阳极氧化处理方法及各向异性导电性部件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够形成笔直的微孔的阳极氧化处理方法及抑制导电性材料的填充缺陷的各向异性导电性部件的制造方法。所述阳极氧化处理方法为对阀金属板的表面实施多次阳极氧化处理且在阀金属板的表面形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜具有存在于阀金属板的厚度方向上的微孔和存在于微孔的底部的阻挡层。在多次阳极氧化处理中，第2次以后的阳极氧化处理工序的电流增加期间和电流维持期间是连续的。电流增加期间为电流增加量超过每秒0安培每平方米且为每秒0.2安培每平方米以下、并且为10分钟以下的期间。在电流维持期间，电流维持恒定值，恒定值为电流增加期间的最大电流值以下。下。下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】阳极氧化处理方法及各向异性导电性部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种阀金属的阳极氧化处理方法及在通过阳极氧化处理获得的阳极氧化膜的微孔中填充有导电性材料的各向异性导电性部件的制造方法，尤其涉及一种阳极氧化膜的微孔的直线度良好的阳极氧化处理方法及各向异性导电性部件的制造方法。

技术介绍

[0002]在设置于绝缘性基材的多个贯穿孔中填充金属等导电性物质而成的结构体为近年来在纳米科技中也受到关注的领域之一，例如，期待作为各向异性导电性部件的用途。
[0003]各向异性导电性部件只要插入半导体元件等电子零件与电路基板之间并加压即可获得电子零件与电路基板之间的电连接，因此广泛用作半导体元件等电子零件等的电连接部件及进行功能检査时的检査用连接器等。
[0004]尤其，半导体元件等电子零件的小型化显著。在现有的打线等直接连接配线基板的方式、覆晶接合及热压接合等中，无法充分保证电子零件的电连接稳定性，因此各向异性导电性部件作为电子连接部件而受到关注。
[0005]例如，在专利文献1中，记载有一种微细结构体的制造方法，该微细结构体由以1000万个/mm2以上的密度具有微孔贯穿孔的基材构成，一部分微孔贯穿孔被除基材的材料以外的物质填充。在专利文献1的微细结构体的制造方法中，基材为氧化铝，并在铝基板上至少依次实施(A)通过阳极氧化处理形成具有微孔的氧化覆膜的处理、(B)从在上述(A)处理中获得的氧化覆膜去除铝的处理、(C)贯穿存在于在上述(B)处理中去除了铝的氧化覆膜的微孔的一部分的处理、(D)在上述(C)处理中贯穿的微孔内填充除氧化覆膜以外的物质的处理、(E)将上述(D)处理后的氧化覆膜的表面及背面通过化学机械研磨处理进行平滑化的表面平滑化处理。
[0006]以往技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2013
‑
167023号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的技术课题
[0010]在上述专利文献1的微细结构体的制造方法中，能够通过阳极氧化处理形成具有微孔的氧化覆膜。
[0011]然而，根据阳极氧化处理的条件，微孔分叉或变斜等难以形成笔直的微孔。在微孔分叉或变斜的情况下，即使试图在微孔内填充除氧化覆膜以外的物质，也无法充分填充于微孔内而产生填充缺陷。因此，例如在填充金属等导电性材料时，由于填充缺陷而无法获得健全的导电通路。
[0012]本专利技术的目的在于提供一种能够形成笔直的微孔的阳极氧化处理方法及抑制导电性材料的填充缺陷的各向异性导电性部件的制造方法。
[0013]用于解决技术课题的手段
[0014]为了实现上述目的，本专利技术的第1方式提供一种阳极氧化处理方法，其对阀金属板的表面实施多次阳极氧化处理且在阀金属板的表面形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜具有存在于阀金属板的厚度方向上的微孔和存在于微孔的底部的阻挡层，在多次阳极氧化处理中，第2次以后的阳极氧化处理工序的电流增加期间和电流维持期间是连续的，电流增加期间为电流增加量超过每秒0安培每平方米且为每秒0.2安培每平方米以下、并且为10分钟以下的期间，电流维持期间的电流维持恒定值，恒定值为电流增加期间的最大电流值以下。
[0015]在电流增加期间，优选使对阀金属板施加的电压阶段性地增加。
[0016]与阀金属板对置地配置有对置电极，优选导电性的负载部件与阀金属板电性并联连接。
[0017]在多次阳极氧化处理中，优选第1次阳极氧化处理工序在恒定电压下实施。
[0018]阀金属板优选铝基板。
[0019]本专利技术的第2方式提供一种各向异性导电性部件的制造方法，其具有如下工序：对于通过本专利技术的第1方式的阳极氧化处理方法获得的具有微孔的阳极氧化膜，将导电性材料填充于阳极氧化膜的微孔中。
[0020]在将导电性材料填充于阳极氧化膜的微孔中的工序之前，优选具有从阳极氧化膜去除阀金属板的工序和贯穿存在于阀金属板被去除的阳极氧化膜的微孔的工序。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术，能够获得具有笔直的微孔的阳极氧化膜。并且，能够获得抑制了导电性材料的填充缺陷的各向异性导电性部件。
