阳极氧化处理方法及各向异性导电性部件的制造方法技术

技术编号:30135577 阅读:33 留言:0更新日期:2021-09-23 14:38
本发明专利技术提供一种能够形成笔直的微孔的阳极氧化处理方法及抑制导电性材料的填充缺陷的各向异性导电性部件的制造方法。所述阳极氧化处理方法为对阀金属板的表面实施多次阳极氧化处理且在阀金属板的表面形成阳极氧化膜,所述阳极氧化膜具有存在于阀金属板的厚度方向上的微孔和存在于微孔的底部的阻挡层。在多次阳极氧化处理中,第2次以后的阳极氧化处理工序的电流增加期间和电流维持期间是连续的。电流增加期间为电流增加量超过每秒0安培每平方米且为每秒0.2安培每平方米以下、并且为10分钟以下的期间。在电流维持期间,电流维持恒定值,恒定值为电流增加期间的最大电流值以下。下。下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】阳极氧化处理方法及各向异性导电性部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种阀金属的阳极氧化处理方法及在通过阳极氧化处理获得的阳极氧化膜的微孔中填充有导电性材料的各向异性导电性部件的制造方法,尤其涉及一种阳极氧化膜的微孔的直线度良好的阳极氧化处理方法及各向异性导电性部件的制造方法。

技术介绍

[0002]在设置于绝缘性基材的多个贯穿孔中填充金属等导电性物质而成的结构体为近年来在纳米科技中也受到关注的领域之一,例如,期待作为各向异性导电性部件的用途。
[0003]各向异性导电性部件只要插入半导体元件等电子零件与电路基板之间并加压即可获得电子零件与电路基板之间的电连接,因此广泛用作半导体元件等电子零件等的电连接部件及进行功能检査时的检査用连接器等。
[0004]尤其,半导体元件等电子零件的小型化显著。在现有的打线等直接连接配线基板的方式、覆晶接合及热压接合等中,无法充分保证电子零件的电连接稳定性,因此各向异性导电性部件作为电子连接部件而受到关注。
[0005]例如,在专利文献1中,记载有一种微细结构体的制造方法,该微细结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种阳极氧化处理方法,其对阀金属板的表面实施多次阳极氧化处理,在所述阀金属板的所述表面形成阳极氧化膜,所述阳极氧化膜具有存在于所述阀金属板的厚度方向上的微孔和存在于所述微孔的底部的阻挡层,在所述多次阳极氧化处理中,第2次以后的阳极氧化处理工序的电流增加期间和电流维持期间是连续的,电流增加期间为电流增加量超过每秒0安培每平方米且为每秒0.2安培每平方米以下、并且为10分钟以下的期间,在所述电流维持期间,电流维持恒定值,所述恒定值为所述电流增加期间的最大电流值以下。2.根据权利要求1所述的阳极氧化处理方法,其中,在所述电流增加期间,阶段性地增加对所述阀金属板施加的电压。3.根据权利要求1所述的阳极氧化处理方法,其中,与所述阀金属板对置地配置有对置电极...

【专利技术属性】
技术研发人员:堀田吉则黑冈俊次
申请(专利权)人:富士胶片株式会社
类型:发明
国别省市:

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