杜瓦外壳上焊件的焊接方法技术

本发明专利技术一个或多个实施例提供了一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法，该方法包括：将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面；将待焊件放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置；将贴附了所述金属薄片的待焊杜瓦外壳以及所述待焊件夹持于焊接机上夹头以及下夹头之间；通过所述焊接机将所述待焊件焊接固定在所述待焊接位置。本发明专利技术实施例可提高杜瓦外壳的外观质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
杜瓦外壳上焊件的焊接方法


[0001]本专利技术涉及制造
，尤其涉及一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法。

技术介绍

[0002]红外成像技术具备不受复杂气象条件、恶劣自然环境以及可见光照射影响等优势，已成为当代光电探测技术的重要手段。其中，制冷型红外探测器基于更低的工作温度，可以达到更好的成像和探测效果，被广泛应用于民用安防系统、大气探测、天文学研究、火灾预警以及监控系统等多个领域，成为先进光电探测系统的重要组成部分。
[0003]制冷型红外探测器为保证芯片的低温工作，将芯片封装在高真空度的金属杜瓦外壳中。金属杜瓦的真空度是确保制冷型红外探测器可以正常工作的关键指标。为了延长制冷型红外探测器的使用寿命，需要在金属杜瓦外壳内部加装吸气剂，以吸附多余的气体。目前，常用的装配吸气剂装置的工艺多为电阻焊接工艺，其具有方便快捷，可靠性好等优点，但是在焊接时会在杜瓦外壳的外壁上留下熔化凝固形成的凹坑，不仅严重影响产品的外观质量，也不利于产品外壳的防腐。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术一个或多个实施例提供了一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法，该方法可避免在杜瓦外壳上焊接焊件导致杜瓦外壳上留下凹坑的问题，提高了杜瓦外壳的外观质量。
[0005]本专利技术一个或多个实施例提供了一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法，包括：将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面；将待焊件放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置；将贴附了所述金属薄片的待焊杜瓦外壳以及所述待焊件夹持于焊接机的上夹头以及下夹头之间；通过所述焊接机将所述待焊件焊接固定在所述待焊接位置。
[0006]可选的，将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面，包括：将多个所述金属薄片贴附于所述待焊杜瓦外壳的外表面上的预估焊点位置。
[0007]可选的，将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面，包括：将所述金属薄片绕所述待焊杜瓦外壳一周贴附于所述待焊杜瓦外壳的外表面，使所述金属薄片覆盖所述待焊杜瓦外壳的外表面上所有的预估焊点位置。
[0008]可选的，所述待焊件为欧姆圈，所述方法还包括：在将所述欧姆圈放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置之前，在所述欧姆圈上夹装吸气剂装置。
[0009]可选的，所述金属薄片为柔性紫铜薄片。
[0010]可选的，所述金属薄片的厚度不大于0.3毫米。
[0011]可选的，所述待焊杜瓦外壳为制冷型红外探测器的金属杜瓦外壳。
[0012]可选的，所述焊接机为电阻点焊机。
[0013]可选的，所述金属薄片为弧形金属薄片。
[0014]可选的，通过所述电焊机将所述欧姆圈焊接固定在所述待焊接位置，包括：在一个
预估焊点位置进行焊接，在完成一个预估焊点位置处的焊接后，移动所述待焊件使所述焊接机的上夹头以及下夹头对准另一个预估焊点位置处，再次进行焊接，直至完成所述杜瓦外壳上所有预估焊点位置处的焊接。
[0015]本专利技术一个或多个实施例提供的杜瓦外壳上焊件的焊接方法，在杜瓦外壳的内壁上焊接待焊件之间，在杜瓦外壳的外表面上贴附金属薄片，使得在焊接过程中减小了杜瓦外壳受到的焊接机夹头的压强，此外，金属薄片在充当电极的同时，还可增加杜瓦外壳的外表面的焊接生热的传导，从而不会在杜瓦外壳的外表面上形成熔池，进而可避免在杜瓦外壳的外表面上形成凹坑，可显著提升杜瓦外壳的外观质量。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1是根据本专利技术一个或多个实施例示出的一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法的流程图；
