包括导电通路的多层陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术涉及一种多层陶瓷电容器。该电容器包括顶表面、底表面、和连接所述顶表面和所述底表面的至少一个侧表面。该电容器包括主体，该主体包含多个交替的介电层和内部电极层，所述内部电极层包括第一多个内部电极层和第二多个内部电极层。第一通孔导电通路将第一多个内部电极层电连接到电容器的顶表面上的第一外部端子和底表面上的第一外部端子。第二通孔导电通路将所述第二多个内部电极层电连接到所述电容器的顶表面上的第二外部端子和底表面上的第二外部端子。至少一个侧表面不包括外部端子。部端子。部端子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括导电通路的多层陶瓷电容器
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求申请日为2019年2月13日的美国临时专利申请序列号62/804,944的申请权益，该美国临时专利申请的全部内容通过引用结合在本申请中。

技术介绍

[0003]多层电容器通常被构造为具有堆叠布置的多个介电层和内部电极层。在制造期间，经堆叠的介电层和内部电极层被压制和烧结以实现基本上整体电容器本体。为了改善这些电容器的性能，已经对介电层和内部电极层采用了各种配置和设计。
[0004]然而，随着需要新性能标准的电子行业发生快速变化，这些配置通常被操纵。特别地，各种应用设计考量已经产生了重新界定电容器参数及电容器在高速环境中的性能的要求，特别是考虑到更快和更密集的集成电路。例如，更大的电流、更密集的电路板和不断上升的成本全部集中在对更好和更有效电容器的需求上。此外，各种电子部件的设计已受到朝向小型化和增加的功能性的一般行业趋势所驱动。
[0005]在这方面，需要提供一种具有改进的操作特性的电容器。此外，一些应用也将受益于提供可以在电路板上具有更小占用面积的电容器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：顶表面、底表面、和连接所述顶表面和所述底表面的至少一个侧表面，主体，所述主体包含多个交替的介电层和内部电极层，所述内部电极层包括第一多个内部电极层和第二多个内部电极层，第一通孔导电通路，所述第一通孔导电通路将所述第一多个内部电极层电连接到所述电容器的所述顶表面上的第一外部端子和所述底表面上的第一外部端子，以及第二通孔导电通路，所述第二通孔导电通路将所述第二多个内部电极层电连接到所述电容器的所述顶表面上的第二外部端子和所述底表面上的第二外部端子，以及其中，所述至少一个侧表面不包括外部端子。2.根据任一前述权利要求所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一多个内部电极层包括第一有源电极和第一锚定电极。3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二通孔导电通路接触所述第一锚定电极。4.根据任一前述权利要求所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二多个内部电极层包括第二有源电极和第二锚定电极。5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一通孔导电通路接触所述第二锚定电极。6.根据任一前述权利要求所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体还包括屏蔽电极层。7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体包括所述内部电极层的上方和下方的屏蔽电极层。8.根据任一前述权利要求所述的多层陶瓷电容器，其中，在所述第一通孔导电通路与所述第二多个内部电极层之间形成电绝缘间隙。9.根据任一前述权利要求所述的多层陶瓷电容器，其中，在所述第二通孔导电通路与所述第一多个内部电极层之间形成电绝缘间隙。10.根据任一前述权利要求所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一通孔导电通路的平均长度为所述第一通孔导电通路与相邻第二通孔导电通路之间的平均节距的10倍或...

【专利技术属性】
技术研发人员：玛丽安，
申请(专利权)人：阿维科斯公司，
类型：发明
国别省市：