一种防干扰屏蔽装置及方法制造方法及图纸

本申请公开了一种防干扰屏蔽装置及方法，屏蔽装置包括屏蔽罩本体、集成芯片、制冷片、处理芯片；所述屏蔽罩本体为一面具有凹槽的结构，所述屏蔽罩本体倒扣在电路板上，将所述电路板上的所述集成芯片包裹在所述凹槽内；所述集成芯片用于获取所述屏蔽罩本体内部的当前温度，并将所述当前温度发送至所述处理芯片；所述制冷片设置于所述屏蔽罩本体的上方，用于对所述屏蔽罩本体进行散热；所述处理芯片用于根据所述当前温度，对所述制冷片的制冷功率进行调节。本申请实施例通过在屏蔽罩本体上方设置制冷片，能够控制屏蔽罩本体内部的温度，有助于提高集成芯片的工作性能，既可以对芯片进行屏蔽干扰，又可以解决对屏蔽罩本体内部散热困难的问题。困难的问题。困难的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防干扰屏蔽装置及方法


[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种防干扰屏蔽装置及方法。

技术介绍

[0002]在电路设计中，例如高速时钟，运放等电路中极容易受到干扰等一系列的问题，通常会对主要的电路添加屏蔽罩来隔离外部的干扰。
[0003]但是，当电路板中使用屏蔽罩对芯片进行防干扰屏蔽时，由于屏蔽罩的包裹使得屏蔽罩内部无法与外部友好的进行温度交换，导致芯片的散热比较困难。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种防干扰屏蔽装置及方法，用于解决当电路板中使用屏蔽罩对芯片进行防干扰屏蔽时，导致芯片的散热比较困难的问题。
[0005]本申请实施例采用下述技术方案：
[0006]一方面，本申请实施例提供了一种防干扰屏蔽装置，该屏蔽装置包括屏蔽罩本体、集成芯片、制冷片、处理芯片；所述屏蔽罩本体为一面具有凹槽的结构，所述屏蔽罩本体倒扣在电路板上，将所述电路板上的所述集成芯片包裹在所述凹槽内；所述集成芯片用于获取所述屏蔽罩本体内部的当前温度，并将所述当前温度发送至所述处理芯片；所述制冷片设置于所述屏蔽罩本体的上方，用于对所述屏蔽罩本体进行散热；所述处理芯片用于根据所述当前温度，对所述制冷片的制冷功率进行调节。
[0007]一个示例中，所述处理芯片用于根据所述当前温度，对所述制冷片的制冷功率进行调节，具体包括：通过模型数据库获取所述集成芯片对应的发热曲线模型；若所述当前温度未超过预设阈值，则将所述当前温度输入至所述发热曲线模型，预测所述屏蔽罩本体内部在第一预设时段内的平均温度；若所述平均温度超过所述预设阈值，则通过加大所述制冷片的制冷功率，降低所述当前温度。
[0008]一个示例中，确定所述发热曲线模型，具体包括：确定所述集成芯片型号对应的的初始发热曲线模型；获取所述集成芯片在第二预设时段内的历史发热数据；通过所述历史发热数据对所述初始发热曲线模型进行更新，确定所述发热曲线模型。
[0009]一个示例中，所述制冷片的上方设置有散热片，所述散热片用于对所述制冷片进行散热。
[0010]一个示例中，所述集成芯片与所述屏蔽罩本体之间设置有硅胶垫，所述硅胶垫附着于所述屏蔽罩本体。
[0011]一个示例中，所述屏蔽罩本体为金属屏蔽罩本体。
[0012]一个示例中，所述处理芯片集成在所述电路板上，并单独设置于所述电路板的对应区域。
[0013]一个示例中，所述处理芯片集成在所述屏蔽罩本体包裹所述电路板之外的区域。
[0014]另一方面，本申请实施例提供了一种防干扰屏蔽方法，该方法包括：集成芯片获取
所述屏蔽罩本体内部的当前温度，并将所述当前温度发送至处理芯片；所述屏蔽罩本体为一面具有凹槽的结构，所述屏蔽罩本体倒扣在电路板上，将所述电路板上的所述集成芯片包裹在所述凹槽内；所述处理芯片根据所述当前温度，对制冷片的制冷功率进行调节；所述制冷片设置于所述屏蔽罩本体的上方，用于对所述屏蔽罩本体进行散热。
[0015]一个示例中，所述处理芯片用于根据所述当前温度，对所述制冷片的制冷功率进行调节，具体包括：通过模型数据库获取所述集成芯片对应的发热曲线模型；若所述当前温度未超过预设阈值，则将所述当前温度输入所述发热曲线模型，预测所述屏蔽罩本体对应内部在第一预设时段内的平均温度；若所述平均温度超过所述预设阈值，则通过加大所述制冷片的制冷功率，降低所述当前温度。
[0016]本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0017]本申请实施例通过在屏蔽罩本体上方设置制冷片，能够控制屏蔽罩本体内部的温度，实时调节对集成芯片的散热能力，有助于提高集成芯片的工作性能，既可以对芯片进行屏蔽干扰，又可以解决对屏蔽罩本体内部散热困难的问题。
