电子器件封装件和包括该电子器件封装件的显示装置制造方法及图纸

公开了一种电子器件封装件，该电子器件封装件包括：基底，包括中心区域以及在中心区域的相对侧处的第一侧区域和第二侧区域；第一组件，位于第一侧区域或第二侧区域中，第一组件在基底的表面上方具有第一高度；第二组件，位于中心区域中，第二组件在基底的表面上方具有比第一高度低的第二高度；加强构件，位于中心区域中，并且与第二组件叠置，并且在基底的表面上方具有第三高度，第三高度比第一高度低并且比第二高度高；以及封装构件，覆盖第一组件和第二组件。和第二组件。和第二组件。

【技术实现步骤摘要】
电子器件封装件和包括该电子器件封装件的显示装置
[0001]本申请要求于2020年3月13日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0031528号韩国专利申请和于2020年12月17日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0177408号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。


[0002]本公开涉及一种电子器件封装件和一种包括该电子器件封装件的显示装置。

技术介绍

[0003]诸如移动电话、平板电脑和多媒体播放器的电子装置包括用于显示图像的显示装置。显示装置通常包括作为用于显示图像的屏幕操作的显示面板。显示面板可以通过连接到垫部的柔性印刷电路膜接收用于驱动显示面板的信号。产生用于驱动显示面板的信号的驱动单元可以被实现为集成电路芯片。集成电路芯片可以安装在柔性印刷电路膜或显示面板上。
[0004]在该
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于增强对
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的理解，因此在该
技术介绍
部分中讨论的信息不一定构成现有技术。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件封装件，所述电子器件封装件包括：基底，包括中心区域以及位于所述中心区域的相对侧处的第一侧区域和第二侧区域；第一组件，位于所述第一侧区域或所述第二侧区域中，所述第一组件在所述基底的表面上方具有第一高度；第二组件，位于所述中心区域中，所述第二组件在所述基底的所述表面上方具有比所述第一高度低的第二高度；加强构件，位于所述中心区域中，并且与所述第二组件叠置，所述加强构件在所述基底的所述表面上方具有第三高度，所述第三高度比所述第一高度低并且比所述第二高度高；以及封装构件，覆盖所述第一组件和所述第二组件。2.根据权利要求1所述的电子器件封装件，其中，所述加强构件被所述封装构件覆盖。3.根据权利要求2所述的电子器件封装件，其中，所述基底包括接地垫，并且所述加强构件连接到所述接地垫。4.根据权利要求1所述的电子器件封装件，其中，所述加强构件覆盖所述第二组件的上表面并且围绕所述第二组件的侧表面的至少一部分。5.根据权利要求4所述的电子器件封装件，其中，所述加强构件具有其中金属板弯曲的形状。6.根据权利要求1所述的电子器件封装件，其中，所述封装构件在其覆盖所述第一组件的第一部处具有第四高度，并且在其覆盖所述第二组件的第二部处具有第五高度，其中，所述第四高度与所述第五高度相同。7.根据权利要求1所述的电子器件封装件，其中，所述加强构件具有100GPa或更大的模量。8.根据权利要求7所述的电子器件封装件，其中，所述加强构件包括不锈钢。9.一种显示装置，所述显示装置包括：显示面板；柔性印刷电路膜，位于所述显示面板上；以及电子器件封装件，位于所述柔性印刷电路膜上，其中，所述电子器件封装件包括：基底，包括中心区域以及位于所述中心区域的相对侧处的第一侧区域和第二侧区域；第一组件，位于所述第一侧区域或所述第二侧区域中，所述第一组件在所述基底的表面上方具有第一高度；第二组件，位于所述中心区域中，所述第二组件在所述基底的所述表面上方具有比所述第一高度低的第二高度；加强构件，位于所述中心区域中，并且与所述第二组件叠置，所述加强构件在所述基底的所述表面上方具有第三高...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑丞桓，朴成培，尹明俊，韩圭旻，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：