液晶聚酯粉末、液晶聚酯组合物、膜的制造方法和层叠体的制造方法技术

本发明专利技术的液晶聚酯粉末，包含数均分子量为10000以下的液晶聚酯，并且平均粒径为0.5～20μm。μm。μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液晶聚酯粉末、液晶聚酯组合物、膜的制造方法和层叠体的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种液晶聚酯粉末、液晶聚酯组合物、膜的制造方法和层叠体的制造方法。
[0002]本申请基于2019年2月15日于日本申请的日本特愿2019
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025664号和2019年7月31日于日本申请的日本特愿2019
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141072号主张优先权，并将其内容引用至本申请中。

技术介绍

[0003]在安装电子部件的印刷电路基板中，使用绝缘材料。近年来，随着通信系统的发展等，期待进一步改善绝缘材料的介电特性等物性。
[0004]例如，在专利文献1中记载了一种绝缘树脂组合物，其中，以减少介电损耗为目的，含有含甲硅烷基的环氧树脂、固化剂、二氧化硅等无机填料。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2017
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66360号公报。

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的课题
[0009]但是，如专利文献1记载的方法，在向树脂组合物中添加无机填料时，存在与金属箔的密合强度或绝缘基材的机械强度降低的问题。
[0010]另外，考虑到应用于下一代移动通信系统，现有的基板材料在高频下的介电特性不充分的可能性很高。
[0011]由于液晶聚酯膜具有优异的高频特性且吸水性低，因此作为电子基板材料受到注目。
[0012]本专利技术的目的是提供一种液晶聚酯粉末和液晶聚酯组合物，其能制造具有作为电子部件用膜的良好品质的液晶聚酯膜。
[0013]另外，本专利技术的目的是提供一种液晶聚酯膜的制造方法和层叠体的制造方法，其能制造具有作为电子部件用膜的良好品质的液晶聚酯膜。
[0014]用于解决课题的手段
[0015]本专利技术人等，为解决上述课题而潜心研究的结果，发现通过包含具有规定分子量的液晶聚酯并且具有规定的平均粒径的液晶聚酯粉末，能制造高品质的液晶聚酯膜，从而完成了本专利技术。
[0016]即，本专利技术的一方案是下述的液晶聚酯粉末、液晶聚酯组合物、膜的制造方法以及层叠体的制造方法。
[0017]＜1＞一种液晶聚酯粉末，其中，所述液晶聚酯粉末包含数均分子量是10000以下的液晶聚酯，并且所述液晶聚酯粉末的平均粒径是0.5～20μm。
[0018]＜2＞如所述＜1＞所述的液晶聚酯粉末，其中，所述液晶聚酯粉末在频率1GHz条件下的相对介电常数是3以下，所述液晶聚酯粉末在频率1GHz条件下的介电损耗角正切是0.005以下。
[0019]＜3＞如所述＜1＞或＜2＞所述的液晶聚酯粉末，其中，所述液晶聚酯具有含萘结构的结构单元。
[0020]＜4＞如所述＜3＞所述的液晶聚酯粉末，其中，相对于所述液晶聚酯中全部结构单元的总量100摩尔％，所述含萘结构的结构单元的含量是40摩尔％以上。
[0021]＜5＞如所述＜3＞或＜4＞所述的液晶聚酯粉末，其中，所述液晶聚酯具有由下式(1)表示的结构单元、由下式(2)表示的结构单元和由下式(3)表示的结构单元。
[0022](1)
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O
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Ar1‑
CO
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[0023](2)
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CO
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Ar2‑
CO
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[0024](3)
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O
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Ar3‑
O
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[0025]Ar1表示2,6
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萘二基、1,4
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亚苯基或4,4
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亚联苯基。
[0026]Ar2和Ar3分别独立地表示2,6
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萘二基、2,7
‑
萘二基、1,4
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亚苯基、1,3
‑
亚苯基或4,4
’‑
亚联苯基。
[0027]由Ar1、Ar2或Ar3表示的所述基团中的氢原子，分别独立地被或不被卤素原子、碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～20的芳基取代。