[0018]图中，1电路板、2集成芯片、3处理芯片、4屏蔽罩本体、5硅胶垫、6制冷片、7散热片。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将结合附图来对本申请的部分实施例进行详细说明，附图中：
[0020]图1为本申请实施例提供的一种防干扰屏蔽装置的框架示意图；
[0021]图2为本申请实施例提供的一种防干扰屏蔽方法的流程示意图；
[0022]图3为本申请实施例提供的一种防干扰屏蔽设备的结构示意图。
具体实施方式
[0023]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]下面参照附图来对本申请的一些实施例进行详细说明。
[0025]图1为本申请实施例提供的一种防干扰屏蔽装置的框架示意图。
[0026]如图1所示，防干扰屏蔽装置包括电路板1、设置于电路板1上的集成芯片2及处理芯片3、屏蔽罩本体4、附着于屏蔽罩本体4的硅胶垫5、设置于屏蔽罩本体4上方的制冷片6、设置于制冷片6上方的散热片7。
[0027]其中，屏蔽罩本体4为一面具有凹槽的结构，屏蔽罩本体4倒扣在电路板上1，将电路板1上的集成芯片2包裹在凹槽内。此外，屏蔽罩本体4为金属屏蔽罩本体。
[0028]需要说明的是，屏蔽装置是用来屏蔽电子信号的工具，作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。
[0029]制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，它可以有效的控制整个屏蔽罩的温度，使得整个屏蔽罩兼顾屏蔽干扰和散热的功能。
[0030]当电路板中使用常规金属屏蔽罩对芯片进行防干扰屏蔽时，芯片的散热是极其困
难的，比如，屏蔽罩是整体扣在电路上的，风扇吹不到。而本申请实施例通过防干扰屏蔽装置能够在使用金属屏蔽罩本体对芯片进行防干扰屏蔽时，对芯片进行较好的散热。
[0031]进一步，处理芯片3集成在电路板1上，并单独设置于电路板1的对应区域，并且在屏蔽罩本体4包裹电路板1之外的区域。
[0032]由于处理芯片3本身也会产生热量，因此设置于在屏蔽罩本体4包裹电路板1之外的区域，能够减少屏蔽罩本体内部的发热程度，并且单独设置于电路板1上，并未与集成芯片2设置在一起，因此更加方便拆卸。
[0033]需要说明的是，处理芯片3也可以设置在屏蔽罩本体4包裹电路板1之内的区域。
[0034]在本申请的一些实施例中，当集成芯片2发热时，热量通过硅胶垫5传递到屏蔽罩本体4上，制冷片6可以很快的对屏蔽罩本体4散热，散热片7对制冷片6进行散热处理。制冷片6可以有效的控制屏蔽罩本体4内部的温度，使得屏蔽装置兼顾屏蔽干扰和散热的功能。
[0035]具体地，集成芯片2在工作的时候产生热量，并向屏蔽罩本体4内部进行传递，集成芯片3中的测温三极管采集屏蔽罩本体4内部的当前温度，并将采集到的当前温度发送至处理芯片3，处理芯片3根据当前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防干扰屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽装置包括屏蔽罩本体、集成芯片、制冷片、处理芯片；所述屏蔽罩本体为一面具有凹槽的结构，所述屏蔽罩本体倒扣在电路板上，将所述电路板上的所述集成芯片包裹在所述凹槽内；所述集成芯片用于获取所述屏蔽罩本体内部的当前温度，并将所述当前温度发送至所述处理芯片；所述制冷片设置于所述屏蔽罩本体的上方，用于对所述屏蔽罩本体进行散热；所述处理芯片用于根据所述当前温度，对所述制冷片的制冷功率进行调节。2.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述处理芯片用于根据所述当前温度，对所述制冷片的制冷功率进行调节，具体包括：通过模型数据库获取所述集成芯片对应的发热曲线模型；若所述当前温度未超过预设阈值，则将所述当前温度输入至所述发热曲线模型，预测所述屏蔽罩本体内部在第一预设时段内的平均温度；若所述平均温度超过所述预设阈值，则通过加大所述制冷片的制冷功率，降低所述当前温度。3.根据权利要求2所述的屏蔽装置，其特征在于，确定所述发热曲线模型，具体包括：确定所述集成芯片型号对应的的初始发热曲线模型；获取所述集成芯片在第二预设时段内的历史发热数据；通过所述历史发热数据对所述初始发热曲线模型进行更新，确定所述发热曲线模型。4.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述制冷片的上方设置有散热片，所述散热片用于对所述制冷片进行散热。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡广建，
申请(专利权)人：山东浪潮科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：