智能卡制造技术

本实用新型专利技术涉及按键功能技术领域，提供一种智能卡，包括基板以及设于基板内侧的按键结构，智能卡还包括用于填充按键结构与基板之间的间隙的连接结构，连接结构的一端连接于按键结构，连接结构的另一端连接于基板。通过在按键结构与基板之间设置连接结构，将按键结构与基板之间的间隙进行填充，在灌胶层压过程中，有效的避免了按键结构与基板之间进入胶水，从而在进行按压智能卡的基板外侧的按键位置时，智能卡的基板能够通过连接结构直接挤压按键结构以完成按键操作，按键结构的使用手感较好，基板与按键结构之间无灌胶产生的胶水影响，有效的保证了按键功能的正常使用。有效的保证了按键功能的正常使用。有效的保证了按键功能的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
智能卡


[0001]本技术涉及按键结构
，尤其提供一种智能卡。

技术介绍

[0002]目前带按键的智能卡，在智能卡内部具有印刷电路板，且在印刷电路板上固定锅仔片。通过按下智能卡的外表面以接触按下锅仔片实现按键的功能。
[0003]带按键的智能卡在灌胶层压过程中，因为作为按键使用的锅仔片和基板之间没有定位固定，在智能卡层压过程中，胶水受到的压力比较大，胶水容易进入锅仔片和基板之间，导致按键手感比较差或者无按键手感，按键功能无法实现的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种智能卡，旨在解决现有的带按键的智能卡按键手感较差或按键功能无法实现的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]本技术提供了一种智能卡，包括基板以及设于基板内侧的按键结构，智能卡还包括用于填充按键结构与基板之间的间隙的连接结构，连接结构的一端连接于按键结构，连接结构的另一端连接于基板。
[0007]本技术的有益效果：本技术提供的智能卡，通过在按键结构与基板之间设置连接结构，将按键结构与基板之间的间隙进行填充，在灌胶层压过程中，有效的避免了按键结构与基板之间进入胶水，从而在进行按压智能卡的基板外侧的按键位置时，智能卡的基板能够通过连接结构直接挤压按键结构以完成按键操作，按键结构的使用手感较好，基板与按键结构之间无灌胶产生的胶水影响，有效的保证了按键功能的正常使用。
[0008]在一个实施例中，连接结构包括环设于按键结构外周的固定部以及固设于固定部远离于按键结构一侧的插接环体，基板配合插接环体开设有插环槽，插接环体插设于插环槽内。
[0009]通过采用上述的技术方案，将连接结构的固定部环设于按键结构的外周，使得连接结构安装在按键结构上，同时将连接结构的插接环体插设在插环槽内，使得连接结构同时连接基板与按键结构，在进行按压智能卡的基板外侧的按键位置时，智能卡的基板能够通过连接结构按压按键结构，同时避免胶水进入基板与按键结构之间，有效的保证了按键结构的使用手感以及按键结构的正常使用。
[0010]在一个实施例中，插接环体远离于固定部的一端设有倒扣卡爪，插环槽具有与倒扣卡爪配合的止回面，插接环体插设于插环槽且倒扣卡爪抵接于止回面。
[0011]通过采用上述的技术方案，将插接环体插设于插环槽内时，插接环体上设置的倒扣卡爪抵接在插环槽的止回面上，从而避免在使用智能卡的按键功能的过程中，插接环体脱离插环槽而造成影响使用的问题。
[0012]在一个实施例中，固定部朝向于基板的一侧固设有第一连接胶体，插接环体插设
于插环槽内且第一连接胶体粘接于所述基板。
[0013]通过采用上述的技术方案，将插接环体插设于插环槽内安装时，位于固定部上的第一连接胶体能够同时粘接在基板上，以进一步保证胶水无法进入按键结构与基板之间。
[0014]在一个实施例中，连接结构包括环设于按键结构外周的固定部以及固设于固定部远离于按键结构一侧的插接柱体，基板配合插接柱体开设有插孔，插接柱体插设于插孔中且与插孔过盈配合。
[0015]通过采用上述的技术方案，将连接结构的固定部环设于按键结构的外周，使得连接结构安装在按键结构上，同时将连接结构的插接柱体插设于基板的插孔中，并使插接柱体与插孔过盈配合，从而插接柱体将基板与按键结构之间的间隙填满，避免了胶水进入基板与按键结构之间，同时智能卡的基板能够通过连接结构按压按键结构，有效的保证了按键结构的使用手感以及按键结构的正常使用。