[0028]＜6＞一种液晶聚酯组合物，其中，所述液晶聚酯组合物含有介质和所述＜1＞～＜5＞中任一项所述的液晶聚酯粉末。
[0029]＜7＞一种液晶聚酯膜的制造方法，其中，所述液晶聚酯膜的制造方法包含：在支撑体上涂布所述＜6＞所述的液晶聚酯组合物，进行热处理，从而获得含液晶聚酯的液晶聚酯膜的工序。
[0030]＜8＞一种层叠体的制造方法，其中，所述层叠体的制造方法包含：在支撑体上涂布所述＜6＞所述的液晶聚酯组合物，进行热处理，形成含液晶聚酯的液晶聚酯膜，由此，获得具备所述支撑体和所述液晶聚酯膜的层叠体的工序。
[0031]即，本专利技术包含以下方案。
[0032]＜1＞一种液晶聚酯粉末，其中，所述液晶聚酯粉末包含数均分子量是10000以下的液晶聚酯，并且所述液晶聚酯粉末的平均粒径是0.5～20μm。
[0033]＜2＞如所述＜1＞所述的液晶聚酯粉末，其中，所述液晶聚酯粉末在频率1GHz条件下的相对介电常数是3以下，所述液晶聚酯粉末在频率1GHz条件下的介电损耗角正切是0.005以下。
[0034]＜3＞如所述＜1＞或＜2＞所述的液晶聚酯粉末，其中，所述液晶聚酯具有含萘结构的结构单元。
[0035]＜4＞如所述＜3＞所述的液晶聚酯粉末，其中，相对于所述液晶聚酯中全部结构单元的总量100摩尔％，所述含萘结构的结构单元的含量是40摩尔％以上。
[0036]＜5＞如所述＜3＞或＜4＞所述的液晶聚酯粉末，其中，所述液晶聚酯具有由下式(1)表示的结构单元、由下式(2)表示的结构单元和由下式(3)表示的结构单元。
[0037](1)
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O
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Ar1‑
CO
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[0038](2)
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CO
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Ar2‑
CO
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[0039](3)
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O
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Ar3‑
O
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[0040]Ar1表示2,6
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萘二基、1,4
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亚苯基或4,4
’‑
亚联苯基。
[0041]Ar2和Ar3分别独立地表示2,6
‑
萘二基、2,7
‑
萘二基、1,4
‑
亚苯基、1,3
‑
亚苯基或4,4
’‑
亚联苯基。
[0042]由Ar1、Ar2或Ar3表示的所述基团中的氢原子，分别独立地被或不被卤素原子、碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～20的芳基取代。
[0043]＜6＞如所述＜1＞～＜5＞中任一项所述的液晶聚酯粉末，其中，所述液晶聚酯粉末不溶于非质子性溶剂。
[0044]＜7＞一种液晶聚酯组合物，其中，所述液晶聚酯组合物含有介质和所述＜1＞～＜6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种液晶聚酯粉末，其中，所述液晶聚酯粉末包含数均分子量是10000以下的液晶聚酯，并且所述液晶聚酯粉末的平均粒径是0.5～20μm。2.如权利要求1所述的液晶聚酯粉末，其中，所述液晶聚酯粉末在频率1GHz条件下的相对介电常数是3以下，所述液晶聚酯粉末在频率1GHz条件下的介电损耗角正切是0.005以下。3.如权利要求1或2所述的液晶聚酯粉末，其中，所述液晶聚酯具有含萘结构的结构单元。4.如权利要求3所述的液晶聚酯粉末，其中，相对于所述液晶聚酯中全部结构单元的总量100摩尔％，所述含萘结构的结构单元的含量是40摩尔％以上。5.如权利要求3或4所述的液晶聚酯粉末，其中，所述液晶聚酯具有由下式(1)表示的结构单元、由下式(2)表示的结构单元、和由下式(3)表示的结构单元，(1)
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Ar1‑
CO
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(2)
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CO
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Ar2‑
CO
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(3)
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O
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Ar3‑
O
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Ar1表示2,6
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萘二基、1,4<...

【专利技术属性】
技术研发人员：莇昌平，大友新治，伊藤豊诚，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：