芯片的检测方法及装置、计算机可读存储介质及电子设备制造方法及图纸

本申请披露了一种芯片的检测方法及装置、计算机可读存储介质及电子设备，涉及显示技术领域。该方法包括：确定与柔性电路板绑定的第一待检测芯片对应的测试方式，其中，第一待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和/或显示流压缩测试方式；基于第一待检测芯片对应的测试方式检测第一待检测芯片，得到第一检测结果。本申请提供的芯片的检测方法，通过在制备显示面板的模组段，对与柔性电路板绑定的第一待检测芯片进行检测的方式，实现了拦截损坏程度较轻的芯片(比如因阻抗增加导致损坏的芯片)的目的。坏的芯片)的目的。坏的芯片)的目的。

【技术实现步骤摘要】
芯片的检测方法及装置、计算机可读存储介质及电子设备


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种芯片的检测方法及装置、计算机可读存储介质及电子设备。

技术介绍

[0002]通常情况下，芯片厂家会在晶元测试(chip probing，CP)阶段测试芯片，以保障芯片的品质。
[0003]然而，在显示面板的模组制作过程中，需要将芯片与柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)绑定，绑定形成模组后所增加的阻抗(比如绑定阻抗和走线阻抗等)会增加芯片出现问题的几率，进而影响终端产品的良率。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种芯片的检测方法及装置、计算机可读存储介质及电子设备，以解决在芯片绑定成模组后，出现异常显示的问题。
[0005]第一方面，本申请提供一种芯片的检测方法，该方法包括：确定与柔性电路板绑定的第一待检测芯片对应的测试方式，其中，第一待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和/或显示流压缩测试方式；基于第一待检测芯片对应的测试方式检测第一待检测芯片，得到第一检测结果。本申请实施例能够拦截损坏程度较轻的芯片(比如因阻抗增加导致损坏的芯片)。此外，当第一待检测芯片的测试方式包括随机图像测试方式和显示流压缩测试方式时，本申请实施例能够进一步拦截损坏程度较轻的芯片，进而提高终端产品的良率。
[0006]结合第一方面，在一些实施例中，在基于第一待检测芯片对应的测试方式检测第一待检测芯片，得到第一检测结果之后，该方法还包括：读取第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息；基于第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定第二待检测芯片对应的测试方式；基于第二待检测芯片对应的测试方式检测第二待检测芯片，得到第二检测结果。本申请实施例能够借助第一待检测芯片的检测结果优化第二待检测芯片的检测过程，进而在提高检测精准度的同时为节省检测时间提供了前提条件。
[0007]结合第一方面，在一些实施例中，基于第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定第二待检测芯片对应的测试方式，包括：如果第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息相同，并且第一检测结果为合格，则读取第二待检测芯片对应的晶元位置信息；基于第二待检测芯片对应的晶元位置信息确定第二待检测芯片的类型，其中，类型包括边缘芯片和非边缘芯片；基于第二待检测芯片的类型确定第二待检测芯片对应的测试方式；如果第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息相同，并且第一检测结果为不合格，则确定第二待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和显示流压缩测试方式。相对
于非边缘芯片，边缘芯片更容易受到高温等不利因素影响，出现问题的几率更大，因此，本申请实施例能够兼顾检测精准度和检测速度，进而提高检测的合理性。
[0008]结合第一方面，在一些实施例中，基于第二待检测芯片的类型确定第二待检测芯片对应的测试方式，包括：如果第二待检测芯片的类型为边缘芯片，确定第二待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和显示流压缩测试方式；如果第二待检测芯片的类型为非边缘芯片，确定第二待检测芯片对应的测试方式包括显示流压缩测试方式。本申请实施例针对第二待检测芯片的具体类型为第二待检测芯片匹配了更符合实际的检测手段，既保障了检测精准度，又兼顾了检测时间。
[0009]结合第一方面，在一些实施例中，基于第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定第二待检测芯片对应的测试方式，包括：如果第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息不同，确定第二待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和显示流压缩测试方式。如此设置，能够进一步降低漏检的几率。
[0010]结合第一方面，在一些实施例中，该方法还包括：回读第一待检测芯片对应的寄存器信息，得到第一待检测芯片对应的晶元批次信息；利用测试装置记录第一待检测芯片对应的晶元批次信息。回读和记录第一待检测芯片对应的晶元批次信息的目的是，为后续检测的第二待检测芯片和第三待检测芯片作检测参考，以优化检测过程。
[0011]结合第一方面，在一些实施例中，显示流压缩测试方式包括显示流压缩H1V1测试方式。显示流压缩H1V1测试方式的优势在于，如果有一个像素有问题，会直接导致整个压缩数据都有问题，相对于其他的压缩方式，显示流压缩H1V1的方式更容易凸显问题。
