一种环网柜气箱内的铜管均压结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种环网柜气箱内的铜管均压结构，属于环网柜开关检修技术领域，包括：环网柜，设置在环网柜内的联动开关，以及设置在环网柜上的调温单元；所述联动开关包括：联动机构、放电机构和铜管；所述铜管一端与联动机构连接，另一端与放电机构连接；其中所述铜管上设有与筒管内部相通的调压孔；所述调温单元包括：温控器和半导体制冷系统；所述温控器设置在环网柜内部；所述半导体制冷系统包括：吸热层、放热层和半导体块。本实用新型专利技术通过在铜管上设置调压孔，可以使得环网柜内部的气体及时进入铜管内部，使得铜管内外的压强相同，如此，可以减少开关操作时因震动引起的铜管松动问题。管松动问题。管松动问题。

【技术实现步骤摘要】
一种环网柜气箱内的铜管均压结构


[0001]本技术涉及环网柜开关检修
，具体涉及一种环网柜气箱内的铜管均压结构。

技术介绍

[0002]环网柜是一组高压开关设备装在钢板金属柜体内或做成拼装间隔式环网供电单元的电气设备，其核心部分采用负荷开关和熔断器，具有结构简单、体积小、价格低、可提高供电参数和性能以及供电安全等优点。
[0003]现有技术中，气箱密封充压后，因铜管内的压强与铜管外的压强存在压强差，因此，存在开关操作时会由于震动而引起铜管松动的现象。
[0004]有鉴于此，需要设计一种铜管内的压强调节结构，使得铜管内外压强一致，减少铜管松动的现象

