多孔陶瓷基体的制备方法及雾化芯、雾化器、电子烟技术

技术编号:30157732 阅读:26 留言:0更新日期:2021-09-25 15:09
本申请提供一种多孔陶瓷基体的制备方法及雾化芯、雾化器、电子烟,雾化芯包括多孔陶瓷基体和发热层;多孔陶瓷基体为低导热硅酸盐多孔陶瓷基体,多孔陶瓷基体的导热系数小于0.3W/(m

【技术实现步骤摘要】
多孔陶瓷基体的制备方法及雾化芯、雾化器、电子烟


[0001]本专利技术涉及雾化器
,尤其涉及一种多孔陶瓷基体的制备方法及雾化芯、雾化器、电子烟。

技术介绍

[0002]电子烟作为一种用于戒烟或代替香烟的电子产品。电子烟通过对烟液进行加热雾化产生烟雾,产生的烟雾有着与香烟一样的味道和感觉。且烟液在加热雾化时,不会产生香烟中的焦油、悬浮颗粒等有害成分。
[0003]电子烟中的雾化芯是储存烟液和产生烟液的主要部件,而多孔陶瓷因其具有孔隙率高、储油性好、不宜产生焦糊、对烟液中香味还原度高等优良特性而被广泛应用于雾化芯。因此,市场上占比较大的雾化芯为陶瓷雾化芯。
[0004]陶瓷雾化芯的配方通常为硅藻土体系、石英砂体系和氧化铝体系。不同体系的陶瓷雾化芯导热性能不同,但都存在抽吸过程中烟雾口感不一致、有异味的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本申请提供一种多孔陶瓷基体的制备方法及雾化芯、雾化器、电子烟,以解决现有技术中抽吸过程中烟雾口感不一致、有异味的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题,本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾化芯,用于电子烟,其特征在于,包括:多孔陶瓷基体,所述多孔陶瓷基体为低导热硅酸盐多孔陶瓷基体,所述多孔陶瓷基体的导热系数小于0.3W/(m
·
K);发热层,设置于多孔陶瓷基体的表面。2.根据权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述多孔陶瓷基体的孔隙率为45%

70%。3.根据权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述多孔陶瓷基体的制备原料包括固体粉料和有机溶剂,所述固体粉料包括低导热硅酸盐、造孔剂、硅藻土、无机粘结剂、助烧剂,所述有机溶剂包括石蜡、塑料、表面改性剂和增塑剂。4.根据权利要求3所述的雾化芯,其特征在于,所述低导热硅酸盐的导热系数小于0.6W/(m
·
K)。5.根据权利要求3所述的雾化芯,其特征在于,所述低导热硅酸盐包括二氧化硅、氧化镁、氧化铝、三氧化二铁和氧化钙。6.根据权利要求5所述的雾化芯,其特征在于,所述二氧化硅占所述低导热硅酸盐的重量百分比为40%

75%,所述氧化镁占所述低导热硅酸盐的重量百分比为0.1%

20%,所述氧化铝占所述低导热硅酸盐的重量百分比为0.1%

17%,所述三氧化二铁占所述低导热硅酸盐的重量百分比为0%

24%,所述氧化钙占所述低导热硅酸盐的重量百分比为0%

16%。7.根据权利要求3所述的雾化芯,其特征在于,所述低导热硅酸盐占所述固体粉料的重量百分比为30%

80%,所述造孔剂占所述固体粉料的重量百分比为10%

40%,所述硅藻土占所述固体粉料的重量百分比为0%

40%,所述无机粘结剂占所述固体粉料的重量百分比为0%

20%,所述助烧剂占所述固体粉料的重量百分比为0%

15%;所述石蜡占所述有机溶剂的重量百分比为10%

80%,所述塑料占所述有机溶剂的重量百分比为1%

20%,所述表面改性剂占所述有机溶剂的重量百分比为1%

10%,所述增塑剂占所述有机溶剂的重量百分比为0%

10%。8.根据权利要求3所述的雾化芯,其特征在于,所述造孔剂为聚氯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯、面粉、玉米淀粉、碳粉中的一种或多种;所述无机粘结剂为硅酸钠、硅酸钙和硅微粉中的一种或多种;所述助烧剂...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄永俊屈雪平谢宝林钟家鸣
申请(专利权)人:深圳哈珀生物科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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