一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，包括：壳体；安装板，固定设置在所述壳体的底端；第一圆柱杆，固定设置在所述壳体的内腔顶端，且所述第一圆柱杆的左右两端分别延伸出壳体的左右两侧；伸缩夹取组件，设置在所述壳体的顶端；驱动机构，设置在所述壳体的内腔。该芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，可对晶圆夹具进行平稳的伸长缩短，且伸缩长度较长，无需占用过多的使用空间，有利于其他硅晶圆加工设备的安放，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂


[0001]本技术涉及芯片制造
，具体为一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片是由晶圆制作而成，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC产品；
[0003]硅晶圆在加工时通常是采用机械臂配合夹具对硅晶圆进行移动，现有的机械臂体积较大，且在机械臂移动过程中需要占据极大的使用空间，从而极大影响了硅晶圆加工设备的安放，降低了空间利用率，不利于使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，以至少解决现有技术中移动硅晶圆的机械臂体积较大，且在移动过程中需要占据极大的使用空间，不利于使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，包括：
[0006]壳体；
[0007]安装板，固定设置在所述壳体的底端；
[0008]第一圆柱杆，固定设置在所述壳体的内腔顶端，且所述第一圆柱杆的左右两端分别延伸出壳体的左右两侧；
[0009]伸缩夹取组件，设置在所述壳体的顶端；
[0010]驱动机构，设置在所述壳体的内腔。
[0011]优选的，所伸缩夹取组件包括：第一连杆，所述第一圆柱杆的外壁左右两侧均通过轴承转动设置有第一连杆；第二连杆，通过销轴与所述第一连杆的内侧一端转动连接；第二圆柱杆，可转动地设置在所述第二连杆的内侧顶端；晶圆夹具，固定设置在所述第二圆柱杆的顶端。
[0012]优选的，所述伸缩夹取组件还包括：第一条形柱，所述壳体的顶端沿左右方向开设有通孔，所述第一圆柱杆的外壁前后两侧中部均通过销轴转动设置有第一条形柱，且所述第一条形柱的一端延伸出所述通孔的内腔；第二条形柱，所述第二条形柱的一端通过销轴与所述第一条形柱的一端转动连接，且所述第二条形柱的另一端与所述第二圆柱杆的外壁中部转动连接。
[0013]优选的，所述两个所述第一连杆和第二连杆的连接处分别向外侧反向偏移设置，两个所述第一条形柱和第二条形柱的连接处分别向外侧反向偏移设置。
[0014]优选的，所述驱动机构包括：液压缸，固定设置在所述壳体的内腔后侧；推块，固定
设置在所述液压缸的一端；条形板，与位于前侧第一条形柱的一端固定连接，且所述条形板从上至下向左侧倾斜设置，所述条形板的顶端开设有条形孔；T形柱，与所述条形孔的内腔相适配插接，且所述T形柱的底端固定设置在所述推块的前侧。
[0015]优选的，所述壳体的内腔后侧沿左右方向开设有滑槽，所述滑槽的内腔左侧插接有滑块，且所述滑块与所述推块固定连接。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，通过设置有驱动机构可使推块和T形柱吊带动条形板转动，以使条形板带动位于上侧的第一条形柱进行偏转，通过第一圆柱杆与伸缩夹取组件的配合可使第一条形柱杆和第二条形柱带动第二圆柱杆移动，并通过第一连杆和第二连杆的配合可使第二圆柱杆稳定的移动，该装置可对晶圆夹具进行平稳的伸长缩短，且伸缩长度较长，无需占用过多的使用空间，有利于其他硅晶圆加工设备的安放，实用性强。
附图说明
[0017]图1为本技术的主视图；
[0018]图2为本技术的右视图；
[0019]图3为本技术壳体的正面剖视图；
[0020]图4为本技术壳体的仰视剖视图。
