一种用于硅光模块的光纤阵列以及耦合结构制造技术

本发明专利技术提供了一种用于硅光模块的光纤阵列以及用于硅光模块的耦合结构，光纤阵列其结构简单，加工难度低，成本低，利于批量化生产，耦合结构可以实现与硅光芯片的精密耦合，且具有较好的可靠性，用于硅光模块的光纤阵列，包括底座，所述底座的底部设有光纤阵列槽，所述光纤阵列槽中能够并排放置若干光纤，相邻的两根所述光纤紧贴排列，所述光纤阵列槽的底面为平面，所述光纤通过胶粘固定在所述光纤阵列槽中，所述光纤下端通过胶粘固定有盖板。所述光纤下端通过胶粘固定有盖板。所述光纤下端通过胶粘固定有盖板。

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅光模块的光纤阵列以及耦合结构


[0001]本专利技术涉及光通信
，具体涉及一种用于硅光模块的光纤阵列以及耦合结构。

技术介绍

[0002]硅光芯片作为硅光模块的核心器件，一端的电口与电路板上设置的电芯片通过金线键合的方式实现电信号连接，另一端通过波导的形式与光口对接。目前，绝大多数光模块生产商采用光纤实现波导与光口的对接，即将光纤的一端与光模块光口端的连接器连接，另一端通过光纤阵列与硅光芯片上的波导端面直接耦合连接。
[0003]现有技术中，如公开号为CN105717577A的中国专利技术专利公开的一种用于光学耦合的光纤阵列，以及如公开号为CN208125949U的中国专利技术专利公开的一种透镜光纤阵列，为保证耦合精度，会在光纤阵列机构上设置V型槽结构，该结构增加了玻璃材质的光纤机构的加工难度，工艺复杂，成本较高，不利于批量化生产。
[0004]此外由于光纤阵列要与硅光芯片上的波导端面精密耦合才能实现光路对接，不容许有微米级的偏差，所以在耦合时需使用夹具充分夹紧光纤阵列。现有技术中，该光纤阵列机构一般选用玻璃材质制作，由于玻璃表面比较光滑，夹具夹持时过松会导致打滑，过紧会导致玻璃破裂，也是当前耦合过程中存在的一大问题。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本专利技术提供了一种用于硅光模块的光纤阵列以及用于硅光模块的耦合结构，光纤阵列其结构简单，加工难度低，成本低，利于批量化生产，耦合结构可以实现与硅光芯片的精密耦合，且具有较好的可靠性。
[0006]其技术方案是这样的：一种用于硅光模块的光纤阵列，包括底座，其特征在于：所述底座的底部设有光纤阵列槽，所述光纤阵列槽中能够并排放置若干光纤，相邻的两根所述光纤紧贴排列，所述光纤阵列槽的底面为平面，所述光纤通过胶粘固定在所述光纤阵列槽中，所述光纤下端通过胶粘固定有盖板。
[0007]进一步的，所述底座的上端还设置有夹持部。
[0008]进一步的，所述夹持部的其中一个侧面为竖向设置的平面，与所述竖向设置的平面相对的另一侧面为自上向下倾斜的斜面。
[0009]进一步的，所述底座通过与玻璃热膨胀系数相近的可伐合金制作而成，所述盖板通过与玻璃热膨胀系数相近的可伐合金或者玻璃制作而成。
[0010]进一步的，所述可伐合金包括铁镍钴合金。
[0011]进一步的，所述光纤阵列槽的宽度大于等于位于光纤阵列槽中光纤的宽度之和。
[0012]进一步的，所述光纤包括裸纤和包括在所述裸纤外的外包层。
[0013]一种用于硅光模块的耦合结构，其特征在于，包括上述的用于硅光模块的光纤阵列，还包括硅光芯片，所述硅光芯片上设有若干并排设置的V型槽，所述光纤阵列中的光纤
的端部设置成裸纤，用于连接所述硅光芯片，每根所述裸纤分别在不同的所述V型槽中进行定位，所述裸纤的前端设置有用于耦合的耦合光纤端面，所述耦合光纤端面紧贴所述硅光芯片的波导端面。
[0014]进一步的，所述耦合光纤端面通过精密研磨或激光切割制得。
[0015]进一步的，所述V型槽的中心之间的间距等于光纤的宽度。
[0016]本专利技术的具有以下优点：
[0017]本专利技术的用于硅光模块的光纤阵列取消现有技术中在光纤阵列机构上挖设V型槽的结构，将底座、光纤和盖板组装成一体，结构简单可靠，降低了加工工艺难度，在于硅光芯片进行耦合时，直接通过硅光芯片上设置的V型槽进行定位，由于硅光芯片的波导端面已设置V型槽，能够完全限制光纤在水平面上的自由度，从而光纤阵列可以采用简单的结构，加工难度低，成本低，利于批量化生产。
