一种智能手机生产用组装控制系统技术方案

技术编号:30132210 阅读:18 留言:0更新日期:2021-09-23 09:20
本实用新型专利技术公开一种智能手机生产用组装控制系统,包括控制处理器、检测装置、焊接装置、无线通信装置、云服务器、监控终端、移动终端;所述检测装置包括第一检测装置、第二检测装置、第三检测装置、第四检测装置;所述第一检测装置包括第一摄像头、第一图像采集卡,所述第二检测装置包括第二摄像头、第二图像采集卡,所述第三检测装置包括超声波探测器、X射线探测器,所述焊接装置包括焊接控制器、焊接机器人,所述控制处理器、无线通信装置、云服务器依次连接。本实用新型专利技术实现了手机零部件的焊接以及焊接品质的精确检测,有利于提高手机生产质量,有利于提高生产管理效率。有利于提高生产管理效率。有利于提高生产管理效率。

【技术实现步骤摘要】
一种智能手机生产用组装控制系统


[0001]本技术涉及智能手机生产设备领域,尤其涉及一种智能手机生产用组装控制系统。

技术介绍

[0002]智能手机,是指像个人电脑一样,具有独立的操作系统,独立的运行空间,可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的手机类型的总称,智能手机在组装过程焊接是各个元件的焊接是至关重要的一部分,包括天线、摄像头、手机电池等等元件的焊接。焊接部位经常会出现也就是说,凹痕、咬边、搭叠、余高不够、开裂等外观等缺陷,这些缺陷不仅是对外观会有影响,还会对强度产生很大的影响,进而影响手机质量。目前经常采用的检测方法有:宏观检查、壁厚测量、几何尺寸测量、无损检测、理化检测、垢样分析等,但这些方法都存在检测对象单一的弊端,利用单一检测方法应对复杂的工况环境,无法精准检测出焊接部位的外部缺陷与内部的缺陷情况。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种智能手机生产用组装控制系统,能够高质量、高效率焊接且能够实现焊接品质的检测。
[0004]一种智能手机生产用组装控制系统,包括控制处理器、检测装置、焊接装置、无线通信装置、云服务器、监控终端、移动终端;
[0005]所述检测装置包括第一检测装置、第二检测装置、第三检测装置、第四检测装置;
[0006]所述第一检测装置包括第一摄像头、第一图像采集卡,所述第一摄像头与第一图像采集卡连接,所述第一图像采集卡与控制处理器连接;
[0007]所述第二检测装置包括第二摄像头、第二图像采集卡,所述第二摄像头与第二图像采集卡连接,所述第二图像采集卡与控制处理器连接;
[0008]所述第三检测装置包括超声波探测器、X射线探测器,所述超声波探测器、X射线探测器分别与控制处理器连接;
[0009]所述焊接装置包括第一控制器、第二控制器、行走电机、焊接机器人,所述焊接机器人与第一控制器连接,所述行走电机与第二控制器连接,所述第一控制器、第二控制器分别与控制处理器连接;
[0010]所述控制处理器、无线通信装置、云服务器依次连接,所述监控终端、移动终端与控制处理器连接。
[0011]进一步的,还包括激光打码器,所述激光大码器与控制处理器连接。
[0012]进一步的,所述机器人采用六轴机器人。
[0013]进一步的,还包括第四检测装置,所述第四检测装置包括电流传感器、电压传感器、温度传感器,所述电流传感器、电压传感器、温度传感器分别与控制处理器连接。
[0014]进一步的,所述第一摄像头、第二摄像头均采用3D摄像头。
[0015]进一步的,还包括数据存储装置,所述数据存储装置包括来料数据单元、成品数据单元、设备数据单元,所述来料数据单元、成品数据单元、设备数据单元分别与控制处理器连接。
[0016]进一步的,还包括第一报警装置,第二报警装置,所述第一报警装置与控制处理器连接,所述第二报警装置与监控中心连接。
[0017]进一步的,所述控制处理器采用PLC。
[0018]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0019]1.本技术一种智能手机生产用组装控制系统,通过第一检测装置的设计实现了待焊接工件的质量检测,避免对不合格产品进行加工,避免加工时间的浪费,避免不合格产品组装后流入客户手中,影响手机质量与企业名誉。
