耐用型PCB测试治具制造技术

本实用新型专利技术属于PCB测试设备技术领域，尤其涉及一种耐用型PCB测试治具，包括底部支撑机构、测试机构和散热机构，底部支撑机构包括第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体分别设置有第一开口型腔和第二开口型腔，第一壳体设置在第二开口型腔内，散热机构包括风扇组件和安装环，风扇组件设置在第一壳体的底部且与控制系统电连接；第一壳体和第二壳体的侧壁上分别设置有第一散热孔和第二散热孔，第一壳体的底壁上设置有第三散热孔，第二壳体的侧壁下方设置有第四散热孔，第四散热孔和第二散热孔分别位于安装环的上下两侧，形成定向气体流道，使外部空气能够有效地带走发热电子器件的热量，有效降低电子器件的温度，进而提高该测试治具的耐用程度。试治具的耐用程度。试治具的耐用程度。

【技术实现步骤摘要】
耐用型PCB测试治具


[0001]本技术属于PCB测试设备
，尤其涉及一种耐用型PCB测试治具。

技术介绍

[0002]治具在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。一个明显的例子是当复制钥匙时，原始的钥匙通常被固定于治具上，如此机器就能借由原始钥匙外观的导引复制出新的钥匙。
[0003]运用于PCB电路板生产的治具大多数为是用于测试成品PCB电路板的PCB测试治具，PCB测试治具一般分上下两部分，分别从两个面夹住PCB电路板，通过加电压的方式检测PCB电路板的开路、断路。
[0004]现有技术中的PCB电路板检测治具中，大多数都涉及电子信号数据传递，例如电压、电流检测等，需要有直线移动单元和电源工作，这些结构存在一定的发热效果，而现有的PCB测试治具缺乏可靠的散热机构，鲜有的PCB测试治具仅通过侧壁设置连通安装有发热单元的内腔的散热孔进行散热，散热效果差，导致PCB测试治具的耐用程度低，实用性差，不利于企业发展。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种耐用型PCB测试治具，旨在解决现有技术中的PCB测试治具散热效果差，导致PCB测试治具的耐用程度低，实用性差，不利于企业发展的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术实施例提供的一种耐用型PCB测试治具，包括：底部支撑机构、测试机构和散热机构，所述底部支撑机构包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体分别设置有第一开口型腔和所述第二开口型腔，所述第一壳体设置在所述第二开口型腔内，所述第一开口型腔内设置有控制系统；所述散热机构包括风扇组件和安装环，所述安装环设置在所述第二开口型腔的内壁上，所述安装环与所述第二开口型腔的底壁之间设置有间隙，所述第一壳体设置在所述安装环上，所述风扇组件设置在所述第一壳体的底部且与所述控制系统电连接；所述测试机构设置在所述第一壳体和所述第二壳体的开口端且与所述控制系统电连接，所述测试机构用于测试PCB电路板；其中，所述第一壳体和所述第二壳体的侧壁上分别设置有第一散热孔和第二散热孔，所述第一壳体的底壁上设置有对准所述风扇组件的第三散热孔，所述第二壳体的侧壁下方设置有第四散热孔，所述第四散热孔和所述第二散热孔分别位于所述安装环的上下两侧，所述风扇组件的输出端和输入端分别对准所述第二壳体的底壁和第三散热孔。
[0007]可选地，所述安装环远离所述第二开口型腔的内壁的一端设置有环形安装槽，所述第一壳体卡接在所述环形安装槽上，所述安装环由铜合金或铝合金材质制作而成。
[0008]可选地，所述第一壳体的外侧壁上设置有多个散热肋，所述散热肋分布在所述第
一散热孔之间，所述散热肋的上端与所述测试机构的底部连接，所述散热肋的下端与所述安装环连接，相邻两所述散热肋之间形成连通所述第一散热孔和所述第二散热孔的散热流道，所述散热肋由铜合金或铝合金材质制作而成。
[0009]可选地，所述散热肋呈翅片状结构设置，所述散热肋倾斜地设置在所述第一壳体和所述第二壳体之间。
[0010]可选地，所述第一散热孔、所述第二散热孔和所述第四散热孔均呈腰孔状结构设置。
[0011]可选地，所述第三散热孔的数量为多组，所述第一开口型腔的底壁上设置有用于供所述风扇组件与所述控制系统接电的线孔，多组所述第三散热孔围绕所述线孔均匀分布。
[0012]可选地，所述第三散热孔的截面呈椭圆形状结构设置。
[0013]可选地，所述风扇组件包括散热风扇和供电单元，所述供电单元连接在所述控制系统和所述散热风扇之间，所述散热风扇设置在所述第一壳体的底部，所述散热风扇的输入端朝向所述第三散热孔，所述散热风扇的输出端对准所述第二壳体的底壁。
