一种用于集成电路封装的盖板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于集成电路封装的盖板，其结构设有封盖体、手柄、置放槽，手柄与封盖体为一体化结构且固定连接在其两侧端位置，置放槽位于封盖体内侧，由连接杆配合挡块向上位移，在顶端架的侧向撑力作用下，辅助挡块有所翻转，使得硬板块从横向趋于倾斜转动，更好的作用贴合于竖杆外端，通过缩折块缩折形变，韧块随之压缩并位移，伸缩架辅助形变环做扩缩变化，反作用于缩折块内侧，令其产生向外的撑鼓作用力，利于在硬板块下端推压力减小时，配合缩折块延展而加速复位，使得硬板块迅速恢复横向摆置状态，在半球块的磁性作用下，对称设置的挡块及时复位，使其下端呈横向状态，利于对卡槽下端口起到阻挡效果。对卡槽下端口起到阻挡效果。对卡槽下端口起到阻挡效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路封装的盖板


[0001]本专利技术属于集成电路封装
，更具体地说，尤其是涉及到一种用于集成电路封装的盖板。

技术介绍

[0002]随着现代电子技术的发展，集成电路是具有体积小、功能强大的电子器件，其可以将各电子元件互相牵连起来，其微型结构使其被便捷利用，集成电路的封装通常由封装盖板通过活动吻合连接，将集成电路覆盖封装在其内部，对电路板起到防护作用。
[0003]基于上述本专利技术人发现，现有的用于集成电路封装的盖板存在以下不足：当集成电路用于糖厂制造厂对造糖加工进行电子控制时，由于糖厂中的空气中会携带有大量糖分子，封装盖板在为进行吻合连接时，糖分子容易附着在卡合槽就内部，造成其壁面端有粘性物质，人员不易及时清理，且壁面粘性使得其在与卡杆卡合过程中，不易顺畅穿插，导致吻合过程中容易出现偏差现象，降低集成电路封装效率。
[0004]因此需要提出一种用于集成电路封装的盖板。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种用于集成电路封装的盖板，以解决现有技术的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于集成电路封装的盖板，其结构设有封盖体、手柄、置放槽，所述手柄与封盖体为一体化结构且固定连接在其两侧端位置，所述置放槽位于封盖体内侧。
[0007]所述封盖体设有底板、竖杆、卡口装置、上盖板、覆盖架，所述底板活动卡合于上盖板下方，所述竖杆与底板为一体化结构且位于其左右两侧位置，所述卡口装置与上盖板为一体化结构，所述卡口装置与竖杆活动卡合。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述卡口装置设有固位块、卡槽、框板、活动装置，所述固位块位于卡槽上方，所述框板与卡槽为一体化结构且位于外侧，所述活动装置活动于卡槽内部，所述框板偏上端位置设有通透口，且口径径宽由内至外逐渐缩减，所述固位块为活动装置提供顶端稳固定点力。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述活动装置设有连接杆、挡块、顶端架，所述连接杆连接在顶端架下方，所述挡块与连接杆底端铰接连接且活动配合，所述连接杆可进行弹性伸缩，所述顶端架具有侧向撑力，所述挡块设有两个，且呈对称结构设置。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述挡块设有硬板块、缩折块、受压装置、半球块，所述缩折块连接在硬板块上方，所述半球块嵌入于缩折块一侧端中，所述受压装置嵌入活动于缩折块内侧且活动配合，所述硬板块呈横向板状物，所述缩折块为弹性塑性体材质的块状物，其内侧端呈空槽状态，并随缩折块形变而变动空间大小，具有高弹性及形变性，所述半球块呈半球结构，且带有磁性，所述受压装置可随挤压而产生韧性形变。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述受压装置设有韧块、硬环、形变环、伸缩架，所述韧块与硬环相互穿接，所述形变环位于硬环外侧，所述伸缩架连接在硬环与形变环之间且活动配合，所述硬环为硬性环状物，所述形变环为可进行扩缩形变的环状物，所述伸缩架具有伸缩性，所述韧块为软硅胶材质块，具有一定的柔韧性。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述硬板块设有实板、内槽、位移体，所述内槽位于实板内部，所述位移体嵌入活动于内槽中，所述位移体外侧端活动于实板外侧端面上，所述内槽内部呈空槽状态，所述位移体在内槽提供的空间内进行滑动位移。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述位移体设有伸缩杆、磁块、滑擦块、磁球，所述磁块连接在伸缩杆一侧端，所述磁块与磁球活动配合，所述滑擦块活动连接在磁球下方，所述伸缩杆具有伸缩性，所述磁块带有一定的磁性，所述磁球为具有磁性的球状物，所述磁块与磁球之间维持因维持一定的磁场力而保持固定的相对距离。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述滑擦块设有衔接杆、横杆、辅助架、折板，所述横杆连接在衔接杆底端两侧位置，所述辅助架位于折板内侧端且活动配合，所述折板上端与横杆外端相连接且活动配合，所述横杆具有伸缩性，且固定呈横向摆置，所述辅助架为软硅胶材质，具有韧性撑力，所述折板在辅助架的连带下呈倒三角结构，且为硅胶材质板状物。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1.由连接杆配合挡块向上位移，在顶端架的侧向撑力作用下，辅助挡块有所翻转，使得硬板块从横向趋于倾斜转动，更好的作用贴合于竖杆外端，通过缩折块缩折形变，韧块随之压缩并位移，伸缩架辅助形变环做扩缩变化，反作用于缩折块内侧，令其产生向外的撑鼓作用力，利于在硬板块下端推压力减小时，配合缩折块延展而加速复位，使得硬板块迅速恢复横向摆置状态，在半球块的磁性作用下，对称设置的挡块及时复位，使其下端呈横向状态，利于对卡槽下端口起到阻挡效果。
[0016]2.由磁球和磁块之间受磁力维持的固定距离，使得位移体随磁球滚动而活动，伸缩杆辅助其位移变化，且对磁块有复位连带牵动力，使得磁球能与磁块相配合而做往复位移活动，带动滑擦块在实板端面上进行滑动而产生铲出擦拭效果，通过折板能进行支点式摆折，而向平直方向摆转，利于与竖杆端面呈平行面相抵，由折板自身的韧性性质，其受压能产生刚好的贴合力贴合于竖杆。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一种用于集成电路封装的盖板的结构示意图。
