扬声器和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种扬声器和电子设备，该扬声器包括盆架、磁路系统及振动系统，磁路系统收容于盆架内，磁路系统具有磁间隙；振动系统收容于盆架内，并与磁路系统相对设置，振动系统包括球顶、振膜及音圈，振膜外周沿与盆架固定相连，振膜的内周沿与球顶相连，音圈的一端与振膜或球顶连接，音圈的另一端悬置于磁间隙内；球顶包括层叠设置的多层金属层和至少一层胶层，每相邻两层金属层之间设有一胶层，磁路系统设有凹陷部，球顶设有朝向靠近凹陷部方向延伸的凸包结构。本实用新型专利技术旨在提升球顶的结构强度、表面平滑度及抗冲击性，且有效减轻了球顶的重量，使得扬声器不仅加工方便，且结构强度高，发声质量好。发声质量好。发声质量好。

【技术实现步骤摘要】
扬声器和电子设备


[0001]本技术涉及扬声器
，特别涉及一种扬声器和应用该扬声器的电子设备。

技术介绍

[0002]受市场需求的影响，手机等电子设备正逐渐向薄型化的方向发展，而且对声音质量的要求也越来越高，这也对声学器件提出了小型、薄型、高音质的要求。扬声器是音响设备和通信设备中一个重要的部件，它是把电信号转变为声信号的换能器件，其性能的优劣对音质影响很大。扬声器的球顶主要影响扬声器的高频性能，其声学性能直接影响声学器件的性能。
[0003]相关技术中，扬声器的球顶通常采用平板状设计，球顶的结构一般较为复杂，且球顶的强度不够，选用的材料成本较高，加工不方便，大大增加了企业的生产成本。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种扬声器和电子设备，旨在提升球顶的结构强度、表面平滑度及抗冲击性，且有效减轻了球顶的重量，使得扬声器不仅加工方便，且结构强度高，发声质量好。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种扬声器，该扬声器包括：
[0006]盆架；
[0007]磁路系统，所述磁路系统收容于所述盆架内，所述磁路系统具有磁间隙；
[0008]振动系统，所述振动系统收容于所述盆架内，并与所述磁路系统相对设置，所述振动系统包括球顶、振膜及音圈，所述振膜外周沿与所述盆架固定相连，所述振膜的内周沿与所述球顶相连，所述音圈的一端与所述振膜或所述球顶连接，所述音圈的另一端悬置于所述磁间隙内；
[0009]其中，所述球顶包括层叠设置的多层金属层和至少一层胶层，每相邻两层所述金属层之间设有一所述胶层，所述磁路系统设有凹陷部，所述球顶设有朝向靠近所述凹陷部方向延伸的凸包结构。
[0010]在一实施例中，定义所述球顶的厚度为d，15μm≤d≤150μm；
[0011]且/或，所述球顶的密度在1.5g/cm3～2.7g/cm3范围内；
[0012]且/或，所述球顶的拉伸模量在10GPa～70GPa范围内。
[0013]在一实施例中，定义每一所述金属层的厚度为d1，5μm≤d1≤40μm；
[0014]且/或，每一所述金属层的抗拉强度≥120MPa；
[0015]且/或，多层所述金属层的厚度均相同；或，至少一所述金属层的厚度与另一所述金属层的厚度不同。
[0016]在一实施例中，定义所述球顶的厚度为d，定义所述胶层的厚度为d2；
[0017]5μm≤d2≤60μm；且/或，0＜d2≤0.87d。
[0018]在一实施例中，所述金属层为铝箔或铜箔或钛箔；
[0019]或，所述金属层为铝箔，所述铝箔为H态或O态铝箔。
[0020]在一实施例中，所述胶层为热固环氧胶、酚醛胶、双马树脂、热熔胶PE、热熔胶PBT、反应型硅胶中的一种；
[0021]且/或，所述胶层的模量要求≥0.2GPa；
[0022]且/或，所述胶层的粘接力≥300g/20mm。
[0023]在一实施例中，所述球顶采用冷冲或热压成型方式加工形成所述凸包结构。
[0024]在一实施例中，所述振膜包括内环部、环绕所述内环部设置的折环部以及设于所述折环部外周的固定部，所述固定部与所述盆架连接，所述球顶的周缘与所述内环部连接，所述音圈与所述球顶背向所述内环部的一侧连接，并围绕所述凸包结构设置。
[0025]在一实施例中，所述凸包结构的横截面形状和大小与所述凹陷部的横截面形状和大小相适配；
[0026]且/或，所述振膜为工程塑料、弹性体材料、胶膜中的一种或多种材料复合组成；
[0027]且/或，所述振膜的厚度在0.01mm～0.5mm范围内。
[0028]在一实施例中，所述磁路系统包括：
[0029]导磁轭，所述导磁轭设于所述盆架内；
[0030]中心磁路部，所述中心磁路部设于所述导磁轭，所述中心磁路部背向所述导磁轭的一侧设有所述凹陷部；及
