一种5G通信光纤交换机制造技术

本实用新型专利技术提出了一种5G通信光纤交换机，包括：主控电路、MCU电路、监测电路、温度传感器、风扇；主控电路与监测电路电连接，监测电路与MCU电路电连接，MCU电路的输入端与温度传感器连接，MCU电路的输出端与风扇连接；温度传感器采集温度信号并发送至MCU电路，MCU根据温度信号控制风扇启动或者发送报警信号至监测电路，监测电路根据报警信号控制主控电路停止工作；设置温度传感器对交换机内的温度进行采集，采集温度信息后通过MCU电路和主控电路进行判断分析，输出控制信号控制风扇实现降温的效果，且当温度过高时对主控电路进行断电实现保护整体电路温度过高造成器件损坏的问题，起到了及时降温以及过高温度的断电保护效果。到了及时降温以及过高温度的断电保护效果。到了及时降温以及过高温度的断电保护效果。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通信光纤交换机


[0001]本技术涉及交换机领域，具体涉及一种5G通信光纤交换机。

技术介绍

[0002]现有的光纤交换机运行过程中，内部的电路设备运行于封闭的工作环境，产生的热量无法散开，容易使得设备内部温度过高，温度的升高对于电子元器件的运行状态影响是及其严重的，会导致电子元器件的内阻改变功率降低等问题出现，影响电子元器件的正常使用及寿命。
[0003]现有技术中的部分光纤交换机上通过设置散热孔进行散热，但是长期使用后，散热孔处容易积灰，使得散热效率大幅度降低，进而降低了现有的5G通信用交换机的实用性。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种5G通信光纤交换机，设置温度传感器对交换机内的温度进行采集，采集温度信息后通过MCU电路和主控电路进行判断分析，输出控制信号控制风扇实现降温的效果，且当温度过高时对主控电路进行断电实现保护整体电路温度过高造成器件损坏的问题，起到了及时降温以及过高温度的断电保护效果。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]本技术提供的一种5G通信光纤交换机，包括：主控电路、MCU电路、监测电路、温度传感器、风扇；主控电路与监测电路电连接，监测电路与MCU电路电连接，MCU电路的输入端与温度传感器连接，MCU电路的输出端与风扇连接；温度传感器采集温度信号并发送至MCU电路，MCU根据温度信号控制风扇启动或者发送报警信号至监测电路，监测电路根据报警信号控制主控电路停止工作。
[0007]优选的，还包括网关电路、5G模块，网关电路与主控电路连接，网关电路与5G模块连接；主控电路通过网关电路与5G模块通讯并控制5G模块工作。
[0008]优选的，MCU电路包括MCU芯片，MCU芯片设有WD接口、EN接口、DETE接口、 TXD_MDIO接口、RXD_MDC接口；WD接口与监测电路电连接，EN接口与风扇电连接， DETE接口与温度传感器电连接，TXD_MDIO接口和RXD_MDC接口与主控电路电连接。
[0009]优选的，监测电路设有监控芯片，监控芯片设有WD接口、RESET接口；WD接口与 MCU电路电连接，RESET接口与主控电路电连接。
[0010]优选的，主控电路包括主控芯片，主控芯片设有TXD_MDIO接口、RXD_MDC接口、 RESET接口；TXD_MDIO接口和RXD_MDC接口用于连接MCU电路，RESET接口用于连接监测电路。
[0011]优选的，还包括电源电路，MCU电路的输出端与电源电路电连接，MCU电路还包括三极管Q1和MOS管；三极管的基极与MCU芯片的EN接口电连接，三极管的集电极与MOS 管的G极电连接，MOS管的S极与风扇电连接，MOS管的D极与三极管的集电极电连接，电源电路的输入端接入至MOS管的D极与集电极之间，电源电路的输出端与主控电路电连接。
[0012]优选的，电源电路包括电源芯片JW5052S，电源芯片JW5052S的VIN引脚与EN引脚串接后接入至MOS管的D极与集电极之间，电源芯片JW5052S的SW引脚为输出端与主控电路电连接。
[0013]优选的，还包括若干个指示灯，指示灯的输入端与MCU电路的输出端电连接，用于提示稳定状态。
[0014]优选的，网关电路包括网关芯片，网关芯片设有PCIe协议接口和千兆交换通讯协议接口， PCIe协议接口和千兆交换通讯协议接口
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于桥接5G模块和主控电路；网关芯片通过PCIe协议接口与5G模块通讯连接，网关芯片通过千兆交换通讯协议接口与主控电路通讯连接。