[0018]图2为本专利技术一种封盖体的内部侧视结构示意图。
[0019]图3为本专利技术一种卡口装置的内部侧视结构示意图。
[0020]图4为本专利技术一种活动装置的内部侧视结构示意图。
[0021]图5为本专利技术一种挡块的内部侧视结构示意图。
[0022]图6为本专利技术一种受压装置的内部侧视结构示意图。
[0023]图7为本专利技术一种硬板块的内部侧视结构示意图。
[0024]图8为本专利技术一种位移体的内部侧视结构示意图。
[0025]图9为本专利技术一种滑擦块的内部侧视结构示意图。
[0026]图中：封盖体
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1、手柄
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2、置放槽
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3、底板
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11、竖杆
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12、卡口装置
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13、上盖板
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14、
覆盖架
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15、固位块
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131、卡槽
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132、框板
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133、活动装置
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134、连接杆
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a1、挡块
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a2、顶端架
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a3、硬板块
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a21、缩折块
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a22、受压装置
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a23、半球块
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a24、韧块
‑
q1、硬环
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q2、形变环
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q3、伸缩架
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q4、实板
‑
w1、内槽
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w2、位移体
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w3、伸缩杆
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w31、磁块
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w32、滑擦块
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w33、磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装的盖板，其结构设有封盖体（1）、手柄（2）、置放槽（3），所述手柄（2）与封盖体（1）为一体化结构且固定连接在其两侧端位置，所述置放槽（3）位于封盖体（1）内侧，其特征在于：所述封盖体（1）设有底板（11）、竖杆（12）、卡口装置（13）、上盖板（14）、覆盖架（15），所述底板（11）活动卡合于上盖板（14）下方，所述竖杆（12）与底板（11）为一体化结构且位于其左右两侧位置，所述卡口装置（13）与上盖板（14）为一体化结构，所述卡口装置（13）与竖杆（12）活动卡合。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的盖板，其特征在于：所述卡口装置（13）设有固位块（131）、卡槽（132）、框板（133）、活动装置（134），所述固位块（131）位于卡槽（132）上方，所述框板（133）与卡槽（132）为一体化结构且位于外侧，所述活动装置（134）活动于卡槽（132）内部。3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路封装的盖板，其特征在于：所述活动装置（134）设有连接杆（a1）、挡块（a2）、顶端架（a3），所述连接杆（a1）连接在顶端架（a3）下方，所述挡块（a2）与连接杆（a1）底端铰接连接且活动配合。4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路封装的盖板，其特征在于：所述挡块（a2）设有硬板块（a21）、缩折块（a22）、受压装置（a23）、半球块（a24），所述缩折块（a22）连接在硬板块（a21）上方，所述半球块（a24）嵌入...

【专利技术属性】
技术研发人员：付敏，
申请(专利权)人：付敏，
类型：发明
国别省市：