[0031]边磁路部，所述边磁路部设于所述导磁轭，并环绕所述中心磁路部设置，所述边磁路部与所述中心磁路部之间形成所述磁间隙。
[0032]在一实施例中，所述中心磁路部包括中心磁铁和中心华司，所述中心磁铁设于所述导磁轭，所述中心华司设于所述中心磁铁背向所述导磁轭的一侧，所述中心华司背向所述中心磁铁的一侧设有所述凹陷部，所述凹陷部为凹槽结构或通槽结构。
[0033]本技术还提出一种电子设备，包括设备壳体和上述所述的扬声器，所述扬声器设于所述设备壳体内。
[0034]本技术技术方案的扬声器通过将球顶采用层叠设置的多层金属层和胶层结构，可利用胶层将相邻两层金属层很好地粘接到一起，同时简化了球顶，使得球顶厚度减薄，提高灵敏度，从而改善了扬声器高频的频响特性；同时，胶层提供了一定的阻尼性，同时也起到减重效果，金属层不仅使得球顶的表面平滑性高，抗冲击，也有效提高了球顶的强度；进一步通过在球顶形成凸包结构，该凸包结构进一步增强了球顶的结构强度，并在磁路系统上设置凹陷部，从而为凸包结构提供避让空间，既节省了振动空间，同时可以提升扬声器的FR高频。本技术提出的扬声器不仅结构简单，加工方便，能够承受高温，使用寿命长，有效提高了声学性能。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0036]图1为本技术一实施例中扬声器的结构示意图；
[0037]图2为本技术一实施例中球顶的剖面示意图；
[0038]图3为本技术另一实施例中球顶的剖面示意图；
[0039]图4为本技术中球顶与现有铝合金振动板的FR曲线对比图。
[0040]附图标号说明：
[0041]标号名称标号名称100扬声器232边华司1盆架3振动系统11容腔31球顶2磁路系统311金属层2a磁间隙312胶层21导磁轭313凸包结构22中心磁路部32振膜221中心磁铁321内环部222中心华司322折环部223凹陷部323固定部23边磁路部33音圈231边磁铁
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[0042]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0043]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0044]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扬声器，其特征在于，包括：盆架；磁路系统，所述磁路系统收容于所述盆架内，所述磁路系统具有磁间隙；振动系统，所述振动系统收容于所述盆架内，并与所述磁路系统相对设置，所述振动系统包括球顶、振膜及音圈，所述振膜外周沿与所述盆架固定相连，所述振膜的内周沿与所述球顶相连，所述音圈的一端与所述振膜或所述球顶连接，所述音圈的另一端悬置于所述磁间隙内；其中，所述球顶包括层叠设置的多层金属层和至少一层胶层，每相邻两层所述金属层之间设有一所述胶层，所述磁路系统设有凹陷部，所述球顶设有朝向靠近所述凹陷部方向延伸的凸包结构。2.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，定义所述球顶的厚度为d，15μm≤d≤150μm；且/或，所述球顶的密度在1.5g/cm3～2.7g/cm3范围内；且/或，所述球顶的拉伸模量在10GPa～70GPa范围内。3.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，定义每一所述金属层的厚度为d1，5μm≤d1≤40μm；且/或，每一所述金属层的抗拉强度≥120MPa；且/或，多层所述金属层的厚度均相同；或，至少一所述金属层的厚度与另一所述金属层的厚度不同。4.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，定义所述球顶的厚度为d，定义所述胶层的厚度为d2；5μm≤d2≤60μm；且/或，0＜d2≤0.87d。5.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述金属层为铝箔或铜箔或钛箔；或，所述金属层为铝箔，所述铝箔为H态或O态铝箔。6.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述胶层为热固环氧胶、酚醛胶、双马树脂、热熔胶PE、热熔胶PBT、反应型硅胶中的一种；且/或，所述胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李美玲，郑泽东，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：