即使在对天线模块安装壳体的情况下，也能降低高频信号的损耗。一种天线模块(100)，其中，该天线模块包括：电介质基板(130)，其具有层叠构造；供电元件(141)，其配置于电介质基板；以及接地导体(190)，其设于安装面(132)与供电元件之间，该安装面(132)能够安装向供电元件供给高频电力的供电电路，在俯视天线模块时，在与供电元件分开的位置，从配置有供电元件的层朝向接地导体形成有至少一个槽部(150)。(150)。(150)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和通信装置
[0001]本实施方式涉及天线模块和通信装置。
技术介绍
[0002]以往，提出了具有辐射高频信号的供电元件、向该供电元件供给高频电力的供电电路、以及用于传送来自该供电电路的高频电力的供电线的天线模块。(例如，专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2016/063759号
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]通常，通过对天线模块安装壳体来构成通信装置。在对天线模块安装壳体的情况下，在由该壳体引起的寄生电容的影响下，存在供电元件的谐振频率变化的情况。若谐振频率变化，则存在自供电元件辐射的高频信号的损耗增大这样的问题。
[0008]本实施方式是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，即使在对天线模块安装壳体的情况下，也能降低高频信号的损耗。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本公开的一个方面的天线模块包括电介质基板和辐射电极。辐射电极配置于电介质基板。在电介质基板的与辐射电极分开的位置，从该电介质基板的配置有辐射电极的面朝向与辐射电极相对地配置的接地电极形成有至少一个槽部。
[0011]专利技术的效果
[0012]在本实施方式的天线模块中，即使在对天线模块安装壳体的情况下，也能降低高频信号的损耗。
附图说明
[0013]图1是应用本实施方式的天线模块的通信装置的框图。
[0014]图2是表示本实施方式的天线模块的局部的图。
[0015]图3是本实施方式的天线模块的局部放大图。
[0016]图4是表示本实施方式的天线模块的模拟结果的图。
[0017]图5是表示第2实施方式的天线模块的局部的图。
[0018]图6是表示第2实施方式的天线模块的模拟结果的图。
[0019]图7是表示第3实施方式的天线模块的局部的图。
[0020]图8是表示第4实施方式的天线模块的局部的图。
[0021]图9是表示第4实施方式的天线模块的模拟结果的图。
[0022]图10是表示第5实施方式的天线模块的局部的图。
[0023]图11是表示第5实施方式的天线模块的模拟结果的图。
[0024]图12是表示第6实施方式的天线模块的局部的图。
[0025]图13是表示第7实施方式的天线模块的局部的图。
[0026]图14是表示第7实施方式的天线模块的模拟结果的图。
[0027]图15是表示第8实施方式的天线模块的局部的图。
[0028]图16是表示第8实施方式的天线模块的模拟结果的图。
[0029]图17是表示第9实施方式的天线模块的局部的图。
[0030]图18是表示第9实施方式的天线模块的模拟结果的图。
[0031]图19是表示第10实施方式的天线模块的局部的图。
[0032]图20是表示第10实施方式的天线模块的模拟结果的图。
[0033]图21是表示第11实施方式的天线模块的局部的图。
[0034]图22是表示第11实施方式的天线模块的局部的图。
[0035]图23是表示变形例的天线模块的局部的图。
[0036]图24是表示变形例的天线模块的局部的图。
[0037]图25是表示变形例的天线模块的局部的图。
[0038]图26是表示变形例的天线模块的局部的图。
[0039]图27是表示变形例的天线模块的局部的图。
[0040]图28是表示变形例的天线模块的局部的图。
[0041]图29是表示变形例的天线模块的局部的图。
[0042]图30是表示变形例的天线模块的局部的图。
具体实施方式
[0043]以下，参照附图详细地说明本实施方式。此外，对图中相同或相当的部分标注相同的附图标记，不重复其说明。
[0044][第1实施方式][0045](通信装置的基本结构)
[0046]图1是应用本实施方式的天线模块100的通信装置10的框图。通信装置10例如是移动电话、智能手机或者平板电脑等移动终端、具有通信功能的个人计算机等。
[0047]参照图1，通信装置10包括天线模块100和构成基带信号处理电路的BBIC 200。
[0048]天线模块100包括作为高频电路的一例的RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)110和天线阵列135。通信装置10将自BBIC200向天线模块100传递的信号上变频为高频信号而自天线阵列135辐射，并且将利用天线阵列135接收的高频信号下变频而利用BBIC 200进行信号处理。