[0020]2.本技术一种智能手机生产用组装控制系统,通过第二检测组装的设计,实现了焊接部位外观的质量检测,避免凹痕、咬边、搭叠、余高不够、开裂等情况影响焊接品质;通过超声波探测器实现了焊接部位内部质量的初次检测,通过X射线探测器实现了焊接部位内部质量的而二次检测,有利于提高检测精度,有利于不同手机零部件焊接缺陷的检测,有利于提早发现焊接元件运行中的隐患,对设备安全、经济、环保运行提供了有力的保障。
[0021]3.本技术一种智能手机生产用组装控制系统,通过第四检测装置的设计实现了焊机电流参数、电压参数、温度参数的检测,有利于提高焊接品质,有实现了焊接机器人故障检测;通过激光打码器,能够对不合格产品进行标记,便于对不合格产品进行分类处理。
[0022]4.本技术一种智能手机生产用组装控制系统,监控终端可以对控制处理器传输的数据进行分析,可以加强对工件生产端管理,避免将本身质量不合格的工件进行焊接;可以对焊接工作的初始参数进行调整,可以派专业的技术人员到焊接现场对设备进行技术检修,避免设备故障、焊接参数影响焊接品质,有利于监控终端对手机生产焊接设备进行监控管理,保证了手机各个部件的顺利组装,保证了手机生产品质。
附图说明
[0023]图1为本技术的整体系统图。
[0024]图2为本技术的检测装置框图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]一种智能手机生产用组装控制系统,包括控制处理器、检测装置、焊接装置、无线通信装置、云服务器、监控终端、移动终端;
[0027]所述检测装置包括第一检测装置、第二检测装置、第三检测装置、第四检测装置;
[0028]所述第一检测装置包括第一摄像头、第一图像采集卡,所述第一摄像头与第一图像采集卡连接,所述第一图像采集卡与控制处理器连接;
[0029]所述第二检测装置包括第二摄像头、第二图像采集卡,所述第二摄像头与第二图像采集卡连接,所述第二图像采集卡与控制处理器连接;
[0030]所述第三检测装置包括超声波探测器、X射线探测器,所述超声波探测器、X射线探测器分别与控制处理器连接;
[0031]所述焊接装置包括第一控制器、第二控制器、行走电机、焊接机器人,所述焊接机器人与第一控制器连接,所述行走电机与第二控制器连接,所述第一控制器、第二控制器分别与控制处理器连接;
[0032]所述控制处理器、无线通信装置、云服务器依次连接,所述监控终端、移动终端与控制处理器连接。
[0033]本方案的工作原理简述:
[0034]工作人员可以通过监控终端或者手机app控制设备启动,首先通过第一摄像头采集待焊接工件的图像现象并将所述图像信息传送给第一图像采集卡,通过第一图像采集卡处理后传送给控制处理器,控制处理器根据上述图像信息获取待焊接工件的位置信息以及外观信息,确定工件所需焊接范围以及工件质量;当检测到待焊接工件质量不符合要求时,焊接机器人不动作,直到下一个待焊接工件出现,若工件质量符合要求,当工件位置超过机器人焊接位置的最大值时,控制行走电机转动带动焊接机器人动作,实现焊接位置补偿,再控制焊接机器人动作并完成工件的焊接;焊接完成后,通过第二摄本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能手机生产用组装控制系统,其特征在于,包括控制处理器、检测装置、焊接装置、无线通信装置、云服务器、监控终端、移动终端;所述检测装置包括第一检测装置、第二检测装置、第三检测装置、第四检测装置;所述第一检测装置包括第一摄像头、第一图像采集卡,所述第一摄像头与第一图像采集卡连接,所述第一图像采集卡与控制处理器连接;所述第二检测装置包括第二摄像头、第二图像采集卡,所述第二摄像头与第二图像采集卡连接,所述第二图像采集卡与控制处理器连接;所述第三检测装置包括超声波探测器、X射线探测器,所述超声波探测器、X射线探测器分别与控制处理器连接;所述焊接装置包括第一控制器、第二控制器、行走电机、焊接机器人,所述焊接机器人与第一控制器连接,所述行走电机与第二控制器连接,所述第一控制器、第二控制器分别与控制处理器连接;所述控制处理器、无线通信装置、云服务器依次连接,所述监控终端、移动终端与控制处理器连接。2.根据权利要求1所述的一种智能手机生产用组装控制系统,其特征在于,还包括激光打码器,所述激光打码器与控制处理...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨翠兰刘雅军
申请(专利权)人:宜宾正集源智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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