[0018]图2是根据本专利技术一个或多个实施例示出的一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法的示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。
[0020]应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]图1是根据本专利技术一个或多个实施例示出的一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法的流程图，如图1所示，该方法包括：
[0022]步骤101：将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面；
[0023]在步骤101中，可将金属薄片与待焊杜瓦外壳紧密贴合。
[0024]步骤102：将待焊件放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置；
[0025]其中，上述待焊件可以是回转体零件，也可以是板状搭接件。
[0026]在本专利技术的一个或多个实施例中，待焊杜瓦外壳例如可以是制冷型红外探测器的金属杜瓦外壳，相应的，待焊件例如可以是用来夹装吸气剂的金属欧姆圈。
[0027]在步骤102中，例如，可以用镊子夹住金属欧姆圈，将金属欧姆圈放在杜瓦外壳的内壁上的待焊接位置。
[0028]步骤103：将贴附了所述金属薄片的待焊杜瓦外壳以及所述待焊件夹持于焊接机的上夹头以及下夹头之间；
[0029]其中，焊接机的上夹头可以是焊接机的上电极头，下夹头可是焊接机的下电极头。
[0030]步骤104：通过所述焊接机将所述待焊件焊接固定在所述待焊接位置。
[0031]图2是根据本专利技术一个或多个实施例示出的杜瓦外壳上焊件的焊接方法的示意
图，如2所示，在焊接过程中，焊接人员可手持杜瓦外壳1，其拇指以及食指将金属薄片2按压贴合于杜瓦外壳1的外表面上，焊接机的下电极3头夹住杜瓦外壳1的外表面，焊接机的上电极头4夹住金属欧姆圈5待焊接的位置。
[0032]待焊件仍以金属欧姆圈为例，焊接机以电阻焊接机为例，在将待焊杜瓦外壳和金属欧姆圈夹持在焊接机的上下夹头之间之后，可踩踏焊接机的焊接开关使上夹头向下移动并通电，在电阻热和夹紧力的综合作用下，可使得金属欧姆圈和杜瓦外壳的内壁完成焊接在一起。
[0033]为了使焊件能够更加牢固的固定于杜瓦外壳的内壁，一个焊件可对应于多个焊点，在焊接机为点焊机时，可控制点焊机先在一个焊点处进行焊接，以完成一个焊点处的焊接，再通过移动待焊件，对其他焊点进行焊接操作。
[0034]本专利技术一个或多个实施例提供的杜瓦外壳上焊件的焊接方法，在杜瓦外壳的内壁上焊接待焊件之间，在杜瓦外壳的外表面上贴附金属薄片，使得在焊接过程中减小了杜瓦外壳受到的焊接机夹头的压强，此外，金属薄片在充当电极的同时，还可增加杜瓦外壳的外表面的焊接生热的传导，从而不会在杜瓦外壳的外表面上形成熔池，进而可避免在杜瓦外壳的外表面上形成凹坑，可显著提升杜瓦外壳的外观质量。
[0035]在本专利技术的一个或多个实施例中，将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面，可包括：
[0036]将多个所述金属薄片贴附于所述待焊杜瓦外壳的外表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法，其特征在于，包括：将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面；将待焊件放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置；将贴附了所述金属薄片的待焊杜瓦外壳以及所述待焊件夹持于焊接机的上夹头以及下夹头之间；通过所述焊接机将所述待焊件焊接固定在所述待焊接位置。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面，包括：将多个所述金属薄片贴附于所述待焊杜瓦外壳的外表面上的预估焊点位置。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面，包括：将所述金属薄片绕所述待焊杜瓦外壳一周贴附于所述待焊杜瓦外壳的外表面，使所述金属薄片覆盖所述待焊杜瓦外壳的外表面上所有的预估焊点位置。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待焊件为欧姆圈，所述方法还包括：在将所述欧姆圈放置于所述待焊杜...

【专利技术属性】
技术研发人员：方志浩，王冠，付志凯，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：