用于激光直接结构化的热塑性组合物制造技术

本发明专利技术涉及热塑性组合物，其包含：a)20至90重量％的热塑性树脂，b)0.1至80重量％的激光直接结构化添加剂，和c)10至80重量％的不具有激光直接结构化添加剂功能的陶瓷填料颗粒，其中c)的至少80重量％为TiO2，其中所述组合物以40GHz测量的损耗角正切为至多0.014，其中相对于总组合物，a)、b)和c)的总量为95至100重量％，其中所述组合物进一步包含f)一种或多种添加剂，其中相对于组合物的总重量，添加剂的总量为0.1至5重量％、0.3至5重量％或0.3至3重量％。量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于激光直接结构化的热塑性组合物


[0001]本专利技术涉及适合用于激光直接结构化(激光直接成型，laser direct structuring)工艺的热塑性组合物。本专利技术还涉及包含所述组合物的成型部件。本专利技术还涉及通过激光辐射和随后金属化而提供具有导电轨迹的成型部件而制造电路载体的工艺，和能够由此获得的电路载体。

技术介绍

[0002]随着最近移动电话(包括智能电话)的开发，一直对在移动电话内部的天线的制造方法进行许多研究。一直对能够在移动电话内部实现天线的三维设计存在特别的需要。激光直接结构化(以下有时被称为“LDS”)是形成这样的三维天线的已知方法之一。LDS是镀层的形成技术，其典型地通过将激光照射到含有LDS添加剂的树脂成型制品表面以由此活化仅由激光照射的部分、和然后通过将金属施加至活化的部分而进行。该技术的期望特征在于，金属结构体例如天线，可直接在树脂基体的表面上制作，而不使用胶粘剂等。
[0003]智能电话的开发已经导致对用于制造天线的材料的高介电常数(Dk)和/或低损耗角正切(也称作耗散因数，Df)的要求。高Dk本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.热塑性组合物，其包括：a)20至90重量％的热塑性树脂，b)0.1至80重量％的激光直接结构化添加剂，和c)10至80重量％的不具有激光直接结构化添加剂功能的陶瓷填料颗粒，其中c)的至少80重量％为TiO2，其中所述组合物具有至多0.014的以40GHz测量的损耗角正切，其中相对于总组合物，a)、b)和c)的总量为95至100重量％，其中所述组合物进一步包括f)一种或多种添加剂，其中该添加剂的总量为相对于组合物的总重量0.1至5重量％、0.3至5重量％或0.3至3重量％。2.根据权利要求1所述的组合物，其中a)为基于聚碳酸酯的树脂，优选地聚碳酸酯或者聚碳酸酯和橡胶状聚合物的共混物、例如
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45至75重量％的聚碳酸酯、5至40重量％的ABS和0至10重量％的MBS的共混物，其中所述量相对于热塑性树脂a)而言，或
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80至99重量％的聚碳酸酯和1至20重量％的包括含Si弹性组分的接枝共聚物的共混物，其中所述量相对于热塑性树脂a)而言。3.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中b)包括含锡氧化物并且所述组合物中含锡氧化物的量为至少20重量％、至少25重量％、至少30重量％、至少31重量％、至少32重量％、至少33重量％、至少34重量％或至少35重量％，相对于总组合物。4.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中c)的量为至少20重量％，相对于总组合物。5.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中相对于总组合物，b)和c)的总量为至少15重量％，至少20重量％，至少25重量％，至少30重量％，至少33重量％或至少35重量％。6.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中b)包括氧化锑锡。7.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中b)包括由芯和包覆芯的壳组成...

【专利技术属性】
技术研发人员：BAG施劳温，
申请(专利权)人：MEP欧洲有限公司，
类型：发明
国别省市：