【技术实现步骤摘要】
金盐自动添加设备
[0001]本技术涉及半导体制造设备
,特别是涉及一种金盐自动添加设备。
技术介绍
[0002]随着PCB产业的功能模块、固态硬盘和服务器产品的高速发展,对镀金产品的金厚均匀性要求越来越高。金盐浓度的变化影响着产品的金厚,金盐浓度过低会造成金厚过低导致产品报废,金盐浓度过高会造成金厚过高,势必会导致高昂的成本代价,因此除了在制程控制的改善外,提高金盐浓度的添加稳定性可以为PCB制造者提供降低报废率及成本的解决方案。
[0003]目前行业内金盐添加技术有两种:一种是采用手动添加的方式,根据当前金盐浓度的化验结果,人工计算添加金盐至目标值,此种添加方式需要在生产中不断调整生产参数来满足金厚需求、添加金盐后需利用大量的时间循环槽液,造成人力成本上升及生产效率下降。另一种是常规金盐自动添加方式,由设备自动计算生产面积,根据生产面积添加固定值金盐,因不同产品需求金厚不同,此种添加方式会导致金盐浓度不稳定,造成产品金厚过高或过低,直接影响制造成本及产品良率。
技术实现思路
[0004]基于此, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金盐自动添加设备,其特征在于,包括金盐储存装置、计量盒、计量泵、镀镍金线金槽和控制装置;所述金盐储存装置通过所述计量泵与所述计量盒连接,所述计量盒与所述镀镍金线金槽连接;所述控制装置分别与所述金盐储存装置、计量盒和所述计量泵电连接;所述金盐储存装置包括储存罐、液位传感器和搅拌机构,所述液位传感器设置在所述储存罐的内壁顶端面上,所述搅拌机构悬置在所述储存罐内。2.根据权利要求1所述的金盐自动添...
【专利技术属性】
技术研发人员:王礼征,
申请(专利权)人:定颖电子黄石有限公司,
类型:新型
国别省市:
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