[0049]天线阵列135由多个天线元件构成。一个天线元件具有一个供电元件140。供电元件140与本公开的“辐射电极”对应。此外，辐射电极也可以设为包括“供电元件和后述的无供电元件”的概念。此外，在图1中，为了便于说明，仅示出了与构成天线阵列135的多个供电元件140中的4个供电元件(辐射元件)140对应的结构，省略了与具有相同结构的其他供电元件140对应的结构。
[0050]RFIC 110包括开关111A～111D、113A～113D、117、功率放大器112AT～112DT、低噪
声放大器112AR～112DR、衰减器114A～114D、移相器115A～115D、信号合成/分波器116、混频器118以及放大电路119。
[0051]在发送高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向功率放大器112AT～112DT侧切换，并且开关117连接于放大电路119的发送侧放大器。在接收高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向低噪声放大器112AR～112DR侧切换，并且开关117连接于放大电路119的接收侧放大器。
[0052]自BBIC 200传递的信号被放大电路119放大并被混频器118上变频。上变频而得到的高频信号即发送信号被信号合成/分波器116分波成4个信号，通过4个信号路径而向彼此不同的供电元件140供给。此时，通过单独地调整在各信号路径配置的移相器115A～115D的移相度，能够调整天线阵列135的方向性。
[0053]另外，利用各供电元件140接收的高频信号即接收信号分别经由不同的4个信号路径，被信号合成/分波器116合波。合波而得到的接收信号被混频器118下变频，被放大电路119放大而向BBIC 200传递。
[0054]RFIC 110例如形成为包含上述电路结构的单芯片的集成电路部件。或者，关于RFIC 110的与各供电元件140对应的设备(开关、功率放大器、低噪声放大器、衰减器、移相器)，也可以针对每个对应的供电元件140都形成为单芯片的集成电路部件。
[0055](天线模块的结构)
[0056]图2是表示第1实施方式的天线模块本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线模块，其中，所述天线模块包括：电介质构件；以及辐射电极，其配置于所述电介质构件，在所述电介质构件的与所述辐射电极分开的位置，从所述电介质构件的配置有所述辐射电极的面朝向与所述辐射电极相对地配置的接地电极形成有至少一个槽部。2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述辐射电极是矩形形状且向第1极化方向辐射高频信号，所述至少一个槽部沿着所述辐射电极的在与所述第1极化方向正交的方向上延伸的各边形成。3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，沿着所述辐射电极的在与所述第1极化方向正交的方向上延伸的各边形成的所述至少一个槽部配置成以该辐射电极为中心呈对称。4.根据权利要求2或3所述的天线模块，其中，所述至少一个槽部沿着所述辐射电极的在所述第1极化方向上延伸的各边形成。5.根据权利要求4所述的天线模块，其中，沿着所述辐射电极的在所述第1极化方向上延伸的各边形成的所述至少一个槽部配置成以该辐射电极为中心呈对称。6.根据权利要求4或5所述的天线模块，其中，所述辐射电极向所述第1极化方向和与该第1极化方向正交的第2极化方向辐射高频信号。7.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述辐射电极包括在从所述电介质构件的法线方向俯视所述天线模块时彼此相邻的第1辐射电极和第2辐射电极，所述至少一个槽部包括形成于所述第1辐射电极与所述第2辐射电极之间的第1槽部。8.根据权利要求7所述的天线模块，其中，所述至少一个槽部还包括：第2槽部，在从所述电介质构件的法线方向俯视所述天线模块时，该第2槽部相对于所述第1辐射电极形成于与所述第1槽部相反的一侧；以及第3槽部，在进行该俯视时，该第3槽部相对于所述第2辐射电极形成于与所述第1槽部相反的一侧。9.根据权利要求8所述的天线模块，其中，所述辐射电极包括在从所述电介质构件的法线方向俯视所述天线模块时彼此相邻的第3辐射电极和第4辐射电极，所述第3辐射电极在与自所述第1辐射电极向所述第2辐射电极的方向正交的方向上与所述第1辐射电极相邻地配置，所述第4辐射电极在与自所述第2辐射电极向所述第1辐射电极的方向正交的方向上与所述第2辐射电极相邻地配置，所述至少一个槽部还包括形成于所述第3辐射电极与所述第4辐射电极之间的第4槽
部。10.根据权利要求9所述的天线模块，其中，所述至少一个槽部还包括：第5槽部，在从所述电介质构件的法线方向俯视所述天线模块时，该第5槽部相对于所述第3辐射电极形成于与所述第4槽部相反的一侧；以及第6槽部，在进行该俯视时，该第...
【专利技术属性】
技术研发人员：须藤薫，尾仲健吾，森弘嗣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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