本发明专利技术的名称为储热/散热结构、储热/散热装置与电子装置。本发明专利技术公开了一种储热/散热结构，其包括至少一个热相变元件以及导热包覆层。热相变元件沿第一方向和/或第二方向延伸，第一方向与第二方向彼此垂直。导热包覆层设置于热相变元件外围，且导热包覆层覆盖热相变元件的全部外表面。本发明专利技术还公开一种储热/散热装置和电子装置。装置和电子装置。装置和电子装置。
【技术实现步骤摘要】
储热/散热结构、储热/散热装置与电子装置
[0001]本专利技术涉及一种储热/散热结构，特别地涉及一种包含热相变材料的储热/散热结构、储热/散热装置，以及应用该储热/散热结构或该储热/散热装置的电子装置。
技术介绍
[0002]热相变材料(phase change material，PCM)在相变过程中可吸收或释放大量的热量，可实现能量的储存、利用和温度的控制。因此，被广泛应用于节能储能、空调、建筑材料、航空航天以及热管理等领域。热相变材料按相变形式主要可以分为固固相变和固液相变。其中，固液相变材料是目前应用最广泛的相变材料，但其在热熔融后相为液态，具有流动性，需加以稳定才能使用。另外，热相变材料本身的导热效果差，可能只有靠近热源的区域才能有效发挥储热的效果，无法充分利用相变材料的全部区域，因此，储热效果无法充分发挥。
技术实现思路
[0003]有鉴于上述，本专利技术的目的为提供一种储热/散热结构、储热/散热装置，与应用该储热/散热结构或该储热/散热装置的电子装置，除了可将热源的热能传导至相变材料的全部区域，使储热效果充分发挥外，还可同时达到良好的均温及散热效果。
[0004]为达上述目的，依据本专利技术的一种储热/散热结构，包括至少一个热相变元件以及导热包覆层。热相变元件沿第一方向和/或第二方向延伸，第一方向与第二方向彼此垂直。导热包覆层设置于热相变元件外围，且导热包覆层覆盖热相变元件的全部外表面。
[0005]在一个实施例中，多个热相变元件分别沿第一方向或第二方向延伸且彼此实质上平行设置，且导热包覆层覆盖实质上彼此平行设置的多个热相变元件的所有外表面。
[0006]在一个实施例中，多个热相变组件分别沿第一方向和第二方向延伸且彼此实质上平行叠置，且导热包覆层覆盖彼此实质上平行叠置的多个热相变元件的所有外表面。
[0007]在一个实施例中，热相变组件沿第一方向和/或第二方向的延伸长度大于等于1厘米且小于等于100厘米。
[0008]在一个实施例中，热相变元件沿第一方向或第二方向延伸，且热相变元件的直径大于等于10纳米且小于等于1厘米。
[0009]在一个实施例中，热相变元件沿第一方向和第二方向延伸，且热相变元件的厚度大于等于10纳米且小于等于1厘米。
[0010]在一个实施例中，导热包覆层的厚度大于等于10纳米且小于/等于100微米。
[0011]在一个实施例中，热相变元件的材料包括石蜡、十六醇、十六酸、脂肪酸、硫酸钠水合盐、氯化钙水合盐、多元醇、高分子化、或层状钙钛矿。
[0012]在一个实施例中，导热包覆层的材料包括石墨烯、石墨、碳纳米管、碳纤维、气相成长碳纤维、或碳黑、或其组合。
[0013]为达上述目的，依据本专利技术的一种储热/散热装置，包括多个储热/散热结构，该多
个储热/散热结构彼此规则或不规则地交错设置；其中，各储热/散热结构包括至少一个热相变元件和一个导热包覆层，热相变元件沿一个方向延伸，导热包覆层设置于热相变元件外围，且导热包覆层覆盖热相变元件的全部外表面。
[0014]为达上述目的，依据本专利技术的一种电子装置，包括热源以及前述的储热/散热结构，储热/散热结构与热源连接。
[0015]为达上述目的，依据本专利技术的一种电子装置，包括热源以及前述的储热/散热装置，储热/散热装置与热源连接。
[0016]承上所述，在本专利技术的储热/散热结构、储热/散热装置与电子装置中，通过至少一个热相变元件沿第一方向和/或第二方向延伸，以及导热包覆层设置于热相变元件外围，且导热包覆层覆盖热相变元件的全部外表面的结构设计，除了可将热源的热能快速地传导至热相变元件(热相变材料)的所有区域，使热相变元件的储热效果充分发挥外，还可同时达到良好的均温和散热效果。此外，在热相变元件吸收热能的过程中如果熔化的话，还可通过导热包覆层进行封阻，避免熔化的热相变元件产生泄露，污染或破坏了结构或装置本身。
附图说明
[0017]图1A为本专利技术的一个实施例的一种储热/散热结构的示意图。
[0018]图1B为图1A的储热/散热结构中，沿割面线A
‑
A的剖视示意图。
[0019]图2为本专利技术另一个实施例的一种储热/散热结构的剖视示意图。
