一种复合界面导热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及散热元器件技术领域，具体为一种复合界面导热装置，包括有金属层、导热材料层、导热胶粘剂层和金属基板，导热材料层连接在金属层上端，导热胶粘剂层连接在导热材料层上端，金属基板连接在导热胶粘剂层上端，金属基板上端连接有金属翅片，金属层地面上设有凹槽。本实用新型专利技术各界面之间良好接触，降低界面间的接触热阻，显著增强导热性能，金属翅片在金属基板上端设有多排，每排金属翅片线性均布设有多个金属翅片，每排的多个金属翅片倾斜设置，多排金属翅片的倾斜角度一一相反，显著增强金属基板的导热散热性能，原材料原料广泛、价格较低廉、制备工艺和技术较为简单，有利于大量推广。于大量推广。于大量推广。

【技术实现步骤摘要】
一种复合界面导热装置


[0001]本技术涉及散热元器件
，具体为一种复合界面导热装置。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，散热问题越来越受到重视，尤其是在微型化、集成化、轻薄化越专利技术显的电子信息领域。电子元器件是电子产品的核心部件，由于电子产品的小型化、集成化以及核心部件的处理功能显著提高，使得电子元器件的负荷运行增加，进而使得电子元器件在运行过程中每单位面积的产热量急剧增加，若不及时除去这部分热量将可能直接损坏或烧毁电子元器件，影响电子产品的使用。目前，电子元器件的散热常采用金属散热器来完成，但这种金属散热器不能与电子元器件直接接触，需要在电子元器件与金属散热器之间添加一层聚合物导热材料，通过增加金属散热器和导热材料两者界面间的接触面积和聚合物导热材料相对较好的导热性能，使热量有效地传递给金属散热器散热，散热量的多少直接影响电子元器件的可靠性和寿命。因此，设计并制造界面接触能力强且导热性能高的界面材料，及时地将电子元器件工作时产生的热量移走，是确保电子元器件高效稳定运行的关键。
[0003]现有技术大多是将复合的导热界面材料添加于发热的电子元器件与散热装置之间，一方面为了使两者通过导热材料增加接触面积，另一方面是为了提高导热性能。而传统的导热材料常采用导热硅胶，但导热硅胶对接触面的增加有限，很难将界面之间的微观空穴填满而且导热性能也一般，难以满足高散热要求，使得单纯的使用导热硅胶逐渐被淘汰，另外，接触面还可能存在大量空气使散热效果降低，另外，发热电子元器件的外观多为凸面扁平的正方体形或扁平的圆柱形，大多研究设计只关注了发热芯片顶部的发热面而忽略了侧面边缘的发热面，并且设计的导热材料大都贴附于发热电子元件的顶部上表面，这将会使得发热芯片边缘散发的这部分热量不能同样有效地散发出去，导致对热芯片的散热降温效果不太明显，发热芯片的温度依然存在略高的现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种复合界面导热装置，使各界面之间良好接触，降低界面的接触热阻，显著增强导热散热性能，选用的原材料原料广泛，价格较低廉，制备工艺和技术较为简单。
[0005]为解决上述技术问题，本技术一种复合界面导热装置包括有金属层、导热材料层、导热胶粘剂层和金属基板，导热材料层连接在金属层上端，导热胶粘剂层连接在导热材料层上端，金属基板连接在导热胶粘剂层上端，金属基板上端连接有金属翅片，金属层地面上设有凹槽。
[0006]进一步的，所述的金属翅片在金属基板上端设有多排，每排金属翅片线性均布设有多个金属翅片，每排的多个金属翅片倾斜设置，多排金属翅片的倾斜角度一一相反。
[0007]进一步的，所述的金属基板顶面上设有翅片槽，翅片槽倾斜设置，金属翅片连接在
翅片槽内，翅片槽设有多排，每排翅片槽上线性均布有多个翅片槽，每排的多个翅片槽倾斜角度相同，多排翅片槽的倾斜角度一一相反。
[0008]进一步的，所述的金属基板上设有通孔，通孔设有多个，多个通孔设在多个金属翅片之间。
[0009]进一步的，所述的金属翅片的材料为铜、铁、铝、铜合金或铝合金。
[0010]进一步的，所述的金属层的相变温度为26℃
‑
35℃。
[0011]进一步的，所述的金属层材料为铋铟合金、铋锡合金、铋铟锡合金或铋基合金。
[0012]进一步的，所述的热材料层为氮化硼、氮化铝、氮化硅或氧化铝的粉末与氮化硼、氮化铝、氮化硅或氧化铝的纤维的混合物。
[0013]进一步的，所述的导热胶粘剂层为环氧树脂、马来酰亚胺树脂、有机硅聚合物或氯醚橡胶。
