柔性温度传感器及电池包制造技术

本发明专利技术涉及一种柔性温度传感器，包括热敏电阻、铜质基板和第一FPC薄膜，第一FPC薄膜包裹基板以构成一柔性电路板，于第一FPC薄膜上开设有器件窗口以贴装热敏电阻以及开设有电接窗口以搭接柔性导线。另外还涉及采用该柔性温度传感器的电池包。该温度传感器具有柔性特点，能从容地适应安装空间狭小等工况；FPC薄膜包裹基板能提高温度传感器的绝缘性能和耐温性能，提高该温度传感器的工作可靠性；铜质基板还具有良好的导热性能，能显著地增大温度传感器的感温面积，从而能有效地提高温度传感器的感温敏感性和检测准确性；因此，该温度传感器具有结构简单、安装方便、工作可靠性高等优点，能较好地满足电池包等的温度监测要求。能较好地满足电池包等的温度监测要求。能较好地满足电池包等的温度监测要求。

【技术实现步骤摘要】
柔性温度传感器及电池包


[0001]本专利技术涉及一种柔性温度传感器及采用该柔性温度传感器的电池包。

技术介绍

[0002]用于电池包的温度传感器一般需具备以下特点：温度响应快、能长期耐高温、安装方便、耐压绝缘性能等级高。目前一般通过结构及工艺的优化来解决此类温度传感器对于高响应、精准测温、高稳定性的要求，确保新能源汽车合理分配能量，达到监控整车安全的目的。电池包一般具有一组或多组电池模组，温度传感器安装数量较多，但电池包内安装空间有限，影响了温度传感器的安装，或者限制了温度传感器的安装数量，或者限制了温度传感器的安装位置，因此有必要对温度传感器的安装便捷性进行优化。

技术实现思路

[0003]本专利技术涉及一种柔性温度传感器及采用该柔性温度传感器的电池包，至少可解决现有技术的部分缺陷。
[0004]本专利技术涉及一种柔性温度传感器，包括热敏电阻，还包括基板和第一FPC薄膜，所述基板为铜质柔性板，所述第一FPC薄膜包裹所述基板以构成一柔性电路板，并且于所述第一FPC薄膜上开设有器件窗口以曝露出基板的器件安装位以及开设有电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性温度传感器，包括热敏电阻，其特征在于：还包括基板和第一FPC薄膜，所述基板为铜质柔性板，所述第一FPC薄膜包裹所述基板以构成一柔性电路板，并且于所述第一FPC薄膜上开设有器件窗口以曝露出基板的器件安装位以及开设有电接窗口以曝露出基板的电接位，所述热敏电阻贴装于所述器件安装位处，于所述电接位处搭接有柔性导线。2.如权利要求1所述的柔性温度传感器，其特征在于：还包括电磁屏蔽板，所述电磁屏蔽板为柔性板并且将所述热敏电阻围护于其屏蔽作用区内，所述第一FPC薄膜将所述电磁屏蔽板也包裹于内。3.如权利要求2所述的柔性温度传感器，其特征在于：所述电磁屏蔽板采用铜片，所述电磁屏蔽板围绕所述基板布置并且与所述基板之间具有横向避空间隙。4.如权利要求1所述的柔性温度传感器，其特征在于：还包括补强板，所述补强板粘接于所述第一FPC薄膜上并且与所述热敏电阻位于所述基板的同侧，所述补强板为环形板并且将所述热敏电阻围护于其内环中。5.如权利要求4所述的柔性温度传感器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨思恒，陈得良，阳星，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：发明
国别省市：