[0020]图3A为本专利技术又一个实施例的一种储热/散热结构的俯视示意图。
[0021]图3B为图3A的储热/散热结构中，沿割面线B
‑
B的剖视示意图。
[0022]图4为本专利技术又一个实施例的一种储热/散热结构的立体剖视示意图。
[0023]图5A与图5B分别为本专利技术不同实施例的储热/散热装置的局部放大示意图。
具体实施方式
[0024]以下将参照相关附图，说明依本专利技术较佳实施例的储热/散热结构、储热/散热装置与电子装置，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
[0025]本专利技术的储热/散热结构或储热/散热装置可应用于例如但不限于笔记本电脑、台式电脑、手机、平板电脑、监视器以及伺服器内相关的电脑设备或显示装置，或其他电子设备的散热。前述的笔记本电脑、台式电脑、手机、平板电脑、监视器具有显示面板，其可例如但不限为液晶显示面板、有机发光二极管显示面板、或量子点显示面板。
[0026]本专利技术的储热/散热结构或储热/散热装置可贴附或包覆电子装置的热源而与热源连接，以将热源所产生的热量导引出并散逸至外界。其中，热源可为电子装置的驱动芯片、控制芯片、主机板、中央控制单元(CPU)、内存、显示卡、电池、或显示面板，或其他会产生热量的元件或单元。
[0027]图1A为本专利技术一个实施例的一种储热/散热结构的示意图，而图1B为图1A的储热/散热结构中，沿割面线A
‑
A的剖视示意图。请参照图1A与图1B所示，储热/散热结构1包括至少一个热相变元件11以及一个导热包覆层12。
[0028]热相变元件11可沿第一方向D1和/或第二方向D2延伸，其中，第一方向D1与第二方向D2彼此垂直。如图1A所示，本实施例是以一个热相变元件11沿第一方向D1延伸为例，以构
成一维的线状结构。当然，在不同的实施例中，热相变元件11也可沿另一方向(第二方向D2)延伸；或者，沿第一方向D1和第二方向D2延伸，以构成二维的平面状结构；又或者，多个热相变元件11分别沿第一方向D1或第二方向D2延伸，并不限制。
[0029]热相变元件11是一种高热容(specific heat)元件，其可包括热相变材料(phase change material，PCM)，例如但不限于包括石蜡(paraffin wax)、十六醇、十六酸、脂肪酸、硫酸钠水合盐、氯化钙水合盐、多元醇、高分子化、或层状钙钛矿。本实施例的热相变元件11的材料是以石蜡为例。其中，石蜡具有无毒性、化学安定性佳、价格低廉等优点，但其导热性较差，本实施例是利用导热包覆层12来改进此缺点，以下将再说明。在一些实施例中，热相变元件11沿第一方向D1(和/或第二方向本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种储热/散热结构，其包括：至少一个热相变元件，其沿第一方向和/或第二方向延伸，其中所述第一方向与所述第二方向彼此垂直；以及导热包覆层，其设置于所述热相变元件外围，且所述导热包覆层覆盖所述热相变元件的全部外表面。2.根据权利要求1所述的储热/散热结构，其中多个所述热相变元件分别沿所述第一方向或所述第二方向延伸且彼此平行设置，且所述导热包覆层覆盖彼此平行设置的多个所述热相变元件的所有外表面。3.根据权利要求1所述的储热/散热结构，其中多个所述热相变元件分别沿所述第一方向和所述第二方向延伸且彼此平行叠置，且所述导热包覆层覆盖彼此平行叠置的多个所述热相变元件的所有外表面。4.根据权利要求1所述的储热/散热结构，其中所述热相变元件沿所述第一方向和/或所述第二方向的延伸长度大于等于1厘米且小于等于100厘米。5.根据权利要求1所述的储热/散热结构，其中所述热相变元件沿所述第一方向或所述第二方向延伸，且所述热相变元件的直径大于等于10纳米且小于等于1厘米。6.根据1所述的储热/散热结构，其中所述热相变元件沿所述第一方向和所述第二方向延伸，且所述热相变元件的厚度大于等于10纳米且小于等于1厘米。7.根据权利要求1所述的储热/散热结构，其中所述导热包覆层的厚度大于等于10纳米且小于/等于100微米。8.根据权利要求1所述的储热/散热结构，其中所述热相变元件的材料包括石蜡、十六醇...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴丰宇，黄汉璋，何铭祥，
申请(专利权)人：奈创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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