技术实现思路

[0005]本技术针对上述问题，提供一种环网柜气箱内的铜管均压结构。
[0006]本技术采用的技术方案为：一种环网柜气箱内的铜管均压结构，包括：环网柜，设置在环网柜内的联动开关，以及设置在环网柜上的调温单元；
[0007]所述联动开关包括：联动机构、放电机构和铜管；所述铜管一端与联动机构连接，另一端与放电机构连接；其中所述铜管上设有与筒管内部相通的调压孔；
[0008]所述调温单元包括：温控器和半导体制冷系统；所述温控器设置在环网柜内部；
[0009]所述半导体制冷系统包括：吸热层、放热层和半导体块；
[0010]所述吸热层设置在环网柜内，放热层设置在环网柜外，半导体设置在吸热层和放热层之间；
[0011]其中，温控器和半导体制冷系统均与外联计算机信号连接，且温控器和半导体制冷系统的电流输入端均通过导线与电源连接。
[0012]进一步地，所述调压孔倾斜设置在铜管上，且至少设有一组。
[0013]更进一步地，所述环网柜内设有一组横梁，其中，一组横梁分别与联动机构底部相对应的两端连接。
[0014]更进一步地，所述横梁呈U型结构。
[0015]更进一步地，所述横梁两端与环网柜之间均设有定位块，所述定位块上竖直设有若干螺孔，所述横梁两侧上均旋接有螺栓；其中，所述螺栓与螺纹孔匹配连接。
[0016]更进一步地，所述定位块上设有刻度线。
[0017]更进一步地，所述半导体块包括：P型半导体块和N型半导体块；
[0018]所述P型半导体块和N型半导体块一端分别与吸热层连接，P型半导体块和N型半导体另一端分别与放热层连接，且P型半导体块和N型半导体之间留有间距。
[0019]更进一步地，所述吸热层和放热层均由陶瓷片构成的吸热块和放热块。
[0020]本技术的优点：
[0021]1，环网柜内充有SF6气体，当铜管两头压紧后，内部压力与气箱充压后产生压力差，在铜管上设置调压孔，可以减少开关操作时因震动引起的铜管松动问题。
[0022]2、因环网柜内各种电元件工作时间长时，存在元件发热的现象，从而，导致元件运行速度慢，同时伴随着安全隐患，因此，为了解决因温度过高造成的安全隐患，在环网柜上设置调温单元，及时给环网柜内部降温。
[0023]3、高度可调的横梁设置，方便了环网柜内元件的搭载和安装位置的调节，从而避免了环网柜内部线路混乱的现象，
附图说明
[0024]构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0025]图1是本技术实施例的正面结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]1为环网柜，2为铜管，3为调压孔。
具体实施方式
[0028]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0029]参见图1，如图1所示，一种环网柜气箱内的铜管均压结构，包括：环网柜，设置在环网柜内的联动开关，以及设置在环网柜上的调温单元；
[0030]联动开关包括：联动机构、放电机构和铜管；铜管一端与联动机构连接，另一端与放电机构连接；其中铜管上设有与筒管内部相通的调压孔；
[0031]调温单元包括：温控器和半导体制冷系统；温控器设置在环网柜内部；
[0032]半导体制冷系统包括：吸热层、放热层和半导体块；
[0033]吸热层设置在环网柜内，放热层设置在环网柜外，半导体设置在吸热层和放热层之间；
[0034]其中，温控器和半导体制冷系统均与外联计算机信号连接，且温控器和半导体制冷系统的电流输入端均通过导线与电源连接。
[0035]需要说明的是，本方案的主要专利技术点在于，其一，调压孔的设置，因环网柜内充有SF6气体，当铜管两头压紧后，内部压力与气箱充压后产生压力差，在铜管上设置调压孔，可以减少开关操作时因震动引起的铜管松动问题；其二，因环网柜内各种电元件工作时间长时，存在元件发热的现象，从而，导致元件运行速度慢，同时伴随着安全隐患，因此，为了解决因温度过高造成的安全隐患，在环网柜上设置调温单元，及时给环网柜内部降温，如此，避免了温度过高的问题；其三，在安装联动开关时设置的可调高度的横梁，从而方便了联动开关的安装。
[0036]本技术的一实施例中，调压孔倾斜设置在铜管上，且至少设有一组。
[0037]其中，因气体分子的无规则运动特性，为了便于环网柜内的气体进入铜管内部，进
行压强的调节，从而将调压孔呈不同的倾斜角度设置在铜管上，如此，有利于气体进入铜管，进而，解决铜管松动问题。
[0038]本技术的一实施例中，环网柜内设有一组横梁，其中，一组横梁分别与联动机构底部相对应的两端连接。
[0039]本技术的一实施例中，横梁呈U型结构。
[0040]本技术的一实施例中，横梁两端与环网柜之间均设有定位块，定位块上竖直设有若干螺孔，横梁两侧上均旋接有螺栓；其中，螺栓与螺纹孔匹配连接。
[0041]其中，横梁的作用主要是给与联动机构在环网柜内的安装，在进行各元件的安装连接时，有时候会因元件之间的间距问题，和已安装好的元件位置限制问题，导致安装元件时需要更加复杂的连接关系，因此，通过设置定位块，然后利用螺栓将横梁连接在定位块上，实现通过调节横梁的高度而调节联动机构的位置，从而便于各种元件的安装。
[0042]本技术的一实施例中，定位块上设有刻度线。
[0043]其中，为了避免横梁调节后，两个横梁高度不一致，而导致联动机构倾斜，通过在定位块上设置刻度线，可比较两个横梁对应的刻度线进行高度的确定。
[0044]本技术的一实施例中，半导体块包括：P型半导体块和N型半导体块；
[0045]P型半导体块和N型半导体块一端分别与吸热层连接，P型半导体块和 N型半导体另一端分别与放热层连接，且P型半导体块和N型半导体之间留有间距。
[0046]本技术的一实施例中，吸热层和放热层均由陶瓷片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环网柜气箱内的铜管均压结构，其特征在于，包括：环网柜，设置在环网柜内的联动开关，以及设置在环网柜上的调温单元；所述联动开关包括：联动机构、放电机构和铜管；所述铜管一端与联动机构连接，另一端与放电机构连接；其中所述铜管上设有与筒管内部相通的调压孔；所述调温单元包括：温控器和半导体制冷系统；所述温控器设置在环网柜内部；所述半导体制冷系统包括：吸热层、放热层和半导体块；所述吸热层设置在环网柜内，放热层设置在环网柜外，半导体设置在吸热层和放热层之间；其中，温控器和半导体制冷系统均与外联计算机信号连接，且温控器和半导体制冷系统的电流输入端均通过导线与电源连接。2.根据权利要求1所述的环网柜气箱内的铜管均压结构，其特征在于，所述调压孔倾斜设置在铜管上，且至少设有一组。3.根据权利要求1所述的环网柜气箱内的铜管均压结构，其特征在于，所述环网柜内设有一组横梁，其中，一组横梁...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德菊，张执新，李峰，陈一四，
申请(专利权)人：陕西惠齐电力科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：