[0016]在一个实施例中，插接柱体朝向于基板的一侧设有第二连接胶体，插接柱体插设于插孔中且第二连接胶体粘接于基板。
[0017]通过采用上述的技术方案，通过在插接柱体上设置第二连接胶体，当插接柱体插入插孔中时，第二连接胶体与插孔底部的基板粘接，以使得插接柱体与插孔连接更加紧密。
[0018]在一个实施例中，插接柱体与插孔之间设有密封圈。
[0019]通过采用上述的技术方案，通过在插接柱体与插孔之间设置密封圈，当插接柱体插设于插孔中时，密封圈能够避免胶水从插接柱体与插孔之间流入的问题。
[0020]在一个实施例中，连接结构为粘胶层体，粘胶层体的一端固设于按键结构上且另一端粘接于基板。
[0021]通过采用上述的技术方案，将连接结构设为粘胶层体，粘胶层体的一端固设于按键结构上，通过将粘胶层体直接粘接在智能卡的基板上，使得按键结构直接固定连接在基板上而无缝隙，避免胶水进入基板与按键结构之间，有效的保证了按键结构的使用手感以及按键功能的正常使用。
[0022]在一个实施例中，粘胶层体覆设于按键结构朝向于基板的一侧。
[0023]通过采用上述的技术方案，将粘胶层体覆设于按键结构上，再将按键结构通过粘胶层体固定粘接在基板上，有效的保证了按键结构与基板之间的连接牢固程度。
[0024]在一个实施例中，粘胶层体覆设于按键结构朝向于基板一侧的外周。
[0025]通过采用上述的技术方案，在按键结构朝向于基板一侧的外周覆设粘胶层体，并将按键结构通过粘胶层体固定粘接在基板上，通过少量的粘胶层体即可使得按键结构与基板固定，有效的减少了成本。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本技术实施例提供的智能卡的结构示意图；
[0028]图2为图1一种智能卡的A
‑
A处剖视图；
[0029]图3为本技术实施例提供的粘胶层体的一种覆设方式的示意图；
[0030]图4为图1的另一种智能卡的A
‑
A处剖视图；
[0031]图5为本技术实施例提供的一种连接结构的结构示意图；
[0032]图6为本技术实施例提供的一种连接结构安装于基板的示意图；
[0033]图7为图1的另一种智能卡的A
‑
A处剖视图；
[0034]图8为本技术实施例提供的另一种连接结构的结构示意图。
[0035]其中，图中各附图标记：
[0036]智能卡100，基板101，印刷电路板10，焊盘11，按键结构20，锅仔片30，按压防胶结构40，连接结构50，固定部51，第一连接胶体511，插接环体52a，插接柱体52b，倒扣卡爪53，第二连接胶体54，胶水60，粘胶层体70。
具体实施方式
[0037]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能卡，包括基板以及设于所述基板内侧的按键结构，其特征在于：所述智能卡还包括用于填充所述按键结构与所述基板之间的间隙的连接结构，所述连接结构的一端连接于所述按键结构，所述连接结构的另一端连接于所述基板。2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于：所述连接结构包括环设于所述按键结构外周的固定部以及固设于所述固定部远离于所述按键结构一侧的插接环体，所述基板配合所述插接环体开设有插环槽，所述插接环体插设于所述插环槽内。3.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于：所述插接环体远离于所述固定部的一端设有倒扣卡爪，所述插环槽具有与所述倒扣卡爪配合的止回面，所述插接环体插设于所述插环槽且所述倒扣卡爪抵接于所述止回面。4.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于：所述固定部朝向于所述基板的一侧固设有第一连接胶体，所述插接环体插设于所述插环槽内且所述第一连接胶体粘接于所述基板。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振明，
申请(专利权)人：深圳市文鼎创数据科技有限公司，
类型：新型
国别省市：