【技术实现步骤摘要】
一种高温作用下制备PMMA内部微通道的方法
[0001]本专利技术属于微纳米制造
，具体涉及一种高温作用下制备聚合物PMMA内部微通道制备方法。
技术介绍
[0002]目前，聚合物的内部微结构的加工技术研究越来越热，聚合物内部微通道的应用已经相当广泛，最主要的应用
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微流控芯片内部就具有尺寸微小且复杂的微通道。目前微流控芯片制备所用的材料以PMMA居多。制作微流控芯片的聚合物内部微通道的方法很多，最广泛使用的是热压成型法，此外还有一些如注塑法、模型法、激光烧蚀法等。目前成熟的热压成型法，也并不是在一片聚合物基材上成形的，而是先做出基板与模板两部分聚合物，然后使用键合的方式将两块PMMA板连接起来最终形成内部微通道，实现最终微流控芯片的制备。目前能够用于聚合物的键合的方法主要有热键合、超声键合、激光键合和胶粘键合等方法，其中应用最为广泛地便是热键合，将基片与盖片对齐加温加压一段时间，冷却之后便可以得到微流控芯片。此方法操作简单，键合时只需要调节压力与温度即可，但是聚合物温度需要保持在玻璃化温度附近，虽然...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高温作用下制备PMMA内部微通道的方法，其特征是按如下步骤进行：步骤一：确定阵列微孔的基本参数，后采用纳米微针在PMMA表面打出微孔；步骤二：将打好微孔的常态下PMMA放置于高温环境中，在高温下将PMMA加热到熔融态，高温加热的温度为150℃
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200℃；熔融态的PMMA在表面能的驱动下向着能量最小的方向运动，表面微孔愈合，形成内部微通道。2.如权利要求1所述高温作用下制备PMMA内部微通道的方法，其特征是，步骤一中，根据形成PMMA微通道的需要确定阵列微孔的圆柱孔深度H、孔的直径D和孔之间的距离Ds。3.如权利要求2所述高温作用下制备PMMA内部微通道的方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：张俐楠，陆凯，黄阿龙，刘红英，吴立群，王洪成，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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