实现的技术大致可分为灯珠式Mini LED和倒装式Mini LED，现有Mini LED由于“聚量”的设计，直间带来的便是“功耗”，在高功耗的前提下，带来极高的发热量，从而对整机的寿命产生严重影响，同时，灯珠聚量，以致PCB板上的集成回路设计复杂，增加生产成本；为追求画质，功耗，散热，现有技术中把型腔空间加大，加大灯珠间距，导致灯珠功率增大，并铺其光学反射片以弥补灯珠间距的暗带问题，因此，本技术提出提升反射与散热效果及简化电路板设计的LED支架结构。

技术实现思路

[0004]本技术提供提升反射与散热效果及简化电路板设计的LED支架结构，本技术通过将LED支架条以导热锡膏结合在PCB板的正负极之上，使PCB板上的集成电路设计单纯化，便可有效降低成本；将LED支架条整体铺盖于PCB板之上，让LED芯片之间的空间也具备反射功能，有效减少LED芯片颗粒与增加灯珠间距间的反射混光效果、减少功耗，电路基板上铺满金属反射LED支架条，方便进行导热，增加导热与散热的面积和体积，提高散热效果，提高产品使用寿命。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：提升反射与散热效果及简化电路板设计的LED支架结构，包括电路基板以及LED支架条，所述电路基板上通过锡膏涂布贴合LED支架条，LED支架条表面涂布有反射镀层，LED支架条上连接有反射灯杯，反射灯杯由相互对称的弧形杯框构成，反射灯杯内侧设置有LED芯片，LED芯片透过绝缘导热胶与LED支架条相连。
[0006]进一步地，所述LED支架条分为正LED支架条与负LED支架条，LED芯片上植有金线，正LED支架条与负LED支架通过金线分别与LED芯片的正负极相连。
[0007]进一步地，所述支架条通过串并联相结合的连接方式与LED芯片相连。
[0008]进一步地，所述LED支架条为铜、铝或钢铁材料表面镀银制成。
[0009]进一步地，所述反射灯杯设置有多组，多组反射灯杯呈阵列排列。
[0010]进一步地，每列所述反射灯杯内侧的芯片通过串联方式相连形成“芯片串联组”，而相邻“芯片串联组”相连形成“并联”。
[0011]进一步地，所述LED芯片通过绝缘导热胶固定在电路基板上。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]1、本技术通过将LED支架条以导热锡膏结合在PCB板的正负极之上，使PCB板
上的集成电路设计单纯化，便可有效降低成本。
[0014]2、本技术将LED支架条整体铺盖于PCB板之上，通过反射灯杯使LED芯片之间的空间也具备反射功能，有效减少LED芯片颗粒与增加混光效果、减少功耗。
[0015]3、本技术通过电路基板上铺满金属LED支架条，方便进行导热，增加导热与散热的面积和体积，提高散热效果，有提高产品使用寿命。
附图说明
[0016]1‑
反射镀层、2
‑
反射灯杯、3
‑
LED芯片、4
‑
绝缘导热胶、5
‑
LED支架条、6
‑
电路基板。
[0017]图1为本技术提升反射与散热效果及简化电路板设计的LED支架结构的局部正视图；
[0018]图2为本技术提升反射与散热效果及简化电路板设计的LED支架结构的局部右视图；
[0019]图3为本技术提升反射与散热效果及简化电路板设计的LED支架结构内部串并联的连接原理图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]根据本技术的一实施方式结合图1
‑
图3示出：提升反射与散热效果及简化电路板设计的LED支架结构，包括电路基板6以及LED支架条5，电路基板6上通过锡膏涂布贴合LED支架条5，LED支架条5表面涂布有反射镀层1，通过反射镀层1以弥补灯珠间混光区反射不足，提高面发光的均齐效果，LED支架条5上连接有反射灯杯2，反射灯杯2由相互对称的弧形杯框构成，反射灯杯2内侧设置有LED芯片3，LED芯片3透过绝缘导热胶4与LED支架条5相连。
[0022]LED支架条5分为正LED支架条5与负LED支架条5，LED芯片3上植有金线，正LED支架条5与负LED支架通过金线分别与LED芯片3的正负极相连，通过正负LED支架条5进行连接通电，使原本多线路连接简单化，有效降低生产成本，LED支架条5为铜、铝或钢铁材料表面镀银制成，通过表面镀银增加反射效果，铜、铝以及钢铁原材料简单易寻，生产成本低。
[0023]反射灯杯2设置有多组，多组反射灯杯2呈阵列排列，多组反射灯杯2均匀设置，在使用时发光均匀，每列反射灯杯2内侧的芯片通过串联方式相连形成“芯片串联组”，而相邻“芯片串联组”相连形成“并联”，通过串并联相结合的方式相连，在发生故障时易查找故障，均匀分布电压，防止支路电压过大影响使用。
[0024]作为本技术的一个实施例，在制造时将正负极灯杯LED支架条5，借导电锡膏以SMD制程分别依正负极将支架焊贴上电路基板6，通过绝缘导热胶4将LED芯片3固定在电路基板6上，通过串并联方式对LED芯片3进行连接，通过LED支架条5使电路基板6上集成回路设计单纯化，以降低成本。
[0025]在进行使用时，通过反射镀层1有效减少LED芯片3颗粒与增加混光效果、减少功
耗，电路基板6上铺满金属LED支架条5，方便进行导热，增加导热与散热的面积，提高散热效果，有提高产品使用寿命。
[0026]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.提升反射与散热效果及简化电路板设计的LED支架结构，其特征在于，包括电路基板(6)以及LED支架条(5)，所述电路基板(6)上通过锡膏涂布贴合LED支架条(5)，LED支架条(5)表面涂布有反射镀层(1)，LED支架条(5)上连接有反射灯杯(2)，反射灯杯(2)由相互对称的弧形杯框构成，反射灯杯(2)内侧设置有LED芯片(3)，LED芯片(3)透过绝缘导热胶(4)与LED支架条(5)相连。2.根据权利要求1所述的提升反射与散热效果及简化电路板设计的LED支架结构，其特征在于：所述LED支架条(5)分为正LED支架条(5)与负LED支架条(5)，LED芯片(3)上植有金线...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁伟胜，
申请(专利权)人：普利仕科技苏州工业园区有限公司，
类型：新型
国别省市：