[0012]第二方面，本申请提供一种芯片的检测装置，该装置包括：第一确定模块，用于确定与柔性电路板绑定的第一待检测芯片对应的测试方式，其中，第一待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和/或显示流压缩测试方式；第一检测模块，用于基于第一待检测芯片对应的测试方式检测第一待检测芯片，得到第一检测结果。
[0013]第三方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，存储介质存储有指令，当指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行上述第一方面提及的芯片的检测方法。
[0014]第四方面，本申请提供一种电子设备，该电子设备包括：处理器和用于存储计算机可执行指令的存储器，处理器，用于执行计算机可执行指令，以实现上述第一方面提及的芯片的检测方法。
[0015]本申请提供的芯片的检测方法，通过在制备显示面板的模组段，对与柔性电路板绑定的第一待检测芯片进行检测的方式，实现了拦截损坏程度较轻的芯片(比如因阻抗增加导致损坏的芯片)的目的。
附图说明
[0016]图1所示为本申请一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。
[0017]图2所示为本申请另一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。
[0018]图3所示为本申请又一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。
[0019]图4所示为本申请一实施例提供的晶元的结构示意图。
[0020]图5所示为本申请再一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。
[0021]图6所示为本申请再一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。
[0022]图7所示为本申请再一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。
[0023]图8所示为本申请一实施例提供的芯片的检测装置的结构示意图。
[0024]图9所示为本申请另一实施例提供的芯片的检测装置的结构示意图。
[0025]图10所示为本申请一实施例提供的第二确定模块的结构示意图。
[0026]图11所示为本申请另一实施例提供的第二确定模块的结构示意图。
[0027]图12所示为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0029]图1所示为本申请一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的检测方法，其特征在于，包括：确定与柔性电路板绑定的第一待检测芯片对应的测试方式，其中，所述第一待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和/或显示流压缩测试方式；基于所述第一待检测芯片对应的测试方式检测所述第一待检测芯片，得到第一检测结果。2.根据权利要求1所述的芯片的检测方法，其特征在于，在所述基于所述第一待检测芯片对应的测试方式检测所述第一待检测芯片，得到第一检测结果之后，还包括：读取所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息；基于所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息和所述第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定所述第二待检测芯片对应的测试方式；基于所述第二待检测芯片对应的测试方式检测所述第二待检测芯片，得到第二检测结果。3.根据权利要求2所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述基于所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息和所述第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定所述第二待检测芯片对应的测试方式，包括：如果所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息和所述第二待检测芯片对应的晶元批次信息相同，并且所述第一检测结果为合格，则读取所述第二待检测芯片对应的晶元位置信息；基于所述第二待检测芯片对应的晶元位置信息确定所述第二待检测芯片的类型，其中，所述类型包括边缘芯片和非边缘芯片；基于所述第二待检测芯片的类型确定所述第二待检测芯片对应的测试方式；如果所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息和所述第二待检测芯片对应的晶元批次信息相同，并且所述第一检测结果为不合格，则确定所述第二待检测芯片对应的测试方式包括所述随机图像测试方式和所述显示流压缩测试方式。4.根据权利要求3所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述基于所述第二待检测芯片的类型确定所述第二待检测芯片对应的测试方式，包括：如果所述第二待检测芯片的类型为所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王铁钢，姜海斌，韩光光，上官修宁，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：