清洁片和使用该清洁片清洁基底处理设备的方法技术

技术编号:3004670 阅读:200 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种清洁片,包括:清洁层和采用包括硅氧烷的释放剂处理的保护膜,保护膜在清洁层的至少一侧上被提供为分隔物,其中当从清洁层剥离分隔物时,按照聚二甲基硅氧烷计算,粘附到清洁层的硅氧烷的量为0.005g/m↑[2]或更少。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种清洁片,包括:清洁层;和包括聚烯烃树脂、热劣化抑制剂和润滑剂的保护膜,保护膜在清洁层的至少一侧上被提供为分隔物,以及保护膜不用释放剂处理,其中热劣化抑制剂和润滑剂的总量小于0.01重量份,基于100重量份聚烯烃树脂。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:寺田好夫并河亮
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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