可改善端子共面度的高速IO连接器及连接器组件制造技术

本发明专利技术关于一种可改善端子共面度的高速IO连接器及连接器组件，包括至少两排间隔设置的端子、用于容纳所述端子的绝缘壳体以及包覆在所述绝缘壳体外周的屏蔽壳体，其中所述的绝缘壳体的尾部端面上设有至少两排短桩，每排短桩均与一排端子的表贴端顶压配合以保证该连接器内端子在表贴端的共面度。本发明专利技术通过加大端子尾部的折弯角度，并在绝缘壳体上增加短桩以顶住端子表贴端，从而纠正注塑后成排的端子中表贴端折弯角度过大的端子。且本发明专利技术短桩顶住端子，可改善部分偏离基准面的端子的偏离幅度，达到改善多个端子共面度的目的。达到改善多个端子共面度的目的。达到改善多个端子共面度的目的。

【技术实现步骤摘要】
可改善端子共面度的高速IO连接器及连接器组件


[0001]本专利技术属于连接器
，具体涉及一种可改善端子共面度的高速IO连接器。

技术介绍

[0002]现有的高随IO连接器，通常情况下，依靠零部件中端子与注塑塑胶相对位置的精度来保证端子的共面度，这种保证共面度的方法对尺寸公差要去较高，加工难度和成本增加。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本专利技术提供一种新型结构的可改善端子共面度的高速IO连接器，使其通过增大端子表贴端与端子主体之间的折弯角度，并在绝缘壳体上设置用于顶在端子表贴端的短桩，通过短桩与端子表贴端的顶压配合实现改善端子共面度的目的。
[0004]本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种可改善端子共面度的高速IO连接器，包括至少两排间隔设置的端子、用于容纳所述端子的绝缘壳体以及包覆在所述绝缘壳体外周的屏蔽壳体，其中所述的绝缘壳体的尾部端面上设有至少两排短桩，每排短桩均与一排端子的表贴端顶压配合以保证该连接器内端子在表贴端的共面度。<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可改善端子共面度的高速IO连接器，其特征在于，包括至少两排间隔设置的端子、用于容纳所述端子的绝缘壳体以及包覆在所述绝缘壳体外周的屏蔽壳体，其中所述的绝缘壳体的尾部端面上设有至少两排短桩，每排短桩均与一排端子的表贴端顶压配合以保证该连接器内端子在表贴端的共面度。2.根据权利要求1所述的可改善端子共面度的高速IO连接器，其特征在于，其中所述的端子由前到后依次包括弹性接触端、端子主体、折弯部以及表贴端，所述折弯部使表贴端能够保持与短桩之间的接触力。3.根据权利要求2所述的可改善端子共面度的高速IO连接器，其特征在于，其中所述的端主体沿连接器轴向延伸，所述表贴端与端子主体垂直，从而使得表贴端与短桩的接触为面接触。4.根据权利要求3所述的可改善端子共面度的高速IO连接器，其特征在于，其中所述的折弯部的宽度大于表贴端的宽度，折弯部与表贴端之间具有适应二者宽度变化的渐缩的变径段。5.根据权利要求2所述的可改善端子共面度的高速IO连接器，其特征在于，其中所述的绝缘壳体与各排端子对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢明胜，陈功轩，李栋，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：