[0018]本专利技术的用于硅光模块的光纤阵列选用与玻璃热膨胀系数相近的可伐合金制作，耦合夹持时不易破裂变形，具有较好的可靠性，光纤阵列机构选用金属材质制作，相较于玻璃材质来说，成本降低了一个数量级，同时也便于生产商在加工过程中进行夹持。
[0019]本专利技术的用于硅光模块的耦合结构，基于用于硅光模块的光纤阵列实现，在保证耦合精度的同时，降低工艺难度，减少加工成本，提高可靠性。
附图说明
[0020]图1为实施例中的一种用于硅光模块的光纤阵列的底座的示意图；
[0021]图2为实施例中的一种用于硅光模块的光纤阵列的示意图；
[0022]图3为实施例中的一种用于硅光模块的光纤阵列的侧视示意图；
[0023]图4为实施例中的一种用于硅光模块的光纤阵列的主视示意图；
[0024]图5为实施例中的用于硅光模块的耦合结构的示意图；
[0025]图6为实施例中的用于硅光模块的耦合结构的侧视示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0027]见图1至图4，一种用于硅光模块的光纤阵列，包括底座1，底座的底部设有光纤阵列槽2，光纤阵列槽2中能够并排放置若干光纤3，相邻的两根光纤紧贴排列，光纤阵列槽2的底面为平面，从而可以确保光纤阵列槽2中的光纤设置的高度一致，光纤3通过胶粘固定在光纤阵列槽2中，光纤2下端通过胶粘固定有盖板4。
[0028]具体的，可以将盖板4的下表面与底座1的下表面齐平，光纤3齐平的放置在光纤阵列槽2中，可以确保盖板4胶粘时，盖板4的下表面与底座1的下表面在一个平面内，从而确保光纤阵列与硅光芯片耦合时候的精密程度。
[0029]此外，底座1的上端还设置有夹持部5，具体的，夹持部5的其中一个侧面为竖向设置的平面51，与竖向设置的平面相对的另一侧面为自上向下倾斜的斜面52，夹持部5可以与
夹持夹具配合，平面51可以用来定位，斜面52可以在夹具与夹持部有角度偏差时用来配合矫正。
[0030]在本实施例中，底座1通过与玻璃热膨胀系数相近的可伐合金制作而成，盖板通过与玻璃热膨胀系数相近的可伐合金或者玻璃制作而成，可伐合金可以采用现有的铁镍钴合金，耦合夹持时不易破裂变形，具有较好的可靠性，光纤阵列机构选用金属材质制作，相较于玻璃材质来说，成本降低了一个数量级，同时也便于生产商在加工过程中进行夹持。
[0031]具体的，光纤3包括裸纤31和包括在裸纤外的外包层32，光纤阵列槽的宽度大于等于位于光纤阵列槽中所有光纤的宽度之和，可以预留0.05mm左右的间隙，避免出现装配不良。
[0032]在本实施例中，光纤通过胶粘的方式固定在底座和盖板之间，限制高度方向自由度，相邻两根光纤紧贴着排列，光纤阵列槽的宽度等于或略大于所有光纤宽度之和，以此限制左右自由度。以此取消现有技术中在光纤阵列机构上挖设V型槽的结构，将底座、光纤和盖板组装成一体，结构简单可靠，降低了加工工艺难度。
[0033]见图5、图6，在本专利技术的实施例中，还提供了一种用于硅光模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅光模块的光纤阵列，包括底座，其特征在于：所述底座的底部设有光纤阵列槽，所述光纤阵列槽中能够并排放置若干光纤，相邻的两根所述光纤紧贴排列，所述光纤阵列槽的底面为平面，所述光纤通过胶粘固定在所述光纤阵列槽中，所述光纤下端通过胶粘固定有盖板。2.根据权利要求1所述的一种用于硅光模块的光纤阵列，其特征在于：所述底座的上端还设置有夹持部。3.根据权利要求2所述的一种用于硅光模块的光纤阵列，其特征在于：所述夹持部的其中一个侧面为竖向设置的平面，与所述竖向设置的平面相对的另一侧面为自上向下倾斜的斜面。4.根据权利要求1所述的一种用于硅光模块的光纤阵列，其特征在于：所述底座通过与玻璃热膨胀系数相近的可伐合金制作而成，所述盖板通过与玻璃热膨胀系数相近的可伐合金或者玻璃制作而成。5.根据权利要求4所述的一种用于硅光模块的光纤阵列，其特征在于：所述可伐合金包括铁镍钴合金。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁巍，尤炎炎，王长江，汪军，王志勇，甘飞，陈奔，朱宇，
申请(专利权)人：亨通洛克利科技有限公司，
类型：发明
国别省市：