[0015]优选的，5G模块，设有SIM物联网卡，SIM物联网卡可以用于SIM连接传输5G信号。
[0016]本技术的有益效果为：
[0017]本技术提供的一种5G通信光纤交换机，温度传感器采集环境温度后发送至MCU电路，MCU电路对环境温度进行判断分析，若检测到当前温度为高温信号，则控制风扇启动，通过风扇的运作进行降温；若MCU电路检测到当前温度为报警温度，则发送报警信号至监测电路，监测电路根据报警信号拉低主控电路的电压降低主控电路的功率，如果一直持续高温则信号一直被拉低，最后主控电路停止上电工作，实现保护整体电路的效果。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术具体实施方式中提供的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术具体实施方式中提供的主控电路图；
[0021]图3为本技术具体实施方式中提供的MCU电路图；
[0022]图4为本技术具体实施方式中提供的MCU控制风扇电路图；
[0023]图5为本技术具体实施方式中提供的监测电路图；
[0024]图6为本技术具体实施方式中提供的网关电路图；
[0025]图7为本技术具体实施方式中提供的5G模块示意图；
[0026]图8为本技术具体实施方式中提供的电源电路图。
[0027]附图标识：1主控电路；2 MCU电路；3监测电路；4温度传感器；5风扇；6网关电路； 7 5G模块；8电源电路。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0030]如图1
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8所示，本实施例中提供的一种5G通信光纤交换机，包括：主控电路1、MCU 电路2、监测电路3、温度传感器4、风扇5；主控电路1与监测电路3电连接，监测电路3 与MCU电路2电连接，MCU电路2的输入端与温度传感器4连接，MCU电路2的输出端与风扇5连接；温度传感器4采集温度信号并发送至MCU电路2，MCU根据温度信号控制风扇5启动或者发送报警信号至监测电路3，监测电路3根据报警信号控制主控电路1停止工作。具体的，温度传感器4用于采集环境温度本实施例中采用QT18B20温度传感器4；温度传感器4采集环境温度后发送至MCU电路2，MCU电路2对环境温度进行判断分析，当温度高于85度时判断为高温，MCU电路2进入高温模式控制风扇5启动，通过风扇5的运作进行降温；当温度高于125度时判断为报警温度，MCU电路2进入报警模式，发送报警信号至监测电路3，监测电路3根据报警信号拉低主控电路1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G通信光纤交换机，其特征在于，包括：主控电路、MCU电路、监测电路、温度传感器、风扇；所述主控电路与所述监测电路电连接，所述监测电路与所述MCU电路电连接，所述MCU电路的输入端与所述温度传感器连接，所述MCU电路的输出端与所述风扇连接；所述温度传感器采集温度信号并发送至所述MCU电路，所述MCU根据温度信号控制所述风扇启动或者发送报警信号至所述监测电路，所述监测电路根据报警信号控制主控电路停止工作。2.如权利要求1所述的一种5G通信光纤交换机，其特征在于：还包括网关电路、5G模块，所述网关电路与所述主控电路连接，所述网关电路与所述5G模块连接；所述主控电路通过所述网关电路与所述5G模块通讯并控制所述5G模块工作。3.如权利要求1所述的一种5G通信光纤交换机，其特征在于：所述MCU电路包括MCU芯片，所述MCU芯片设有WD接口、EN接口、DETE接口、TXD_MDIO接口、RXD_MDC接口；所述WD接口与所述监测电路电连接，所述EN接口与所述风扇电连接，所述DETE接口与所述温度传感器电连接，所述TXD_MDIO接口和RXD_MDC接口与所述主控电路电连接。4.如权利要求1所述的一种5G通信光纤交换机，其特征在于：所述监测电路设有监控芯片，所述监控芯片设有WD接口、RESET接口；所述WD接口与所述MCU电路电连接，所述RESET接口与所述主控电路电连接。5.如权利要求1所述的一种5G通信光纤交换机，其特征在于：所述主控电路包括主控芯片，所述主控芯片设有TXD_MDIO接口、RXD_MDC接口、RESET接口；所述TXD_MDIO接口和RXD_MDC接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，
申请(专利权)人：深圳市融创飞宇通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：