【技术实现步骤摘要】
PCB板上电子元件的贴合方法、装置和存储介质
[0001]本申请是2019年9月5日提交、专利技术名称为“基于mark点的物品贴合方法、装置和计算机可读存储介质”、申请号为201910841098.6的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]本专利技术涉及贴合工艺
,尤其涉及一种PCB板上电子元件的贴合方法、装置和存储介质。
技术介绍
[0003]贴合是将两层或两层以上的同种或异种薄胶片压贴成为厚度较大的整体胶片的压延方法,或者,是将一种物品的表面与另一种物品的表面进行贴合。
[0004]目前,物品之间的贴合大部分都是靠人工进行贴合的,而人工贴合通过人眼进行确定,或多或少会存在误差,导致贴合得到的产品的质量较差。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种PCB板上电子元件的贴合方法、装置和存储介质,旨在解决贴合得到的产品质量较差的问题。
[0006]第一方面,本专利技术实施例提供一种PCB板上电子元件的贴合方法,,所述方法包括以下步骤:
[0007]获取PCB板的图像,确定所述PCB板的多个mark点;
[0008]根据各个所述mark点确定所述PCB板的偏移量;
[0009]根据所述偏移量调整PCB板的位置;
[0010]控制电子元件移动,将所述电子元件与所述PCB板进行贴合。
[0011]优选地,所述mark点为所述PCB板的对角线上的端点,所述mark点包括特征点以及空旷区,所述特征点与所述空旷区构成同心圆 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板上电子元件的贴合方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:获取PCB板的图像,确定所述PCB板的多个mark点;根据各个所述mark点确定所述PCB板的偏移量;根据所述偏移量调整PCB板的位置;控制电子元件移动,将所述电子元件与所述PCB板进行贴合。2.如权利要求1所述的PCB板上电子元件的贴合方法,其特征在于,所述mark点为所述PCB板的对角线上的端点,所述mark点包括特征点以及空旷区,所述特征点与所述空旷区构成同心圆,且所述特征点的半径为所述空旷区的半径的三分之一。3.如权利要求2所述的PCB板上电子元件的贴合方法,其特征在于,所述根据各个所述mark点确定所述PCB板的偏移量包括:连接任意两个mark点以得到参考线;在所述PCB板所在的工作平面上确定所述参考线对应的基准线;根据所述基准线以及所述参考线确定所述PCB板的偏移量。4.如权利要求3所述的PCB板上电子元件的贴合方法,其特征在于,所述连接任意两个mark点以得到参考线的步骤包括:确定待连接的两个mark点以作为目标mark点,并确定各个所述目标mark点的中心点;连接两个所述目标mark点的中心点以得到参考线,所述根据所述基准线以及所述参考线确定所述PCB板的偏移量的步骤包括:确定所述参考线以及所述基准线之间的夹角,以作为偏移角度;将所述参考线旋转所述偏移角度后得到旋转后的参考线,其中,旋转后的参考线与所述基准线平行或者至少部分重叠;根据旋转后的参考线的端点以及所述基准线的端点,确定所述PCB板的横向偏移量以及纵向偏移量,其中,所述偏移量包括偏移角度、横向偏移量以及纵向偏移量。5.如权利要求4所述的PCB板上电子元件的贴合方法,其特征在于,在所述工作平台上建立平面坐标系,所述偏移角度根据基准线的端点的坐标以及参考线端点的坐标计算得到,所述将所述参考线旋转所述偏移角度后得到旋转后的参考线,其中,旋转后的参考线与所述基准线平行或者至少部分重叠的步骤包括:确定所述参考线的中点;以所述中点为旋转中心,对所述参考线旋转所述偏移角度以得到旋转后的参考线。6.如权利要求4所述的PCB板上电子元件的贴合方法,其特征在于,所述根据旋转后的参考线的端点以及所述基准线的端点,确定所述PCB板的横向偏移量以及纵向偏移量包括:移动旋转后的参考线,使旋转后的参考线的端点与所述基准线上对应的端点重合,并记录参考线移动距离;根据所述参考线移动距离,获取PCB板的横向偏移量以及纵向偏移量,所述横向偏移量和所述纵向偏移量...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟石明,
申请(专利权)人:深圳市巨力方视觉技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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