阵列基板侧面走线制造方法及拼接显示面板技术

本申请实施例公开了一种阵列基板侧面走线制造方法及拼接显示面板，阵列基板侧面走线制造方法，包括如下步骤：步骤S100：提供一待处理基板，第一表面设置有第一连接端子，第二表面设置有第二连接端子；步骤S200：在第一表面形成第一保护层，第一保护层避开第一连接端子设置，在第二表面形成第二保护层，第二保护层避开第二连接端子设置；步骤S300：在待处理基板的侧面形成连接金属层；步骤S400：图案化处理连接金属层形成连接走线；步骤S500：在步骤S300或步骤S400后去除保护层。本申请实施例的阵列基板侧面走线制造方法工艺简单，成本较低，侧面走线与基板结合力强，侧面走线不易脱落。落。落。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板侧面走线制造方法及拼接显示面板


[0001]本申请涉及显示领域，具体涉及一种阵列基板侧面走线制造方法及拼接显示面板。

技术介绍

[0002]微型发光二极管(MiniLED或MicroLED)已经用于显示面板，例如MiniLED作为液晶显示面板的背光源，或者MicroLED显示面板作为户外显示，然而，受限于微型发光二极管转移技术，微型发光二极管显示面板难以做到单片大尺寸显示，需要通过多个小尺寸微型发光二极管显示模组拼接成大尺寸的显示面板。
[0003]微型发光二极管显示模组拼接成大尺寸的显示面板时，拼接缝隙会严重降低显示面板的画面整体性，为实现无缝拼接，已经开发了侧面银浆移印技术，在微型发光二极管显示模组的侧面转印银浆形成走线电连接正面的驱动电路，然而，侧面转印银浆技术工艺难度较大，成本较高，银浆容易脱落。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种阵列基板侧面走线制造方法及拼接显示面板，阵列基板侧面走线制造方法包括：步骤S100：提供一待处理基板，所述待处理基板包括第一表面和第二表面，第一连接端子设置于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板侧面走线制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S100：提供一待处理基板，所述待处理基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面设置有第一连接端子，所述第二表面设置有第二连接端子；步骤S200：形成保护层，在所述第一表面形成第一保护层，所述第一保护层避开所述第一连接端子设置，在所述第二表面形成第二保护层，所述第二保护层避开所述第二连接端子设置；步骤S300：形成连接金属层，在所述待处理基板的侧面形成所述连接金属层，所述连接金属层连接所述第一连接端子和所述第二连接端子；步骤S400：形成连接走线，图案化处理所述连接金属层形成所述连接走线，所述连接走线的一端电连接所述第一连接端子，所述连接走线的相对另一端电连接所述第二连接端子；步骤S500：在所述步骤S300或步骤S400后去除所述保护层。2.如权利要求1所述的阵列基板侧面走线制造方法，其特征在于，所述步骤S300中形成所述连接金属层的方法包括：通过物理气相沉积或磁控溅射的方法形成所述连接金属层。3.如权利要求2所述的阵列基板侧面走线制造方法，其特征在于，所述步骤S400中形成所述连接走线的方法包括：通过激光镭射所述连接金属层形成所述连接走线。4.如权利要求1所述的阵列基板侧面走线制造方法，其特征在于，所述步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜贝，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：