[0014]本技术的有益效果是：包括有金属层、导热材料层、导热胶粘剂层和金属基板，导热材料层连接在金属层上端，导热胶粘剂层连接在导热材料层上端，金属基板连接在导热胶粘剂层上端，金属基板上端连接有金属翅片，金属层地面上设有凹槽。本技术各界面之间良好接触，降低界面间的接触热阻，显著增强导热性能，金属翅片在金属基板上端设有多排，每排金属翅片线性均布设有多个金属翅片，每排的多个金属翅片倾斜设置，多排金属翅片的倾斜角度一一相反，显著增强金属基板的导热散热性能，原材料原料广泛、价格较低廉、制备工艺和技术较为简单，有利于大量推广。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例一结构剖视图；
[0016]图2为本技术实施例一的金属基板与金属翅片处的结构示意图；
[0017]图3为本技术实施例二结构剖视图；
[0018]图4为本技术实施例三金属基板与金属翅片连接处的结构剖视图。
[0019]图中：1.金属层；101.凹槽；2.导热材料层；3.导热胶粘剂层；4.金属基板；401.通孔；402.翅片槽；5.金属翅片。
具体实施方式
[0020]如图1、图2所示，本技术一种复合界面导热装置的实施例一中，包括有金属层1、导热材料层2、导热胶粘剂层3和金属基板4，导热材料层2连接在金属层1上端，导热胶粘剂层3连接在导热材料层2上端，金属基板4连接在导热胶粘剂层3上端，金属基板4上端连接有金属翅片5，金属层1地面上设有凹槽101。所述的金属翅片5在金属基板4上端设有多排，每排金属翅片5线性均布设有多个金属翅片5，每排的多个金属翅片5倾斜设置，多排金属翅片5的倾斜角度一一相反。
[0021]进一步的，所述的金属翅片5的材料为铜、铁、铝、铜合金或铝合金。
[0022]进一步的，所述的金属层1的相变温度为26℃
‑
35℃。
[0023]进一步的，所述的金属层1材料为铋铟合金、铋锡合金、铋铟锡合金或铋基合金。
[0024]进一步的，所述的热材料层2为氮化硼、氮化铝、氮化硅或氧化铝的粉末与氮化硼、氮化铝、氮化硅或氧化铝的纤维的混合物。
[0025]进一步的，所述的导热胶粘剂层3为环氧树脂、马来酰亚胺树脂、有机硅聚合物或氯醚橡胶。
[0026]实际使用时，凹槽101的形状根据需要散热的元器件的形状而定，元器件连接在凹槽101内，既可以从元器件顶面散热又可以从元器件侧面散热，金属层1的相变温度为26℃
‑
35℃，具体根据元器件的最小发温度决定，一般情况下，金属层1常温下25℃时不能熔化，35℃以上融化成半液态，35℃以上不熔化将因热聚集影响电子元器件的运行；所述的热材料层2为氮化硼、氮化铝、氮化硅或氧化铝的粉末与氮化硼、氮化铝、氮化硅或氧化铝的纤维的混合物，具有良好导热通路，使导热性能显著增强；热量再通过导热胶粘剂层进入到金属基板层，由于金属基板上端装有倾斜交错排列的金属翅片5，使得热量快速有效地散发出来，因此，当电子元器件发热时热量便会依次通过各层从下到上依次快有效地导热散发出来，其中发热电子元器件的边缘的微小热量同样有效地导热散发出来。保证电子元器件真正有效地在较低温度下稳定运行。
[0027]如图3所示，本技术实施例二与实施例一的不同之处在于，实施例二的金属基板4上设有通孔4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合界面导热装置，其特征在于：包括有金属层（1）、导热材料层（2）、导热胶粘剂层（3）和金属基板（4），导热材料层（2）连接在金属层（1）上端，导热胶粘剂层（3）连接在导热材料层（2）上端，金属基板（4）连接在导热胶粘剂层（3）上端，金属基板（4）上端连接有金属翅片（5），金属层（1）地面上设有凹槽（101）。2.根据权利要求1所述的一种复合界面导热装置，其特征在于：所述的金属翅片（5）在金属基板（4）上端设有多排，每排金属翅片（5）线性均布设有多个金属翅片（5），每排的多个金属翅片（5）倾斜设置，多排金属翅片（5）的倾斜角度一一相反。3.根据权利要求2所述的一种复合界面导热装置，其特征在于：所述的金属基板（4）顶面上设有翅片槽（402），翅片槽（402）倾斜设置，金属翅片（5）连接在翅片槽（402）内，翅片槽（402）设有多排，每排翅片槽（402）上线性均布有多个翅片槽（402），每排的多个翅片槽（402）倾斜角度相同，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小见，康文盛，牛小虎，汪晓雪，
申请(专利权)人：兰州交通大学，
类型：新型
国别省市：