附图说明
[0023]图1是表示阳极氧化处理时的电流变化的图表。
[0024]图2是表示本专利技术的实施方式的阳极氧化处理时的电流变化的图表。
[0025]图3是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法的第1方式的一工序的示意性剖视图。
[0026]图4是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法的第1方式的一工序的示意性剖视图。
[0027]图5是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法的第1方式的一工序的示意性剖视图。
[0028]图6是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法的第1方式的一工序的示意性剖视图。
[0029]图7是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法的第1方式的一工序的示意性剖视图。
[0030]图8是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法的第2方式的一工序的示意性剖视图。
[0031]图9是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法的第2方式的一工序的示意性剖视图。
[0032]图10是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法的第2方式的一
工序的示意性剖视图。
[0033]图11是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法的第3方式的一工序的示意性剖视图。
[0034]图12是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法的第3方式的一工序的示意性剖视图。
[0035]图13是表示在本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法的第3方式中制造的各向异性导电性部件的供给方式的一例的示意图。
[0036]图14是放大表示在本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法的第3方式中制造的各向异性导电性部件的供给方式的一例的重要部分的示意图。
[0037]图15是表示在本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法中用于阳极氧化处理工序的阳极氧化处理装置的一例的示意图。
[0038]图16是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法中阳极氧化处理工序的电流模式的第1例的图表。
[0039]图17是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法中阳极氧化处理工序的电流模式的第2例的图表。
[0040]图18是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法中阳极氧化处理工序的电压模式的一例的图表。
[0041]图19是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的制造方法中用于阳极氧化处理工序的阳极氧化处理装置的另一例的示意图。
[0042]图20是表示本专利技术的实施方式的各向异性导电性部件的一例的俯视图。
[0043]图21是表示本专利技术的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种阳极氧化处理方法，其对阀金属板的表面实施多次阳极氧化处理，在所述阀金属板的所述表面形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜具有存在于所述阀金属板的厚度方向上的微孔和存在于所述微孔的底部的阻挡层，在所述多次阳极氧化处理中，第2次以后的阳极氧化处理工序的电流增加期间和电流维持期间是连续的，电流增加期间为电流增加量超过每秒0安培每平方米且为每秒0.2安培每平方米以下、并且为10分钟以下的期间，在所述电流维持期间，电流维持恒定值，所述恒定值为所述电流增加期间的最大电流值以下。2.根据权利要求1所述的阳极氧化处理方法，其中，在所述电流增加期间，阶段性地增加对所述阀金属板施加的电压。3.根据权利要求1所述的阳极氧化处理方法，其中，与所述阀金属板对置地配置有对置电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀田吉则，黑冈俊次，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：