具有内部共形电子器件的鞋类垫制造技术

一种鞋类物品可以包括：鞋面；以及连接到鞋面以形成用于人脚的容置部的鞋底组件，鞋底组件可以包括：垫，其包括形成外壳的外壁；天线，其设置在外壳内；和微芯片，其连接到天线。一种制造鞋类物品的方法可以包括：将电子通信设备定位在两个聚合物层压件层片之间；加热两个聚合物层压件层片以形成焊接区域和垫区域，其中电子通信设备被封装在两个聚合物层压件层片之间；用气体给垫区域充气；以及密封垫区域。域。域。

【技术实现步骤摘要】
具有内部共形电子器件的鞋类垫
[0001]本申请是申请日为2016年5月27日、申请号为201680030564.7、专利技术名称为“具有内部共形电子器件的鞋类垫”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]优先权要求
[0003]本申请要求于2015年5月28日提交的序列号为62/167,720的美国临时申请的优先权的权益，该美国临时申请通过引用以其整体并入本文。


[0004]本文所公开的主题总体上涉及鞋类。更具体地，本主题涉及包含电子通信设备的鞋类。
[0005]背景
[0006]服装、成衣制品、鞋类和其它物品容易被仿造，特别是那些有名的且非常抢手的品牌。对于未经训练的人员或无辨别力的人员来说，有些仿品可能很难与真品(authentic articles)区分开。即使是专家和专业检测装备也几乎无法将比较好的仿品与真品区分开。
[0007]已经开发了许多系统和设备以便以绝对的确定度来识别真制品。Fletcher的第6,891,474号美国专利在背景部分中描述了许多这样的系统，并且该专利本身涉及使用射频识别(RFID)标签来验证物品的真实性。然而，以防止检测、篡改和移除标签的方式将RFID标签并入服装中会是困难的。例如，Lai等人的第8,308,073号美国专利描述了并入鞋的鞋带中的RFID标签。
[0008]附图简述
[0009]一些实施方案在所附附图的图中以示例而非限制的方式示出。
[0010]图1是包含具有垫(cushion)的鞋底组件的鞋的分解透视图，垫具有嵌入的近场通信(NFC)天线。
[0011]图2是具有包括NFC天线的鞋底的NFC电路的示意图，NFC天线配置成与询问设备交换数据。
[0012]图3是具有NFC天线的气垫的平面图，NFC天线设置在足弓位置处两个膜层片(membrane plies)之间的焊接区域中。
[0013]图4A是图3的气垫的透视图，示出了在粘附并模制成气垫之后但在修剪之前的两个膜层片。
[0014]图4B是示意性地示出图4A的在引线标注(callout)4B处设置在两个膜层片之间的NFC天线的特写剖视图。
[0015]图4C是可用于粘附和模制膜层片的热成型装置的透视图，该膜层片具有在其间的NFC天线。
[0016]图5是具有连接气囊的层片的竖直延伸的拉伸构件的垫的另一个实施方案的横截面图，其中NFC天线与拉伸构件交织。
[0017]图6A
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6C示出了具有四层片式气囊的垫的透视图、平面图和横截面图，该四层片式气囊配置为可以在其中并入NFC天线的鞋跟垫。
[0018]图7A是具有设置在外部覆盖层之间的衬垫部件的缓冲元件的分解透视图。
[0019]图7B是图7A的缓冲元件的局部剖视俯视平面图，移除了衬垫部件以便为NFC天线提供空间。
[0020]详细描述
[0021]本专利技术人已经认识到，除了其他方面，使用常规RFID认证标签待解决的问题可以包括保护标签免受环境损害等。在一个示例中，本公开中描述的主题可以通过提供一种鞋类物品来提供对该问题的解决方案，该鞋类物品包括：鞋面；以及连接到鞋面以形成用于人脚的容置部(receptacle)的鞋底组件，鞋底组件包括：垫，其包括形成外壳的外壁；设置在外壳内的天线；和连接到天线的微芯片。
[0022]图1是包含近场通信(NFC)设备12的鞋10的分解透视图。鞋10可包括鞋面14和鞋底组件16。鞋10的穿用者的脚可以安置在鞋底组件16上，而鞋面14包围脚以保持插入鞋10中的脚。鞋底组件16可包括鞋内底18、鞋底夹层20、垫21和鞋外底22。鞋内底18可以插入鞋面14中。鞋底夹层20可以附接到鞋面14的底部。鞋外底22可以附接到鞋底夹层20的底部。垫21可以优选地并入鞋底组件16中，以便在鞋底夹层20的窗口23中是可见的。垫21可以通过任何常规技术例如泡沫封装或放置在泡沫鞋底夹层的切口部分中而并入鞋底夹层20中。垫21可以配置成包括嵌入其中的设备12，设备12用于与询问设备一起接收和发送信号。垫21可以为设备12提供清洁、低磨损、安全且隐蔽的位置。