[0014]本技术实施例提供的耐用型PCB测试治具中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该耐用型PCB测试治具的工作原理：风扇组件往所述第二壳体的底壁鼓风，外部气体通过第一散热孔和第二散热孔进入第一开口型腔内，与第一开口型腔内的发热元件进行热交换后，经风扇组件驱动通过第三散热孔进入到第二开口型腔，再由第四散热孔排出测试治具外，实现散热；相较于现有技术中的测试治具通过侧壁设置连通安装有发热单元的内腔的散热孔进行散热，散热效果差，导致PCB测试治具的耐用程度低，实用性差，不利于企业发展的技术问题，本技术实施例提供的测试治具采用风扇组件和四组散热孔配合，在安装有发热电子器件内形成定向气体流道，使外部空气能够有效地带走发热电子器件的热量，有效降低电子器件的温度，进而提高该测试治具的耐用程度，有利于提高该测试治具的实用性，有利于企业发展。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例一提供的耐用型PCB测试治具的结构示意图。
[0017]图2为图1中的测试机构的结构示意图。
[0018]图3为图2中的A的放大图。
[0019]图4为图2中的测试机构的另一个角度的结构示意图。
[0020]图5为本技术实施例三提供的底部支撑机构的结构示意图。
[0021]图6为图5中的底部支撑机构的剖切示意图。
[0022]图7为图5中的底部支撑机构的俯视图。
[0023]图8为图7中的B的放大图。
[0024]图9为本技术实施例三提供的风扇组件的结构示意图。
[0025]图10为本技术实施例四提供的绝缘安装机构的结构示意图。
[0026]图11为本技术实施例四提供的缓冲空腔的结构示意图。
[0027]图12为本技术实施例四提供的套筒状的定位肋的结构示意图。
[0028]图13为本技术实施例四提供的绝缘安装机构的剖切示意图。
[0029]图14为本技术实施例四提供的凸台的结构示意图。
[0030]其中，图中各附图标记：
[0031]10—底部支撑机构
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20—测试机构
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21—底板
[0032]22—龙门架
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23—导向组件
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24—感应组件
[0033]241—距离传感单元
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242—偏摆检测板
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243—旋转连接件
[0034]221—连接梁
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222—调节组件
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223—立柱
[0035]224本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐用型PCB测试治具，其特征在于，包括：底部支撑机构，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体分别设置有第一开口型腔和第二开口型腔，所述第一壳体设置在所述第二开口型腔内，所述第一开口型腔内设置有控制系统；散热机构，包括风扇组件和安装环，所述安装环设置在所述第二开口型腔的内壁上，所述安装环与所述第二开口型腔的底壁之间设置有间隙，所述第一壳体设置在所述安装环上，所述风扇组件设置在所述第一壳体的底部且与所述控制系统电连接；测试机构，设置在所述第一壳体和所述第二壳体的开口端且与所述控制系统电连接，所述测试机构用于测试PCB电路板；其中，所述第一壳体和所述第二壳体的侧壁上分别设置有第一散热孔和第二散热孔，所述第一壳体的底壁上设置有对准所述风扇组件的第三散热孔，所述第二壳体的侧壁下方设置有第四散热孔，所述第四散热孔和所述第二散热孔分别位于所述安装环的上下两侧，所述风扇组件的输出端和输入端分别对准所述第二壳体的底壁和第三散热孔。2.根据权利要求1所述的耐用型PCB测试治具，其特征在于：所述安装环远离所述第二开口型腔的内壁的一端设置有环形安装槽，所述第一壳体卡接在所述环形安装槽上，所述安装环由铜合金或铝合金材质制作而成。3.根据权利要求1所述的耐用型PCB测试治具，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏宝军，
申请(专利权)人：东莞市连威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：