发声模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种发声模组，发声模组包括具有收容空间的壳体、以及设于收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于磁钢组件上的第一华司；低音振动系统和高音振动系统分设于磁路系统的相对两侧，第一华司包括第一导磁部和自第一导磁部向远离低音振动系统方向凸起的第二导磁部，第一导磁部贴设于磁钢组件靠近低音振动系统的一侧，第二导磁部形成两端分别开口朝向低音振动系统和高音振动系统的通道，密封件封堵通道靠近低音振动系统的开口处，高音振动系统和磁路系统之间形成高音后腔，第二导磁部与密封件围成连通高音后腔的高音调音腔。本实用新型专利技术公开的发声模组尺寸小、音频频宽宽。音频频宽宽。音频频宽宽。

【技术实现步骤摘要】
发声模组


[0001]本技术涉及电声转换
，特别涉及一种发声模组。

技术介绍

[0002]为实现完美的音响效果，现有的部分电子设备的扬声器将低音单元和高音单元组合，从而可以充分完美的呈现音频的低频部分和高频部分，充分拓展频宽。
[0003]但是将低音单元和高音单元组合成一个发声模组，势必会导致发声模组尺寸相较于单振动单元的发声模组更大，不符合产品薄型化要求。
[0004]因此，需要提供一种新型的发声模组，解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提供一种发声模组，旨在解决具有高音单元和低音单元的发声模组尺寸大的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供的所述发声模组包括具有收容空间的壳体、以及设于所述收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，所述磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于所述磁钢组件上的第一华司；所述低音振动系统和所述高音振动系统分设于所述磁路系统的相对两侧，所述第一华司包括第一导磁部和自所述第一导磁部向远离所述低音振动系统方向凸起的第二导磁部，所述第一导磁部贴设于所述磁钢组件靠近所述低音振动系统的一侧，所述第二导磁部形成两端分别开口朝向所述低音振动系统和所述高音振动系统的通道，所述密封件封堵所述通道靠近所述低音振动系统的开口处，所述高音振动系统和所述磁路系统之间形成高音后腔，所述第二导磁部与所述密封件围成连通所述高音后腔的高音调音腔。
[0007]优选地，所述发声模组还包括设于所述通道靠近所述高音振动系统开口处的透气件，所述通道内填充有吸音材料。
[0008]优选地，所述透气件为透气网，所述吸音材料为吸音颗粒，所述吸音颗粒的直径大于所述透气网的孔径。
[0009]优选地，所述高音振动系统包括高音振膜和支撑所述高音振膜振动的高音音圈，所述第二导磁部和所述磁钢组件间隔设置并形成第二磁间隙，所述高音音圈插入所述第二磁间隙。
[0010]优选地，所述第二导磁部包括与所述高音振膜间隔设置的顶壁和自所述第一导磁部向靠近所述高音振膜方向延伸的导磁壁，所述导磁壁形成所述通道，所述顶壁自所述导磁壁向靠近所述通道的中轴方向延伸，所述透气件的边沿与所述顶壁连接。
[0011]优选地，所述磁钢组件包括形成第一磁间隙的主磁钢和边磁钢，所述第一导磁部贴设于所述主磁钢上，所述低音振动系统包括低音振膜和支撑所述低音振膜振动的低音音圈，所述低音音圈插入所述第一磁间隙。
[0012]优选地，所述磁路系统还包括设于所述边磁钢上的第二华司，所述第一华司和第
二华司设于所述磁钢组件靠近所述低音振膜的一侧并分设于所述低音音圈的相对两侧。
[0013]优选地，所述低音振膜包括由内至外依次连接的低音主体部、低音折环部和低音固定部，所述第二华司上开设有对应所述低音折环部的避让槽。
[0014]优选地，所述磁路系统还包括设于所述磁钢组件靠近所述高音振膜的一侧的第三华司，所述第三华司一端设于所述主磁钢上，另一端设于所述边磁钢上。
[0015]优选地，所述低音振动系统、所述高音振动系统和所述第一华司同轴设置。
[0016]在本技术中，通过在磁路系统两侧的高音振动系统和低音振动系统，从而可以通过一个发声模组实现高音振动系统输出高音和低音振动系统输出低音，从而提高发声模组的发声频宽；通过设置高音振动系统和低音振动系统共用同一磁路系统，从而减小了发声模组的尺寸；连通所述高音调音腔与所述高音后腔，从而提高高音振动系统对应空气可压缩空间，有利于高音振动系统发声。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本技术发声模组一实施例的立体结构示意图；
[0019]图2为本技术发声模组一实施例的拆解结构示意图；
[0020]图3为本技术发声模组一实施例的俯视结构示意图；
[0021]图4为图3所示发声模组沿A
‑
A线的剖面结构示意图；
[0022]图5为图3所示发声模组沿A
‑
A线的部分剖面结构示意图；
[0023]图6为图4所示发声模组B部分的放大结构示意图。
[0024]实施例附图标号说明：
[0025][0026][0027]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合
出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0031]本技术提出一种发声模组。
[0032]参照图1至图6，本技术技术方案提出的一种发声模组100，发声模组100包括具有收容空间2的壳体1、以及设于收容空间2内的磁路系统3、高音振动系统5和低音振动系统7，磁路系统3包括密封件31、磁钢组件33、以及贴设于磁钢组件33上的第一华司35；低音振动系统7和高音振动系统5分设于磁路系统3的相对两侧，第一华司35包括第一导磁部351和自第一导磁部351向远离低音振动系统7方向凸起的第二导磁部353，第一导磁部351贴设于磁钢组件33靠近低音振动系统3的一侧，第二导磁部353形成两端分别开口朝向低音振动系统7和高音振动系统5的通道，密封件31封堵通道靠近低音振动系统7的开口处，高音振动系统5和磁路系统3之间形成高音后腔54，第二导磁部353与密封件31围成连通高音后腔54的高音调音腔52。
[0033]具体地，低音振动系统7包括低音振膜71和支撑低音振膜71振动的低音音圈73，高音振动系统5包括与磁路系统3相间隔设置的高音振膜51和支撑高音振本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发声模组，其特征在于，所述发声模组包括具有收容空间的壳体、以及设于所述收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，所述磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于所述磁钢组件上的第一华司；所述低音振动系统和所述高音振动系统分设于所述磁路系统的相对两侧，所述第一华司包括第一导磁部和自所述第一导磁部向远离所述低音振动系统方向凸起的第二导磁部，所述第一导磁部贴设于所述磁钢组件靠近所述低音振动系统的一侧，所述第二导磁部形成两端分别开口朝向所述低音振动系统和所述高音振动系统的通道，所述密封件封堵所述通道靠近所述低音振动系统的开口处，所述高音振动系统和所述磁路系统之间形成高音后腔，所述第二导磁部与所述密封件围成连通所述高音后腔的高音调音腔，所述磁路系统还包括第二华司和第三华司，所述第一导磁部和所述第二华司设于所述磁钢组件靠近所述低音振动系统的一侧，所述第三华司设于所述磁钢组件靠近所述高音振动系统的一侧。2.如权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述发声模组还包括设于所述通道靠近所述高音振动系统开口处的透气件，所述通道内填充有吸音材料。3.如权利要求2所述的发声模组，其特征在于，所述透气件为透气网，所述吸音材料为吸音颗粒，所述吸音颗粒的直径大于所述透气网的孔径。4.如权利要求2所述的发声模组，其特征在于，所述高音振动系统包括高音振膜和支撑所述高音振膜振动的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓东，刘松，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：