本发明专利技术提供的一种镭雕装置以及镭雕方法，涉及镭雕技术领域，包括：装置壳体；镭雕激光头，镭雕激光头设置在装置壳体的内腔中；至少两个读码单元，读码单元设置在装置壳体的内腔中；至少两个运载轨道，运载轨道设置在装置壳体的内腔中，运载轨道经过匹配于镭雕机光头的镭雕位，以及经过匹配于读码单元的读码位。在上述技术方案中，无论是对待镭雕产品的读码处理，还是对待镭雕产品的镭雕过程，均是连续并自动的在镭雕装置内完成的，该镭雕装置通过至少两套可以对待镭雕产品进行运载和读码处理的运载结构，相互匹配并切换的对不同待镭雕产品进行读码处理和镭雕处理，能够将镭雕装置的空闲时间降低，有效的提升镭雕装置的镭雕操作速度。速度。速度。
【技术实现步骤摘要】
镭雕装置以及镭雕方法
[0001]本专利技术涉及镭雕
，尤其是涉及一种镭雕装置以及镭雕方法。
技术介绍
[0002]目前，镭雕技术已得到了广泛的应用，例如在TWS耳机领域，耳机和耳机盒便均使用了镭雕打码技术。但是，现有镭雕技术多使用单轨道镭雕，读码动作和镭雕动作独立进行，只有完成前一个产品的镭雕操作后，才能够继续下一个产品的镭雕操作，因此整体上镭雕的效率较低，已经不能够满足现有的镭雕需求。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种镭雕装置以及镭雕方法，以解决现有镭雕技术效率低的技术问题。
[0004]本专利技术提供的一种镭雕装置，包括：
[0005]装置壳体；
[0006]镭雕激光头，所述镭雕激光头设置在所述装置壳体的内腔中；
[0007]至少两个读码单元，所述读码单元设置在所述装置壳体的内腔中；
[0008]至少两个运载轨道，所述运载轨道设置在所述装置壳体的内腔中，所述运载轨道经过匹配于所述镭雕机光头的镭雕位，以及经过匹配于所述读码单元的读码位。
[0009]进一步的，所述镭雕激光头和所述读码单元位于所述内腔的腔顶，所述运载轨道位于所述内腔的腔底。
[0010]进一步的，所述镭雕激光头的数量为1个，所述读码单元和所述运载轨道的数量均为2个；所述镭雕激光头位于所述内腔腔顶的中央位置，2个所述读码单元位于所述镭雕激光头的两侧。
[0011]进一步的，还包括：
[0012]镭雕工装，所述镭雕工装移动装配在所述运载轨道上，待镭雕产品安装在所述镭雕工装上。
[0013]进一步的，所述镭雕工装上设置有多个装配位，多个待镭雕产品安装在不同所述装配位上。
[0014]进一步的，所述装配位的数量为4个。
[0015]进一步的，所述镭雕工装上设置有工装码。
[0016]本专利技术还提供了一种镭雕方法，采用所述镭雕装置，步骤如下：
[0017]将不同待镭雕产品分别装载至不同所述运载轨道上；
[0018]利用不同的所述运载轨道按照顺序先后将对应的待镭雕产品运载至读码位进行读码处理，再将不同的待镭雕产品按照顺序先后运载至所述镭雕位进行镭雕处理。
[0019]进一步的，在对所述待镭雕产品进行镭雕处理之前，首先对每个所述待镭雕产品匹配产品码，并建立所述产品码与镭雕图档对应的匹配数据库，根据所述匹配数据库进行
匹配操作后再对所述待镭雕产品进行镭雕处理。
[0020]进一步的，前一个所述待镭雕产品进行读码处理后，在前进至所述镭雕位的过程中，后一个所述待镭雕产品会同步进行读码处理，当前一个所述待镭雕产品结束镭雕处理并退出所述镭雕位时，后一个所述待镭雕产品会同步前进至所述镭雕位进行镭雕处理。
[0021]在上述技术方案中，无论是对待镭雕产品的读码处理，还是对待镭雕产品的镭雕过程，均是连续并自动的在镭雕装置内完成的，该镭雕装置通过至少两套可以对待镭雕产品进行运载和读码处理的运载结构，相互匹配并切换的对不同待镭雕产品进行读码处理和镭雕处理，能够将镭雕装置的空闲时间降低，有效的提升镭雕装置的镭雕操作速度。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术一个实施例提供的镭雕装置的结构图；