[0021]图中：1、壳体，2、安装板，3、第一圆柱杆，4、伸缩夹取组件，41、第一连杆，42、第二连杆，43、第二圆柱杆，44、晶圆夹具，45、第一条形柱，46、通孔，47、第二条形柱，5、驱动机构，51、液压缸，52、推块，53、条形板，54、条形孔，55、T形柱，56、滑槽，57、滑块。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，包括：壳体1、安装板2、第一圆柱杆3、伸缩夹取组件4和驱动机构5，安装板2固定设置在壳体1的底端，第一圆柱杆3固定设置在壳体1 的内腔顶端，且第一圆柱杆3的左右两端分别延伸出壳体1的左右两侧，伸缩夹取组件4设置在壳体1的顶端，驱动机构5设置在壳体1的内腔。
[0024]作为优选方案，更进一步的，所伸缩夹取组件4包括：第一连杆41、第二连杆41、第二圆柱杆43和晶圆夹具44，第一圆柱杆3的外壁左右两侧均通过轴承转动设置有第一连杆41，第二连杆42通过销轴与第一连杆41的内侧一端转动连接，第二圆柱杆43可转动地设置在第二连杆42的内侧顶端，第二圆柱杆43在移动时可使第一连杆41和第二连杆42进行转动，在第一连杆41和第二连杆42的限制下可使第二圆柱杆43稳定移动，晶圆夹具44固定设置在第二圆柱杆43的顶端，晶圆夹具44为现有技术，可对晶圆进行夹持，符合本案的夹具型号均可使用。
[0025]作为优选方案，更进一步的，伸缩夹取组件还包括：第一条形柱45、通孔46和第二
条形柱47，壳体1的顶端沿左右方向开设有通孔46，通过设置有通孔46可使第一条形柱45有足够的摆动空间，第一圆柱杆3的外壁前后两侧中部均通过销轴转动设置有第一条形柱45，且第一条形柱45的一端延伸出通孔46的内腔，第二条形柱47的一端通过销轴与第一条形柱45的一端转动连接，且第二条形柱47的另一端与第二圆柱杆43的外壁中部转动连接，条形板53带动第一条形柱45逆时针转动后，以使第一条形柱45与第二条形柱47之间的间距逐渐变小，从而可向下拉动第二圆柱杆43。
[0026]作为优选方案，更进一步的，两个第一连杆41和第二连杆42的连接处分别向外侧反向偏移设置，两个第一条形柱45和第二条形柱47的连接处分别向外侧反向偏移设置，可使第一连杆41、第二连杆42、第一条形柱45和第二条形柱47向固定方向偏转。
[0027]作为优选方案，更进一步的，驱动机构5包括：液压缸51、推块52、条形板53、条形孔54和T形柱55，液压缸51固定设置在壳体1的内腔后侧，推块52固定设置在液压缸51的一端，液压缸51为现有技术，液压缸51可推动52移动，符合本案的液压缸型号均可使用，条形板53与位于前侧第一条形柱45的一端固定连接，且条形板53从上至下向左侧倾斜设置，条形板 53的顶端开设有条形孔54，T形柱55与条形孔54的内腔相适配插接，且T 形柱55的底端固定设置在推块52的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，其特征在于，包括：壳体(1)；安装板(2)，固定设置在所述壳体(1)的底端；第一圆柱杆(3)，固定设置在所述壳体(1)的内腔顶端，且所述第一圆柱杆(3)的左右两端分别延伸出壳体(1)的左右两侧；伸缩夹取组件(4)，设置在所述壳体(1)的顶端；驱动机构(5)，设置在所述壳体(1)的内腔。2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，其特征在于：所伸缩夹取组件(4)包括：第一连杆(41)，所述第一圆柱杆(3)的外壁左右两侧均通过轴承转动设置有第一连杆(41)；第二连杆(42)，通过销轴与所述第一连杆(41)的内侧一端转动连接；第二圆柱杆(43)，可转动地设置在所述第二连杆(42)的内侧顶端；晶圆夹具(44)，固定设置在所述第二圆柱杆(43)的顶端。3.根据权利要求2所述的一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，其特征在于：所述伸缩夹取组件还包括：第一条形柱(45)，所述壳体(1)的顶端沿左右方向开设有通孔(46)，所述第一圆柱杆(3)的外壁前后两侧中部均通过销轴转动设置有第一条形柱(45)，且所述第一条形柱(45)的一端延伸出所述通孔(46)的内腔；第二条形柱(47)，所述第二条形柱(47...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClB二五J九一四，
申请(专利权)人：上海卿颐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：