[0023]鞋10具有内侧或内侧面24和外侧或外侧面26。为了总体参考的目的，鞋10可分成三个大致的部分：鞋前部部分28、鞋中部部分30和鞋跟部分32。部分28、30和32不意图划定鞋10的精确区域，而是其旨在表示鞋10的大致区域，这在下面的讨论期间提供了参考框架，如下面的附加注释部分所讨论的。此外，虽然本说明书是参考运动鞋撰写的，但是本申请的公开内容同样可以应用于其它类型的鞋类，例如但不限于礼服鞋、跑步鞋、高尔夫球鞋、网球鞋、凉鞋、靴子、拖鞋等。
[0024]通常设置在穿用者的脚和地面之间的鞋底组件16提供对地面反作用力的衰减(即，赋予缓冲)、附着摩擦力，并且可以控制脚的运动，如内旋(pronation)。鞋内底18通常可以包括设置在垫21或鞋底夹层20上的可移除的插入件，并且可以提供额外的缓冲或通气(例如，通过包括穿孔)。鞋底夹层20可附接到鞋面14，并且用作鞋10的主要的衰减冲击和能量吸收部件。鞋底夹层20可通过粘合剂或其它合适的方式固定到鞋面14。用于鞋底夹层20的合适的材料包括聚合物泡沫材料，如乙烯醋酸乙烯酯或聚氨酯，或任何其它弹性压缩的材料。鞋外底22可以通过粘合剂或其它合适的方式附接到鞋底夹层20的下表面。用于鞋外底22的合适材料包括聚合物，例如，聚醚嵌段共聚酰胺聚合物(polyether
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block copolyamide polymer)(由宾夕法尼亚州费城的ATOFINA Chemicals销售的)，以及尼龙树脂(nylon resin)，例如由Dupont销售的考虑到本公开的益处，适合于鞋外底22的其它的合适材料对于本领域的技术人员应是明显的。在某些实施方案中，鞋底组件16可以不包括与鞋底夹层20分离的鞋外底层，而是，鞋外底可以包括鞋底夹层20的提供鞋底组件16的外部附着摩擦力表面的底表面。
[0025]本公开的设备12的各种实施方案可以并入垫21的各种设计中。例如，垫21可以包括包含两个聚合物膜层片的气囊，如在Potter等人的第5,802,739号美国专利中所描述的。在另一个实施方案中，可以使用四层片式气囊，如在Tawney等人的第6,402,879号美国专利
中所描述的。在又一个实施方案中，可以使用织物缓冲元件，如在Turner的第8,764,931号美国专利中所描述的。出于各种目的，第5,802,739号、第6,402,879号和第8,764,931号美国专利的全部内容由此通过此引用并入本文。在还有的其它实施方案中，气囊可以填充有其它气体，例如氮气、氦气或所谓的致密气体(例如，六氟化硫)、液体或凝胶。
[0026]设备12可以包括线圈34和微芯片36。设备12可以被配置为近场通信(NFC)天线。例如，设备12可以包括以扁平螺旋形式缠绕的细铜线，线的端部连接到微芯片36。在另一个示例中，设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造鞋类物品的方法，所述方法包括：将电子通信设备定位在两个聚合物层压件层片之间；加热所述两个聚合物层压件层片以形成焊接区域和垫区域，其中所述电子通信设备被封装在所述两个聚合物层压件层片之间；用气体使所述垫区域充气；和密封所述垫区域。2.根据权利要求1所述的制造鞋类物品的方法，其中所述焊接区域包括所述电子通信设备。3.根据权利要求1所述的制造鞋类物品的方法，其中所述垫区域包括所述电子通信设备。4.根据权利要求3所述的制造鞋类物品的方法，还包括：在所述两个聚合物层压件层片之间设置拉伸纤维组件；和在所述拉伸纤维组件的纤维内交织所述电子通信设备的天线。5.根据权利要求4所述的制造鞋类物品的方法，还包括将所述电子通信设备的天线交织在连接所述纤维的织物层内。6.根据权利要求1所述的制造鞋类物品的方法，还包括将所述电子通信设备封装在两个另外的聚合物层压件层之间。7.根据权利要求18所述的制造鞋类物品的方法，还包括在焊接之前将所述电子通信设备的天线直接印刷到所述聚合物层压件层片中的一个上。8.根据权利要求1所述的制造鞋类物品的方法，其中：所述电子通信设备包括天线；并且所述方法还包括将电子通信设备和天线隐藏在所述垫区域内，使外界无法看到。9.根据权利要求1所述的制造鞋类物品的方法，还包括将所述电子通信设备完全封装在至少部分地由所述两个聚合物层压件层片限定的可充气的囊内。10.根据权利要求1所述的制造鞋类物品的方法，还包括用包括原产地信息和所有者信息中的至少一个的认证信息对所述电子通信设备进行编程。11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述认证信息包括与鞋类物品的制造来源有关的信息。12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述认证信息包括所有者信息。13.一种制造鞋类物品的方法，该方法包括：将认证信...

【专利技术属性】
技术研发人员：内森安德鲁雅各布森，霍利菲伊尔，德鲁麦克莱恩史基斯，
申请(专利权)人：耐克创新有限合伙公司，
类型：发明
国别省市：