一种具有防水结构的芯片电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防水结构的芯片电路板，包括主体，所述主体的中部安装有固定架，且固定架的中部安装有安装架机构，所述安装架机构的左右两端固定有防水架机构，所述防水架机构的内壁安装有散热架机构，所述散热架机构的中部活动安装有防尘板。该具有防水结构的芯片电路板设置有散热架机构，便于使用者将防水罩进行散热处理，防止防水罩将芯片电路板进行保护的同时，热量无法处理，通过散热框的中部安装有侧板，使用者通过旋转侧板与转轴进行转动，方便将散热框的散热连接口进行调整，由于散热框的中部安插有防尘板，使用者通过手持手把，将防尘板进行安装与拆卸，同时防止在散热的过程中积累灰尘，导致内部芯片电路板受灰尘的影响。板受灰尘的影响。板受灰尘的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防水结构的芯片电路板


[0001]本技术涉及芯片电路板
，具体为一种具有防水结构的芯片电路板。

技术介绍

[0002]芯片电路板，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]现有的芯片电路板，不便于将芯片进行防水处理，同时不便于使用者将其进行电路板芯片进行散热处理，不便于使用者调节连接的方式和方向，为使用者带来诸多麻烦，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的芯片电路板基础上进行技术创新。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有防水结构的芯片电路板，以解决上述
技术介绍
中提出现有的芯片电路板，不便于将芯片进行防水处理，同时不便于使用者将其进行电路板芯片进行散热处理，不便于使用者调节连接的方式和方向，为使用者带来诸多麻烦，不能很好的满足人们的使用需求问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有防水结构的芯片电路板，包括主体，所述主体的中部安装有固定架，且固定架的中部安装有安装架机构，所述安装架机构的左右两端固定有防水架机构，所述防水架机构的内壁安装有散热架机构，所述散热架机构的中部活动安装有防尘板，所述散热架机构的顶端固定有手把。
[0006]优选的，所述安装架机构包括芯片电路板、连接块和连接芯片，且芯片电路板的内壁连接有连接块，所述连接块的内壁安装有连接芯片。
[0007]优选的，所述芯片电路板与连接块之间为固定连接，且连接芯片与连接块之间为焊接连接。
[0008]优选的，所述防水架机构包括防水罩、滑扣和滑槽架，且防水罩的内壁安装有滑扣，所述滑扣的底端安装有滑槽架。
[0009]优选的，所述防水罩通过滑扣和滑槽架构成滑动结构，且滑扣与滑槽架之间为紧密贴合。
[0010]优选的，所述散热架机构包括散热框、侧板和转轴，且散热框的中部固定有侧板，所述侧板的左右两端固定有转轴。
[0011]优选的，所述散热框通过转轴与侧板构成旋转结构，且散热框与侧板之间为活动连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]1、由于固定架的左右两端安装有安装架机构，便于使用者通过防水架机构将芯片电路板进行防水保护，芯片电路板通过连接块与连接芯片进行连接，方便想将其进行安装，通过防水架机构的防水罩底部的滑扣在滑槽架进行滑动，方便将其进行安装与防护处理，使用简单，安装方便，有效的为使用者带来实用性与便捷性；
[0014]2、由于主体的前后两端安装有散热架机构，便于使用者将防水罩进行散热处理，防止防水罩将芯片电路板进行保护的同时，热量无法处理，通过散热框的中部安装有侧板，使用者通过旋转侧板与转轴进行转动，方便将散热框的散热连接口进行调整，由于散热框的中部安插有防尘板，使用者通过手持手把，将防尘板进行安装与拆卸，同时防止在散热的过程中积累灰尘，导致内部芯片电路板受灰尘的影响。
附图说明
[0015]图1为本技术主视结构示意图；
[0016]图2为本技术主体的内部结构示意图；
[0017]图3为本技术图2中A处局部放大结构示意图；
[0018]图4为本技术散热架机构的俯视结构示意图。
[0019]图中：1、主体；2、固定架；3、安装架机构；301、芯片电路板；302、连接块；303、连接芯片；4、防水架机构；401、防水罩；402、滑扣；403、滑槽架；5、散热架机构；501、散热框；502、侧板；503、转轴；6、防尘板；7、手把。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种具有防水结构的芯片电路板，包括主体1，主体1的中部安装有固定架2，且固定架2的中部安装有安装架机构3，安装架机构3的左右两端固定有防水架机构4，防水架机构4的内壁安装有散热架机构5，散热架机构5的中部活动安装有防尘板6，散热架机构5的顶端固定有手把7。
[0022]本技术中：安装架机构3包括芯片电路板301、连接块302和连接芯片303，且芯片电路板301的内壁连接有连接块302，连接块302的内壁安装有连接芯片303；由于固定架2的左右两端安装有安装架机构3，便于使用者通过防水架机构4将芯片电路板301进行防水保护，芯片电路板301通过连接块302与连接芯片303进行连接，方便想将其进行安装。
[0023]本技术中：芯片电路板301与连接块302之间为固定连接，且连接芯片303与连接块302之间为焊接连接；通过防水架机构4的防水罩401底部的滑扣402在滑槽架403进行滑动，方便将其进行安装与防护处理。
[0024]本技术中：防水架机构4包括防水罩401、滑扣402和滑槽架403，且防水罩401的内壁安装有滑扣402，滑扣402的底端安装有滑槽架403；由于主体1的前后两端安装有散热架机构5，便于使用者将防水罩401进行散热处理，防止防水罩401将芯片电路板301进行保护的同时，使用简单，安装方便，有效的为使用者带来实用性与便捷性，热量无法处理，通
过散热框501的中部安装有侧板502。
[0025]本技术中：防水罩401通过滑扣402和滑槽架403构成滑动结构，且滑扣402与滑槽架403之间为紧密贴合；使用者通过旋转侧板502与转轴503进行转动，方便将散热框501的散热连接口进行调整，使用者将防水罩401内部产生的热量从散热框501进行快速散热处理，大大提高了防水罩401的使用寿命与使用质量。
[0026]本技术中：散热架机构5包括散热框501、侧板502和转轴503，且散热框501的中部固定有侧板502，侧板502的左右两端固定有转轴503；由于散热框501的中部安插有防尘板6，使用者通过手持手把7，将防尘板6进行安装与拆卸。
[0027]本技术中：散热框501通过转轴503与侧板502构成旋转结构，且散热框501与侧板502之间为活动连接；同时防止在散热的过程中积累灰尘，导致内部芯片电路板301受灰尘的影响。
[0028]该具有防水结构的芯片电路板的工作原理：首先，固定架2的左右两端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防水结构的芯片电路板，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的中部安装有固定架(2)，且固定架(2)的中部安装有安装架机构(3)，所述安装架机构(3)的左右两端固定有防水架机构(4)，所述防水架机构(4)的内壁安装有散热架机构(5)，所述散热架机构(5)的中部活动安装有防尘板(6)，所述散热架机构(5)的顶端固定有手把(7)。2.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的芯片电路板，其特征在于：所述安装架机构(3)包括芯片电路板(301)、连接块(302)和连接芯片(303)，且芯片电路板(301)的内壁连接有连接块(302)，所述连接块(302)的内壁安装有连接芯片(303)。3.根据权利要求2所述的一种具有防水结构的芯片电路板，其特征在于：所述芯片电路板(301)与连接块(302)之间为固定连接，且连接芯片(303)与连接块(302)之间为焊接连接。4.根据权利要求1所述的一种具有防水结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢致远，
申请(专利权)人：昆山基发芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：