光固化性树脂组合物和使其固化而得到的固化物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种光固化性树脂组合物，其能够准确地再现所期望的微细的布线图案而没有由高温处理导致的变形等问题，适合作为用于形成电子部件中的再布线层等的材料。本发明专利技术的光固化性树脂组合物以特定的组成包含特定的改性聚苯醚树脂、特定的2官能丙烯酸系树脂、光聚合引发剂和偶联剂。该光固化性树脂组合物的固化可以通过通常的活性能量射线(例如紫外线)照射而充分地实现，不需要高温处理。因此，不会产生由高温处理导致的变形等问题。另外，如此得到的固化物的电特性(特别是介电特性)、耐热性、对其他材料的密合性等优异。因此，本发明专利技术的光固化性树脂组合物可以适合用作用于制造构成半导体装置的电子部件的材料，特别是用于形成再布线层的材料。特别是用于形成再布线层的材料。特别是用于形成再布线层的材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光固化性树脂组合物和使其固化而得到的固化物


[0001]本专利技术涉及适合作为布线用绝缘材料的光固化性树脂组合物、使其固化而得到的固化物、包含使其固化而得到的固化物的布线结构体、电子部件和半导体装置。

技术介绍

[0002]近年来，构成集成电路等电子部件的布线结构体中的布线显著微细化。与此相伴，用于将包含这样的布线结构体的半导体芯片与外部的布线连接的外部端子的间隔也变得极窄。
[0003]这样的电子部件安装于印刷基板等来使用。设定在印刷基板上的、连接上述外部端子的位置的间隔由于各种制约而无法缩窄到一定以下。因此，在半导体芯片的表面形成再布线层，在该再布线层上典型地形成被称为凸块的外部端子。使凸块的间隔适合于印刷基板上的连接位置的间隔，利用设置于再布线层内的布线将凸块与半导体芯片连接。
[0004]再布线层由这些布线和绝缘材料构成，作为用于布线的图案化的代表性方法，已知有光刻法。在利用光刻法进行图案化的情况下，在这样的再布线层的形成中使用光固化性树脂组合物。
[0005]目前，作为用于形成再布线层的绝缘材料，频繁使用感光性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光固化性树脂组合物，其包含下述成分(A)～(D)：(A)下述式(1)所示的改性聚苯醚树脂，式中，R1～R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，X表示q价的未取代或取代的芳香族烃基，Y表示下述式(2)所示的未取代或取代的苯酚重复单元，式中，R4～R7各自独立地表示氢原子、烷基、烯基、炔基或烯基羰基，m表示1～100的整数，n表示1～6的整数，q表示1～4的整数，(B)下述式(3)所示的2官能丙烯酸系树脂，式中，各个R
a
独立地表示氢原子或甲基，各个R
b
独立地表示2价的烃基，x和y各自独立地表示1～5的整数，(C)光聚合引发剂，(D)偶联剂，该成分(A)与该成分(B)的质量比为74.9∶25.1～49.9∶50.1。2.根据权利要求1所述的光固...

【专利技术属性】
技术研发人员：帕维尔，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：