控制覆铜板压合工艺溢胶的方法技术

本发明专利技术应用于半固化片包含压合面和周围面，周围面包围压合面的轮廓，在压合工艺中压合面用以承受压合力场景，本发明专利技术提供了一种控制覆铜板压合工艺溢胶的方法，控制覆铜板压合工艺溢胶的方法包含：在周围面处涂布周围胶液，在周围胶液的温度大于或等于其固化温度条件下将周围胶液固化，再进行压合工艺。据此，采用本发明专利技术提供的方法，可快速高效实现有效阻挡溢胶的工艺方式，同时利于后续工段高效生产；周围胶液的成本低，涂敷工艺简单；可减少拆板故障率、拆板时间，提升生产效率；对镜面钢板精密模具有很好的保护，清洗过程简单，节约用水用电，同时大大提升镜面钢板精密模具的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
控制覆铜板压合工艺溢胶的方法


[0001]本专利技术涉及覆铜板（CCL，Copper Clad Laminate）生产制造领域，特别涉及一种阻挡覆铜板压合工艺溢胶的方法。

技术介绍

[0002]覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路（单面、双面、多层）。
[0003]覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0004]由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料
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覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。
[0005]因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制覆铜板压合工艺溢胶的方法，半固化片包含压合面和周围面，周围面包围压合面的轮廓，在压合工艺中压合面用以承受压合力，其特征在于，包含：在周围面处涂布周围胶液，在周围胶液的温度大于或等于其固化温度条件下将周围胶液固化，再进行压合工艺。2.根据权利要求1所述的控制覆铜板压合工艺溢胶的方法，其特征在于，所述半固化片数量为至少二片，每片半固化片切割成大小形状相同片状，将半固化片叠合整齐以形成半固化片叠构片，其中一片半固化片的其中一个压合面与该片半固化片邻近布置的半固化片的其中一个压合面相对布置，在每片半固化片的周围面都涂布周围胶液。3.根据权利要求2所述的控制覆铜板压合工艺溢胶的方法，其特征在于，采用工装夹具将半固化片叠构片夹合在一起，夹合力使得每片半固化片的周围面形成整个半固化片叠构片的周围面，而首尾两片半固化片的各一个压合面成为半固化片叠构片的首尾两端的压合面；在半固化片叠构片的周围面涂布周围胶液，以使得每片半固化片的周围面都涂布周围胶液。4.根据权利要求1或2或3所述的控制覆铜板压合工艺溢胶的方法，其特征在于，在一片半固化片或半固化片叠构片的两端的压合面的其中一个压合面覆盖铜箔或者两个压合面都覆盖铜箔，铜箔的轮廓大于半固化片的轮廓，铜箔的轮廓比半固化片的轮廓各向都多出10mm以上，周围胶液在周围面往外的各向厚度≤5mm。5.根据权利要求1所述的控制覆铜板压合工艺溢胶的方法，其特征在于，所述半固化片包含增强部和粘结部，所述增强部为玻璃纤维布，所述粘结部为树脂；所述树脂具有玻璃化温度；所述压合工艺是将半固化片放置于真空热压机中，进行加热加压；压合工艺具有压合工艺最高设定...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玮，贺江奇，袁强，洪丹红，张鹏辉，
申请(专利权)人：宁波甬强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：