【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光照明设备
[0001]本专利技术属于半导体发光
,更具体地说,特别涉及一种半导体发光照明设备。
技术介绍
[0002]半导体照明灯就是利用LED作为光源制造出来的照明器具,利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,是一种半导体固体发光的器件,其广泛的运用于需要照明的各个场所。
[0003]基于上述描述本专利技术人发现,现有的一种半导体发光照明设备主要存在以下不足,比如:
[0004]由于油炸类食品的加工中,部分烟油未能得到排放,若半导体照明灯在加工厂内长时间工作,则烟油在灯罩上聚集,如若不能对灯罩及时进行处理,则照明灯将被烟油覆盖,从而导致照明效果降低。
技术实现思路
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种半导体发光照明设备,以解决现有的问题。
[0006]针对现有技术的不足,本专利技术一种半导体发光照明设备的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:一种半导体发光照明设备,其结构包括灯体、吊装架、灯罩,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体发光照明设备,其结构包括灯体(1)、吊装架(2)、灯罩(3),所述吊装架(2)焊接于灯体(1)的背部,所述灯罩(3)与灯体(1)右端中部嵌固连接,其特征在于:所述灯体(1)设有进风槽(11)、对流口(12),所述进风槽(11)安装于灯体(1)的上下两端,所述对流口(12)与进风槽(11)的内侧相接通。2.如根据权利要求1所述的一种半导体发光照明设备,其特征在于:所述进风槽(11)设有顶导块(a1)、承接块(a2)、侧导块(a3)、支撑块(a4),所述顶导块(a1)安装于进风槽(11)的顶端,所述承接块(a2)与侧导块(a3)的底端嵌固连接,所述支撑块(a4)嵌于侧导块(a3)两侧的中部。3.如根据权利要求2所述的一种半导体发光照明设备,其特征在于:所述侧导块(a3)设有增流块(a31)、导流片(a32)、集流片(a33)、汇流块(a34),所述增流块(a31)安装于导流片(a32)与汇流块(a34)之间,且中部相互导通,所述集流片(a33)嵌固于导流片(a32)底部的内侧。4.如根据权利要求3所述的一种半导体发光照明设备,其特征在于:所述增流块(a31)设有块体(s1)、鼓风囊(s2)...
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