[0024]图2为本专利技术另一个实施例提供的镭雕装置的结构图；
[0025]图3为图2所示的镭雕装置的工作状态图。
[0026]附图标记：
[0027]1、装置壳体；2、镭雕激光头；3、读码单元；4、镭雕工装；5、待镭雕产品；
[0028]41、工装码；51、产品码。
具体实施方式
[0029]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0032]如图1所示，本实施例提供的一种镭雕装置，包括装置壳体1；所述镭雕装置还包括镭雕激光头2，所述镭雕激光头2设置在所述装置壳体1的内腔中；所述镭雕装置至少两个读码单元3，所述读码单元3设置在所述装置壳体1的内腔中；所述镭雕装置至少两个运载轨道，所述运载轨道设置在所述装置壳体1的内腔中，所述运载轨道经过匹配于所述镭雕机光
头的镭雕位，以及经过匹配于所述读码单元3的读码位。
[0033]由此可知，该镭雕装置通过相互搭配的读码单元3和运载轨道，形成了至少两套可以对待镭雕产品5进行运载和读码处理的运载结构，即每个读码单元3和每个运载轨道可以构成一组运载结构，该运载结构可以将待镭雕产品5先运载到读码单元3所对应的读码位，在该读码位停止，读码单元3可以对到位的待镭雕产品5进行读码处理。经过读码处理后，可以根据预先设定的数据匹配库，将当前读码的待镭雕产品5与对应的匹配图档进行匹配，然后再继续利用运载轨道将读码处理完成后的待镭雕产品5运载到镭雕激光头2所对应的镭雕位，利用匹配后的图档对当前待镭雕产品5进行镭雕处理。
[0034]所以，在上述镭雕过程中，无论是对待镭雕产品5的读码处理，还是对待镭雕产品5的镭雕过程，均是连续并自动的在镭雕装置内完成的，该镭雕装置通过至少两套可以对待镭雕产品5进行运载和读码处理的运载结构，相互匹配并切换的对不同待镭雕产品5进行读码处理和镭雕处理，能够将镭雕装置的空闲时间降低，有效的提升镭雕装置的镭雕操作速度。
[0035]如图1所示，所述镭雕激光头2和所述读码单元3位于所述内腔的腔顶，所述运载轨道位于所述内腔的腔底。所以，在对待镭雕产品5进行镭雕操作时，可以将待镭雕产品5装载在位于腔底的运载轨道上，通过运载轨道对待镭雕产品5进行运输，达到读码位和镭雕位进行读码处本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种镭雕装置，其特征在于，包括：装置壳体；镭雕激光头，所述镭雕激光头设置在所述装置壳体的内腔中；至少两个读码单元，所述读码单元设置在所述装置壳体的内腔中；至少两个运载轨道，所述运载轨道设置在所述装置壳体的内腔中，所述运载轨道经过匹配于所述镭雕机光头的镭雕位，以及经过匹配于所述读码单元的读码位。2.根据权利要求1所述的镭雕装置，其特征在于，所述镭雕激光头和所述读码单元位于所述内腔的腔顶，所述运载轨道位于所述内腔的腔底。3.根据权利要求1所述的镭雕装置，其特征在于，所述镭雕激光头的数量为1个，所述读码单元和所述运载轨道的数量均为2个；所述镭雕激光头位于所述内腔腔顶的中央位置，2个所述读码单元位于所述镭雕激光头的两侧。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的镭雕装置，其特征在于，还包括：镭雕工装，所述镭雕工装移动装配在所述运载轨道上，待镭雕产品安装在所述镭雕工装上。5.根据权利要求4所述的镭雕装置，其特征在于，所述镭雕工装上设置有多个装配位，多个待镭雕产品安装在不同所述装配位上。6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎文秀，庞夕旗，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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